Металлизация отверстий в домашних условиях

[Ruzik]

Я заметил такое, если формалина перелить, то цвет хим.меди темнее.

[ВячеславX]

[uquote="Ruzik",url="/forum/viewtopic.php?p=3213810#p3213810"]Я заметил такое, если формалина перелить, то цвет хим.меди темнее.[/uquote]
Я пробовал изменять количество формалина, особой разницы не заметил. Попробую ещё раз в больших пределах. Но заметил что при нагреве до 40...50С цвет меди становится очень светлый. Но раствор живет минуты и адгезия плохая. Раствор разбавлял водой 1:3, корректировал рН. Добавки добавлял до нужной концентрации по обьему воды. Без никеля. Тогда осадок красивый.

Самый темный - раствор с никелем. Средний - на сегнетовой соли с никелем. Светлый - горячий трилоновый разбавленный без никеля.
Но это очень трудозатратно. Проще в обычном растворе (как на форуме но без никеля) помеднить и потом осветлить в персульфате аммония или просто смыть окисел в разбавленной кислоте.

[DMUTPUUM]

[uquote="mial",url="/forum/viewtopic.php?p=1881140#p1881140"]В трубке просверлены отверстия 1.4 мм с шагом в 6 мм, 3 ряда 120 градусов смещение в 2 мм как и в проекте по ссылке.[/uquote]

mial

где должно быть смещение 2 мм?

как определить какого диаметра должны быть отверстия?

кто делал ротоспрей, подскажите

[mial]

Смещение между рядами отверстий. В ряду отверстия сверлятся через 6 мм, каждый ряд смещен относительно другого на 2 мм, что тут не понятного? Сделайте трубку, в руках запустите от моторчика, посмотрите как пылит. Если вас устроит, значит и диаметр подойдет. Я начинал с 0.6 вроде. Не помню, сейчас по моему 1 мм. У автора проекта 1.4, в принципе тоже должно быть нормально.

[Seriyvolk]

А высота трубки какая? А то у меня лежат зачатки этого ротоспрея, но на высоту 350мм поднимать жидкость он желает не всегда. Да и засасывает как-то хреновенько, ибо в месте забора жидкости мгновенно образуется воронка.

[mial]

Ну у тя здоровая трубка. У меня 180 мм, по 10 литровой ванне. Туда больше не запихать. По воронке, у автора фальшь дно сделано, и там как бы гаситель воронки. Я обхожусь без этого. Глубину погружения трубки в жидкость тоже надо подбирать экспериментально. По максимальному подъему. Ну и форма импеллера сильно влияет.

[DMUTPUUM]

а уголки внутри трубки используете?
я просверлил 1.5 мм, не было 1.4, поднимает только до половины трубы...
пока ищу материал на заглушку, у меня 9 мм, сильно бьет трубу.

импеллер 4 лопасти высота 15 мм, ничего более подходящего не нашел, печатать не на чем, а выточить не из чего...

[mial]

Уголки обязательны. Без них поднимать плохо будет. У меня сделаны из пластикового уголка ПВХ из строительного магазина. Он обрезан до размера 6х6, длина по отверстиям. Приклеен на тонкий 2х сторонний скотч. Раз в год делаю ревизию, мою чищу отверстия, переклеваю уголки на свежий скотч.

[DMUTPUUM]

я так и думал, что без них не пойдет.

собирался как раз такие использовать

[Seriyvolk]

Ну и форма импеллера сильно влияет.

Я заюзал тот, ссылку на который ты и давал в этой теме. Там 6 лопастей наклонных, как турбинка.
А вот перегородки я не поставил, видать недооценил их важность.

[vsv123]

Проштудировал около сотни страниц темы,
в районе 50..100 самое интересное про активаторы. Но сам остановился на графите
Добавлю свои пять копеек по способу металлизации графитом
========

Работает относительно надежно (по-крайней мере пока ни разу не металлизированных отверстий не получал, обычно делаю платы около 50..120 переходных отверстий, размером до 8х8 см). Гальванику делаю током 1А на кв.дм. Без барботажа и прочих покачиваний поверхность получается очень хорошей. При этом, медные электроды в моем случае, площадью не менее площади платы. Ванна для гальваники на пол литра (на платы до 8х8 см. достаточно)

Для себя выяснил опытным путем, что самое главное при работе с графитом это электролит.
Электролит (разведение на литр, но пробовал разводить на два литра, результат почти не меняется)
Медный купорос: 150..180 г
H2SO4: 35..40 г

Если наносить медь в этом простом электролите (без блеска), поверхность получается шероховатой, на углах и кромках подгары, комки меди.

