после проявления декапирование(оно и нейтрализует проявители и активирует медь), в декапировании несём на гальванику, оттуда сразу в электролит.
по блеску-я писал, он просрочен, но его добавляю по рецепту. температура гальваники комнатная. тут вопрос адгезии не гальванической меди к металлической основе ПП а именно рисунка. Затяжка после химмеди держится, её фиг оторвёшь.
UPD
Вот, нашел свой же пост...
http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 0#p1865720
Заголовок: Металлизация отверстий в домашних условиях
Заголовок: Металлизация отверстий в домашних условияхpsychos писал(а):а у меня тут вот проблемка вылезла: отрыв гальванической(затяжка 10 мин) меди от гальванической(50 минут) отлетает как стекло, вся дорожка от переходного до переходного![]()
![]()
техпроцесс: предв. гальваника-промывка- серка 10%-промывка-сушка-ФР-засветка-проявка(кальц сода по тех инструкции 20 сек в проявителе -промывка тёплой на ощупь водой-проявитель.... так до тех пор пока не увижу блестящую медь)-закрепление в серке 10%-гальваника 50 минут. Микротравление в персульфате не делал после проявки. Отрывается именно гальваника от гальваники.
![]()
mial писал(а):Ключевая фраза. Надо делать обязательно. Во первых увидишь где остался фоторезист, во вторых это даст хорошее сцепление слоев.psychos писал(а):Микротравление в персульфате не делал после проявки.
Я еще обезжиривание делал дополнительно после проявки в кислом растворе с муравьинкой. Вроде пробовал и с помощью фери обезжиривать, проблем не было.
Ты попробуй, после проявки обезжирь губкой с фейри, промой, подтрави в персульфате, промой, активация в серке и сразу на гальванику.




















