Металлизация отверстий в домашних условиях
Чернь растворится, так как это очень мелкая фракция и имеет большую площадь для реакции. Металлический палладий так сложно растворить. Реакция будет, но очень медленная.
Прототипы печатных плат на заказ https://radiokot.ru/forum/viewtopic.php?f=54&t=122701
- Реклама
- Сообщения: 3
- Зарегистрирован: Чт ноя 09, 2017 20:33:57
- Сообщения: 5725
- Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47
Собственно если регенерация, то это чернь и можно солянка плюс перекись, а если цельной кусок палладия, то растворять его лучше в азотке. В теме упоминал про это (про перекись + солянка) неоднократно.PashaV писал(а):Типовой технологический процесс изготовления позитивным комбинированным методом" в статье про регенерацию палладия из отработанных растворов, при растворении палладиевой черни применяется смесь соляной кислоты с перекисью. Кто-нибудь пробовал извлекать палладий из конденсаторов таким способом?
- Сообщения: 3
- Зарегистрирован: Чт ноя 09, 2017 20:33:57
Опыт первый.
Карбонизация лакового покрытия конденсатора КМ4(5) по ОЖО.460.043 ТУ и подготовка к измельчению.
Прокалил один конденсатор пропановой горелочкой. Смахнул припой. Остудил. Растолочь его в чугуниевой ступке не так то и просто.
Прокалил второй до красного каления и ГОРЯЧИМ БРОСИЛ В ВОДУ. Вы не поверите - я его растер в песок пальцами! Причем, судя по всему, он разошелся по слоям металлизации. Завтра буду разглядывать в микроскоп.
Вывод - тинатат бария не терпит термоудара.
Интересно, я ничего не потерял при термоударе? Может палладиевый слой того? отслоился? На всякий случай перелил воду в пюзирек и сохранил.
опыты продолжаются.
Карбонизация лакового покрытия конденсатора КМ4(5) по ОЖО.460.043 ТУ и подготовка к измельчению.
Прокалил один конденсатор пропановой горелочкой. Смахнул припой. Остудил. Растолочь его в чугуниевой ступке не так то и просто.
Прокалил второй до красного каления и ГОРЯЧИМ БРОСИЛ В ВОДУ. Вы не поверите - я его растер в песок пальцами! Причем, судя по всему, он разошелся по слоям металлизации. Завтра буду разглядывать в микроскоп.
Вывод - тинатат бария не терпит термоудара.
Интересно, я ничего не потерял при термоударе? Может палладиевый слой того? отслоился? На всякий случай перелил воду в пюзирек и сохранил.
опыты продолжаются.
Внесу свои пять копеек...
На одном из просмотров ютуба по аффинажу рассказывалось про состав для снятия припоя. Сегодня сделал. (извините, видео и фото нет, ДЕЛАЛ на работе!).
Результат понравился. НО! практически одно - время.
Опишу результаты.
В раствор была брошена непригодная платка после покрытия серным лужением.
Олово отъело. Мне понравилось.
Медь не тронута (или практически не тронута). Кое где есть подъедания меди в виде реакциннонной (розовой).
Растворитель припоя
Нитрат мочевины 9,6 гр
Лимонная кислота 6 гр
Бензойная кислота 0,06 гр (ингибитор железа) для меди можно не ложить