Добавляя простой блескообразователь - Желатин, имеем на выходе зеркальную поверхность, без подгаров. Но металлизация отверстий можно сказать, очень плохая. Медь случайным образом покрывает отверстия активированные графитом
Добавляем к этим трем компонентам соль, получаем на выходе матовую гладкую поверхность, и что самое важное, практически идеальное покрытие отверстий (насколько идеальное трудно сказать, так как пока не металлизированных отверстий не было).
Более того, в свежеприготовленном растворе медь осаждается (при подключенном токе) даже на те поверхности платы, где не было графита.

Итак, в дополнение нужно:
Соль: 0.05 г
Желатин: 0.5 г (добавлять по мере истощения)

При длительном хранении электролита, нужно снова добавлять желатин в малом количестве. Перед гальваникой ответственный платы, после долгого хранения (месяцев) проверяю нет ли подгаров на медном куске платы (делаю пробное осаждение), и если есть, добавляю немного желатина.

========
Наношу графит следующим образом (тот что GRAPHIT 33/200)
Подготовленную с отверстиями плату кладу на чистый лист бумаги, ровным слоем из баллончика покрываю всю поверхности платы, достаточно "жирным" слоем. Сразу пока не засох графит плстиковой картой в роли ракеля провожу по плате, продавливая графит в отверстия, и устраняя избыток графита на плате. Включаю пылесос и с обратной стороны прокачиваю воздух сквозь отверстия. Графит при этом высыхает. Далее делаю то же самое только с обратной стороны (спрей/ракель, пылесос). При этом, кладем плату на другой чистый лист и работаем чистым без следов графита ракелем. Чтобы графит с грязного ракеля не забился в отверстия
Проверяю чтобы отверстия не были забиты. Графит сухой

Далее небольшим количеством ПемоЛюкс-а, воды и мягкой губкой слегка протираю поверхности платы, удаляя графит с меди. И пока плата не высохла сразу в ванну для гальваники (иначе в отверстиях могут появиться пузыри)
Током 1А/дм^2 наношу медь в течении получаса. Через ~5 минут отверстия начинаю покрываться медью (визуально).
Таким способом металлизирую отверстия 0.4мм на платах толщиной до 1мм, отверстия 0.5мм на платах 1.6мм

[Lecter2017]

Народ, просветите про купорос, предлагают два варианта, технический купорос по 224 руб за 1,3 кг и медь сернокислая ЧДА по 650 руб за 1,3 кг. Что лучше брать?

И по поводу добавки блескообразующей, кто знает где в Нижнем Новгороде можно приобрести? Или может кто поделится?

[vsteshak]

Для наших целей брать ЧДА (чистый для анализов)

Спойлер

А если в саду деревья побрызгать/обработать, то технический. ЧДА слишком "жирно" будет.

[psychos]

Доброго дня. Давным давно не делал платы, больше года наверно.
в общем активатор с средством для автоомывателя работает, был разведёт в марте 2017 года, по IBM патенту. Химмедь сдохла, обидно 5 литров в унитаз. стояла не в тени, в коридоре не на прямом солнечном, как бы в углу. ни осадка, ни смены цвета. просто при добавлении формалина не работала. думал активатор мёртв, начал разводить, и 2жды накосячил... 1) разводил всё в горячих растворах, 2) никеля переложилв 10 раз(не тот разряд на весах посмотрел), в общем всё почернело и стоит в 250 гр банке, киснет. посмотрю как работать будет.

возникло 2 технологических вопроса
Вопрос 1): Ванна в сечении 30/40 см аноды где то 20/40 (8дм2, обратная сторона плотно прилегает к стенке, её не считаем *2=16 дм2 общая площадь анодов) см 2 шт, пока просто листовая медь. Катод примерно 6*2 = 12дм2. ток по приборам=5а(бп для гальваники пока в стадии строительства), получаем плотность тока 0,41667А/дм2. Электролит по рецепту:

Время пробовал от 25 до 40 минут, тянучки остаются. Проточная фильтрация, малая аэрация возле катода.
результат:

Я так понимаю это локальное обеднение электролита ионами меди, раз при бОльшей плотности отверстий бОльшие тянучки.

Как бороться ?, или это следствие малой плотности тока ?

Вопрос 2)
у всех в ускорителе NaOH 20гр/л после 30-45 секунд медь темнеет ?

