Вот жешь КТН! Материал для радиатора должен хорошо проводить тепло, обладать объёмом и массой для отвода тепла от охлаждаемой поверхности, и иметь развитую собственную поверхность, чтоб рассеивать тепло в пространство. Печатная плата для этого не предназначена изначально ни по какому из перечисленных параметров.
"Кроме высшего образования надо иметь хотя бы среднее соображение" (С)
"Умные люди на то и умны, чтоб разбираться в запутанных вещах." (М.Булгаков)
[uquote="ua9ulo",url="/forum/viewtopic.php?p=3230461#p3230461"][uquote="Евгений55",url="/forum/viewtopic.php?p=3230458#p3230458"]Сама плата ( стеклотекстолит ) к охлаждению никакого отношения не имеет.[/uquote] Это верно! Ведь стеклотекстолит плохой проводник тепла, но если связать две поверхности фольги металлом, то эффективность должна быть увеличена.
Связать то можно, только толку большого от этого не получите
К тому же участок для теплоотвода нужно сделать сплошными, без монтажных дорожек.[/uquote]
Можно сделать сплошными, если конечно эффективная площадь меди будет достаточна для охлаждения
Живу бедно... сыр с плесенью, вино старое, машина без крыши и телефон без кнопок
[uquote="Starichok51",url="/forum/viewtopic.php?p=3230450#p3230450"]существует полно транзисторов и микросхем, которые своим корпусом должны быть припаяны на полигон[/uquote] Это верно. Но у меня корпус пластмассовый, и его нужно крепить механически, чтобы обеспечь взаимозаменяемость в случае отказа микросхемы.
[uquote="Евгений55",url="/forum/viewtopic.php?p=3230470#p3230470"]если конечно эффективная площадь меди будет достаточна для охлаждения[/uquote] Вот этот вопрос и интересует меня, где эта достаточная величина? Какие механизмы дадут надежность контакта корпуса и фольги?? Ведь наверное где-то есть варианты решения этих вопросов практически...
[uquote="ua9ulo",url="/forum/viewtopic.php?p=3230472#p3230472"][uquote="Starichok51",url="/forum/viewtopic.php?p=3230450#p3230450"]существует полно транзисторов и микросхем, которые своим корпусом должны быть припаяны на полигон[/uquote] Это верно. Но у меня корпус пластмассовый, и его нужно крепить механически, чтобы обеспечь взаимозаменяемость в случае отказа микросхемы.
[uquote="Евгений55",url="/forum/viewtopic.php?p=3230470#p3230470"]если конечно эффективная площадь меди будет достаточна для охлаждения[/uquote] Вот этот вопрос и интересует меня, где эта достаточная величина? Какие механизмы дадут надежность контакта корпуса и фольги?? Ведь наверное где-то есть варианты решения этих вопросов практически...[/uquote]
Ну это по моему разумению чистая математика, темп. микры в большинстве случаев зависит от ее режимов работы, я лично думаю, что здесь спасет медная шинка шириной микросхемы подложена и закреплена под ней, а дальнейшая конфигурация зависит от эффекта нужного вам
Живу бедно... сыр с плесенью, вино старое, машина без крыши и телефон без кнопок
[uquote="Евгений55",url="/forum/viewtopic.php?p=3230491#p3230491"]спасет медная шинка шириной микросхемы подложена и закреплена под ней[/uquote] Да, шинку можно припаять к фольге. Но контакт с шинкой будет слабым, если микросхему будет держать только пайка. Может шинку поместить сверху на болтах и сделать такого "спинозаврика"....
ua9ulo писал(а):но если связать две поверхности фольги металлом, то эффективность должна быть увеличена.
Медленно, но дошло. 1. Отслаиваем фольгу. 2. Выфрезеруем дырку. 3. Заливаем металлом (лями'нем). 4. Приклеиваем фольгу на место - мегарадиатор готов. Просто и технологично. Будете подавать на патент - напрашиваюсь в соавторы.
[uquote="Jack_A",url="/forum/viewtopic.php?p=3230722#p3230722"]Будете подавать на патент - напрашиваюсь в соавторы[/uquote] Ну, патентом это не пахнет, хотя на полезную модель, не знаю... Но решение ты верное нашел. Я его опробовал, и просто залил припоем, ты его подтвердил. А вот 2-й вариант с "спинозавриком" может быть с ним в комбинации.
Последний раз редактировалось ua9ulo Вс ноя 12, 2017 12:24:02, всего редактировалось 1 раз.
Да сделайте 2 шинки, 1 по длинее, 2 короче, можно сделать динозавриков, зажмите микруху между ними 2я болтиками например М1 или М1,5, - у вас готовая микра с "охлаждением", впаиваете этот бутерброд на плату и будет гораздо эффективней, чем "танцы с бубном" вокруг фольги на текстолите, здесь возможны множество вариантов. Да, если необходимо жесткое крепление к плате, то на длинной просверлите еще 2 отверстия и закрепите на плате такими же винтами.
Живу бедно... сыр с плесенью, вино старое, машина без крыши и телефон без кнопок
что то я вас не понимаю, вы хотите 50в 15а отводить через текстолит ?? а это же 750 ВТ !!!! выгорит текстолит вместе с транзисторами .... Свмый эффектиыный способ отвода, это крепление напрямую к радиатору, следующий это применение ОПП на алюминиевом основании(вместо текстолита) ну и самый не эффективный это текстолит + медные полигоны и переходные отверстия на другую торону, где тоже медный полигон
Нет, это не я, Лично у меня рассчитан радиатор под заказ, медь отполированная 1,5мм под транзисторы, 4 кулера 80мм а охлаждение чего либо фольгой на текстолите - я считаю вообще анархаизмом
Живу бедно... сыр с плесенью, вино старое, машина без крыши и телефон без кнопок
[uquote="Евгений55",url="/forum/viewtopic.php?p=3231179#p3231179"]фольгой на текстолите[/uquote] У меня корпус прибора в 2 раза меньше кулера. Посему охлаждение только за счет естественной конвекции.