Вода 100 мл
Азотная кислота пл. 1,4 20 мл
Берем 100 мл воды и растворяем в ней 6 гр лимонной кислоты, потом 9,6 гр нитрата мочевины, потом 0,06 гр бензойной кислоты (практически не растворяется – будет плавать сверху хлопьями), потом добавляем 20 мл азотной кислоты.
Приготовление нитрата мочевины
В стакане 100 мл (отмеряем точно) 10 гр мочевины, 12 мл воды, добавляем азотную кислоту пл 1,4 до прекращения выделения осадка. Осадок – это нитрат мочевины. У меня получилось азотки около 20 мл (это много). Наверно раствор нужно было охладить – я делал теплый (50 С). Далее фильтруем на воронке с пористой пластинкой и сушим. Говорят что должно получиться около 20 гр.
На одном из просмотров ютуба по аффинажу рассказывалось про состав для снятия припоя. Сегодня сделал. (извините, видео и фото нет, ДЕЛАЛ на работе!).
Результат понравился. НО! практически одно - время.
Опишу результаты.
В раствор была брошена непригодная платка после покрытия серным лужением.
Олово отъело. Мне понравилось.
Медь не тронута (или практически не тронута). Кое где есть подъедания меди в виде реакциннонной (розовой).
Растворитель припоя
Нитрат мочевины 9,6 гр
Лимонная кислота 6 гр
Бензойная кислота 0,06 гр (ингибитор железа) для меди можно не ложить
Вода 100 мл
Азотная кислота пл. 1,4 20 мл
Берем 100 мл воды и растворяем в ней 6 гр лимонной кислоты, потом 9,6 гр нитрата мочевины, потом 0,06 гр бензойной кислоты (практически не растворяется – будет плавать сверху хлопьями), потом добавляем 20 мл азотной кислоты.
Приготовление нитрата мочевины
В стакане 100 мл (отмеряем точно) 10 гр мочевины, 12 мл воды, добавляем азотную кислоту пл 1,4 до прекращения выделения осадка. Осадок – это нитрат мочевины. У меня получилось азотки около 20 мл (это много). Наверно раствор нужно было охладить – я делал теплый (50 С). Далее фильтруем на воронке с пористой пластинкой и сушим. Говорят что должно получиться около 20 гр.
- Реклама
- Сообщения: 5725
- Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47
zmulian
Сам раствор предназначен для снятия компонентов с плат, на которых имеются детали из железа, латуни, меди.
Бензойная кислота является ингибитором для железа (автор вроде так говорил), так что тут она наверно и не нужна, если подразумевается использование раствора только для снятия олова с меди.
Хотел спросить, за какое время стравливается химолово?
Сам раствор предназначен для снятия компонентов с плат, на которых имеются детали из железа, латуни, меди.
Бензойная кислота является ингибитором для железа (автор вроде так говорил), так что тут она наверно и не нужна, если подразумевается использование раствора только для снятия олова с меди.
Хотел спросить, за какое время стравливается химолово?
zmulian
известно что-то про емкость раствора по олову ?
известно что-то про емкость раствора по олову ?
Гинуть наші вороженьки.