Если нет, то какие причины и насколько это страшно ?

сделал 4 платы в общей сложности около 5000 отверстий разного диаметра, но в основном 0.5, 0.6, 1.1мм, на вид все затянуты

[Ruzik]

psychos
По поводу тянучек трудно ответить, возможно не достаточное перемещение электролита, малая плотность тока, блеска мало.
У меня тоже есть тянучки, забил давно на это.

В растворе NaOH у меня не окисляется, возможно промывка перед ускорителем была в теплой воде?

[mial]

psychos по тянучкам, тут еще сильно зависит какой блеск. К примеру на старом блеске, не помню уже какой, но не для печатных плат, тянучки были даже при активном движении платы в растворе. С J-Plate C400 при перемешивании воздухом и не подвижной плате их нет. По окислению, у меня как то был период окислялось. Потом сделал новый активатор, пропало. Пробовал делать новый раствор ускорителя, не помогло. Ускорение в растворе солянки не окисляет. Но там очень точно надо время, можно передержать и все улетит на фиг.

[ВячеславX]

[uquote="psychos",url="/forum/viewtopic.php?p=3278960#p3278960"]1 - Химмедь сдохла, обидно 5 литров в унитаз.
2 - Тянучки остаются.
3 - У всех в ускорителе NaOH 20гр/л после 30-45 секунд медь темнеет ?[/uquote]
1 - Если тара хоть немного не герметична то из-за колебаний давления и температуры воздух вентилирует раствор. Углекислый газ растворяется в растворе и реагирует с гидрооксидом. pH раствора быстро понижается и раствор перестает работать. Стоит заметить, свободного NaOH в растворе мало (который влияет на pH), большая его часть связана с компонентами раствора, поэтому и раствор быстро портится. Например (я проводил тест) пол открытого стакана раствора меднения, без добавления формалина, через 48 часов полностью не работоспособен, pH снижается с 12,6 до 11,5. Если добавить NaOH до нужного рН, раствор работает как свежий.
Поэтому зря ты вылил столько раствора, надо было просто добавить NaOH в виде концентрированного раствора.
2 - Почти для всех блескообразующих добавок необходим барботаж или интенсивное перемешивание. Я читал, что необходим именно барботаж, так как насыщение электролита кислородом способствует быстрому разложению продуктов реакции блескообразующей добавки при электролизе, что увеличивает время работы электролита.
3 - Никогда такого не замечал. Возможно он уже испортился (учитывая пункт 1). Второй вариант - нахватался кислорода и загрязнился солью из активатора. Попробуй добавить формалина 10мл/л, если затемнение не будет - значит нахватался кислорода и соли. Если будет - делай новый. Я всегда слежу за растворами, проверяю рН и храню плотно закрытыми. Чтобы минимизировать контакт с воздухом - храню по горлышко в бутылках. Я, кстати, перед ускорителем промываю платы в дист воде 5 секунд, может поэтому у меня долго живёт ускоритель?

[psychos]

Ruzik, mial, ВячеславX, приветствую, и очень благодарен за помощь, если позволите, в одном посте отвечу.

1) химмедь

Если добавить NaOH до нужного рН, раствор работает как свежий.

ну вот, а ведь когда конисру открыл, была мысль спросить на форуме, но у мения была твёрдаямысль почему то ч то сдохла безвозвратно из-за света. Канистра(10л) была наполовину заполнена 5л химммедью, плотно закрыта, в пробке прокладка. Хорошо, пометим этот пункт в инструкцию. PH метр электронный закажу., ВячеславX, вы кстати каким бумажным или электронным пользуетесь ?
на ободке прокладки была медная грязь, маленько.

2) тперерь по поводу блеска,

• Блеск старый, 2013 года, хранится в темноте
• Блеска добавил 250мл на 65л электролита
• Весь раствор для гальваники свежий
• блеск был не приработан