Химолово стравилось за полчаса. Температура комнатная. Емкость раствора не проверял. Делал на четверть (то есть на 25 мл воды) замеса на пробу. После использования раствор вылил. Бензойную кислоту не ложил. (для данного применения она не нужна).
Имеются некоторые непонятки. У автора раствор прозрачный. У меня после добавления азотки нитрат мочевины выпал в осадок. (Может у автора не азотка?) Так вот, около этих кристалликов на плате, медь в идеальном состоянии. А там где кристалликов не было - чуть подъеденая. Рецептуру надо уточнять, но сдвиги есть..
Имеются некоторые непонятки. У автора раствор прозрачный. У меня после добавления азотки нитрат мочевины выпал в осадок. (Может у автора не азотка?) Так вот, около этих кристалликов на плате, медь в идеальном состоянии. А там где кристалликов не было - чуть подъеденая. Рецептуру надо уточнять, но сдвиги есть..
Доброго времени суток, Уважаемые..
Замутил палладиевый активатор по полной рецептуре с whoby на пол литра. Тот ещё геморрой, особенно с прогревом на 1 градус в минуту... Активация классная. Это по сравнению с селективным активатором на серебре. Химмедь появляется махом. Во время охоты за палладием (наверно это можно назвать мерчендайзингом) было получено некоторое количество золота. Так получается, что золото доступнее палладия. У меня вопрос наверно больше к Ruzik-у. Расскажите свои впечатления от палладивого и золотого активатора. Тест на кафель у золотого активатора, судя по фото, выражен более четко. А готовился он, на мой взгляд, более небрежно (по сравнению с палладиевым). Разница стоимости золота и палладия нивелируется распространенностью золота. Ну это при одинаковых способностях активации. А если взять очистку, выделение и улавливание драгметов, то золото получается даже выгодней.
Насчет растворителя припоя. Азотная кислота закончилась полностью. Прибудет через пару дней, тогда и продолжу эксперименты. Вместе с 25% аммиаком и другими реактивами для медно-хлоридного раствора травления. Буду пытаться добивать методу металлорезиста на химолове.
Замутил палладиевый активатор по полной рецептуре с whoby на пол литра. Тот ещё геморрой, особенно с прогревом на 1 градус в минуту... Активация классная. Это по сравнению с селективным активатором на серебре. Химмедь появляется махом. Во время охоты за палладием (наверно это можно назвать мерчендайзингом) было получено некоторое количество золота. Так получается, что золото доступнее палладия. У меня вопрос наверно больше к Ruzik-у. Расскажите свои впечатления от палладивого и золотого активатора. Тест на кафель у золотого активатора, судя по фото, выражен более четко. А готовился он, на мой взгляд, более небрежно (по сравнению с палладиевым). Разница стоимости золота и палладия нивелируется распространенностью золота. Ну это при одинаковых способностях активации. А если взять очистку, выделение и улавливание драгметов, то золото получается даже выгодней.
Насчет растворителя припоя. Азотная кислота закончилась полностью. Прибудет через пару дней, тогда и продолжу эксперименты. Вместе с 25% аммиаком и другими реактивами для медно-хлоридного раствора травления. Буду пытаться добивать методу металлорезиста на химолове.
- Сообщения: 5725
- Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47
zmulian
Золотой активатор не селективен к меди, есть контактное выделение золота на меди в виде черни (незначительное). Золотой активатор умер, сколько времени прожил, не могу сказать, так как он стоял под ванной в дальнем углу и я им не пользовался. Недавно, при ревизии растворов заметил, что активатор стал прозрачный, бесцветный, а на дне коричневый осадок золота.
Палладиевый IBM простоял 4 года, тоже отсекнулся до прозрачного, но это из за того, что делал микротравление в азотке и плохо промыл плату и кинул ее в активатор без предактиватора. Нитрат меди скорей всего и дал толчок для разложения.
По субъективным впечатлениям, золотой мощнее был.
Золотой активатор не селективен к меди, есть контактное выделение золота на меди в виде черни (незначительное). Золотой активатор умер, сколько времени прожил, не могу сказать, так как он стоял под ванной в дальнем углу и я им не пользовался. Недавно, при ревизии растворов заметил, что активатор стал прозрачный, бесцветный, а на дне коричневый осадок золота.
Палладиевый IBM простоял 4 года, тоже отсекнулся до прозрачного, но это из за того, что делал микротравление в азотке и плохо промыл плату и кинул ее в активатор без предактиватора. Нитрат меди скорей всего и дал толчок для разложения.
По субъективным впечатлениям, золотой мощнее был.
Появились кислоты. Небольшой отчет.
Нашел в загашнике старую плату (10-15 летней давности на советском текстолите), грязная и окисленная, просто жуть.