- То есть платы стравливал гальваникой в электролите без блеска, вообще была мысль страивать ещё 1 плату, тем самым приработать электролит, но после 4-й платы я не заметил, что тянучек меньше стало.
- По плотности тока, пока нет возможности проверить, т.к. ещё не могу придумать универсальный крепёж платы, чтоб такая прищепка была, которая и на стравливание и на меднение годилась, была мысль насврелить 2мм отверстия в заготовке, штук 20, и сделать 2 полоски из текстолита, в них наростить ответные пупырышки, которые будут проваливаться в отверстия и обеспечивать большую площдь контакта. напомню, ток у меня 30-40 ампер, если обеспечивать 4А/дм2. Хочется именноп рищепку, т.к. сейчас витуха в отверстиях, и она как расходный материал, тоесть её постоянно срезать и наращивать, т.к. она в рабочем технологическом поле, на котором расположены репперы для ф-шаблонов. лазерное экспонирование, в процессе постройки
- по аэрации, у меня внизу трубка с перфорацией(отверстия по 1.1мм), дают крупные пузыри, может кто посоветует какой перфорированный шланг у китайцев, который живёт в электролите? т.к. "погружные камешки" с утяжелителем из свинца, а он ая-я-яй в серке делает. вообще у меня цель аэрации была, максимум сделать подвижным электролит именно возле платы, я как то рисовал конструкцию своей ванны, могу ещё раз показать, и обозначить движение электролита без аэрации, только засчёт проточной фильтрации(проверял, кидал бумажки, смотрел как они движутся в воде.)

3)

возможно промывка перед ускорителем была в теплой воде?

ну на ощупь тёплая, из подкрана, тоесть градусов 30. не холодной промывал, т.к. в мурзилке у меня отмечено после ускортиеля тщательно промыть. попробуем в след раз холодной из под крана.
Вообще поп оводу грячей воды, я так понимаю, она только после обезжиривателя нужна? и овсе остальные промывке только в холодной(комнатной), верно ? после обезжира, я прям кипятком плату ошпаривал, чтоб навренека (т.е. обезжир, холодная из осмоса(уносим жижу обезжиривателя), кипяток(смываем всё с текстолита и меди), холодна из осмоса(уносим что вдруг пришло с кипятком))

значит нахватался кислорода и соли

нет, простые растворы: микротравление, декапирование, предактиватор, ускоритель я сразу свежие развёл, ну химмедь пришлось новую делать

Я, кстати, перед ускорителем промываю платы в дист воде 5 секунд

то есть после -> активатора обмокнули в ванночку с -> комнатной дист водой, пару раз утопили, -> ускоритель на 1 минуту, обязательно -> промыли проточной холодной водой и в -> химмедь ?, верно ?

4) сейчас платы затянуты медью лежат в вытяжке. чуть окислились. перед нанесением фоторезиста их декапировать, промыть в воде, стряхнуть воду и прогреть в ламинаторе одним проходам в мелких отверстиях вода останется, потом фоторезист накладывать верно ?(следующий этап наращивание дорожек) и навреное сразу засветить и на часик положить отдохнуть перед проявкой...
Или после затяжки надо было декапировать, промыть и просушить, и тогда не окислитстя ? не помню уже...

[smacorp]

psychos, с блеском Chemeta Вы вряд ли добъётесь полного и, главное, стабильного удаления тянучек. Всё сильно зависит от размера платы, количества отверстий в ней, концентрации блеска в электролите и плотности тока. Например, делается несколько плат подряд - первая выходит без тянучек, а вот вторая может быть уже с ними - плата другого размера и с другими отверстиями, а значит "потоки" электролита были разными. Плюс концентрация блеска на второй плате уже ниже. Третья плата снова может быть без тянучек. И так далее.

В общем, с активным барботажем и сильным качанием мне часто удаётся получать заготовки без тянучек. Но, если они есть, я уже давно не расстраиваюсь - плату всё равно шкурить. И, кстати, после ошкуривания, промывки и продувки плата может лежать сутками и не окисляться.

То есть, и Ruzik, и mial - правы. На тянучки нужно забивать, а Chemeta RV-T не предназначена для печатных плат.

Я всегда слежу за растворами ... и храню плотно закрытыми. Чтобы минимизировать контакт с воздухом - храню по горлышко в бутылках

Интересно, а как Вы этого добиваетесь? Нет, если делать 2 платы в полгода - вопросов нет. А если поток плат "имеет место быть", то вынос растворов на заготовках весьма существенный. Например, если тот же активатор сразу после приготовления у меня "под пробку", до уже после нескольких десятков заготовок под пробкой образуется свободное пространство в 30-40 мл., как сильно не стряхивай заготовки. И что с этим делать? Тот же ускоритель (и любой другой простой раствор) - можно развести этот мизерный объём и долить. А активатора 30 мл. не сделаешь.

[psychos]

[uquote="smacorp",url="/forum/viewtopic.php?p=3279926#p3279926"]Chemeta RV-T не предназначена для печатных плат.[/uquote]
smacorp, признателен за ответ. А что из доступных тогда ? ЦКН-74 ?