Грубо очистил наждачкой (хотя надо было снять окислы и микропротравить).

Бросил в химолово на серке.

Тут ждала первая засада. Раствору ровно 2 месяца. Поверхность платы белеет, но слой олова получился мизерный. Еще месяц назад (соскабливая его иголкой) я оценил бы его в 3 – 4 микрона. Сейчас 1 – 2.
Через 25 минут платы выглядит вот так.

Развел нормальный раствор для снятия припоя.
Чуть чуть зашкурил часть платы и залепил ее изолентой для сравнительного анализа (нужно было сделать раньше).

Бросил плату в раствор снятия припоя. Не успел взять фотоаппарат, как все олово уже растворилось. Да, забыл сказать, температура раствора 40 – 45 градусов.

Фото платы после 10 секунд пребывания в растворе.

Одним словом проверка получилась неудачной.
Взял паяльник и облудил 2 фрагмента на плате припоем (предположительно ПОС 60).

Снова бросил в раствор для снятия припоя. Буду указывать время 13-54.

Сразу пошла реакция. Припой почернел. Предполагаю, что это свинец. По плате елозил ватной палочкой смывая черноту.
Прошло 2 минуты. 13-56.

14-02

Темные места в центре лужения, наверно места локального перегрева от паяльника.
14-09 Эксперимент закончен, плата вытащена из раствора.

От припоя остались серые следы, Скорее всего это сплав меди с оловом, то есть бронза, которую раствор жрать не хочет. Слой тонкий, примерно как от моего просроченного хим олова.
Резюме. Раствор действующий. Причем очень хорошо. На металлорезистивной технологии (на чистом олове) должен работать. Чистое олово из раствора хим лужения растворяет без следа, причем быстро и качественно, а медь не трогает. Живучесть и оловоемкость буду проверять…
Теперь снова вопросы к Ruzik – у. Это касается сернокислых и солянокислых растворов хим лужения для металлорезистивной технологии. На солянке я не делал (из-за его кристаллизации при комнатной температуре). Могу сказать только про раствор на серке. В течении 2 – 4 недель медь нарастала толстым слоем – потом стала меньше. Через 8 недель – так себе. Как лужение для финишного покрытия сойдет. Теперь непосредственно сам вопрос. Опишите пожалуйста сильные и слабые стороны обоих растворов, такие как живучесть, толщина покрытия, устойчивость этого покрытия к медно-хлоридному раствору травления. Ну и свои впечатления относительно металлорезиста….СПС
Совершенно понимаю, что для вас это прошедший этап (с 13 - 14 года), но вопросы и ответы по этой теме тянуться с 13 года и очень трудно вычленить необходимое..
Нашел в загашнике старую плату (10-15 летней давности на советском текстолите), грязная и окисленная, просто жуть.
Грубо очистил наждачкой (хотя надо было снять окислы и микропротравить).
Бросил в химолово на серке.

Тут ждала первая засада. Раствору ровно 2 месяца. Поверхность платы белеет, но слой олова получился мизерный. Еще месяц назад (соскабливая его иголкой) я оценил бы его в 3 – 4 микрона. Сейчас 1 – 2.
Через 25 минут платы выглядит вот так.

Развел нормальный раствор для снятия припоя.
Чуть чуть зашкурил часть платы и залепил ее изолентой для сравнительного анализа (нужно было сделать раньше).

Бросил плату в раствор снятия припоя. Не успел взять фотоаппарат, как все олово уже растворилось. Да, забыл сказать, температура раствора 40 – 45 градусов.

Фото платы после 10 секунд пребывания в растворе.

Одним словом проверка получилась неудачной.
Взял паяльник и облудил 2 фрагмента на плате припоем (предположительно ПОС 60).

Снова бросил в раствор для снятия припоя. Буду указывать время 13-54.

Сразу пошла реакция. Припой почернел. Предполагаю, что это свинец. По плате елозил ватной палочкой смывая черноту.
Прошло 2 минуты. 13-56.

14-02

Темные места в центре лужения, наверно места локального перегрева от паяльника.
14-09 Эксперимент закончен, плата вытащена из раствора.

От припоя остались серые следы, Скорее всего это сплав меди с оловом, то есть бронза, которую раствор жрать не хочет. Слой тонкий, примерно как от моего просроченного хим олова.
Резюме. Раствор действующий. Причем очень хорошо. На металлорезистивной технологии (на чистом олове) должен работать. Чистое олово из раствора хим лужения растворяет без следа, причем быстро и качественно, а медь не трогает. Живучесть и оловоемкость буду проверять…
Теперь снова вопросы к Ruzik – у. Это касается сернокислых и солянокислых растворов хим лужения для металлорезистивной технологии. На солянке я не делал (из-за его кристаллизации при комнатной температуре). Могу сказать только про раствор на серке. В течении 2 – 4 недель медь нарастала толстым слоем – потом стала меньше. Через 8 недель – так себе. Как лужение для финишного покрытия сойдет. Теперь непосредственно сам вопрос. Опишите пожалуйста сильные и слабые стороны обоих растворов, такие как живучесть, толщина покрытия, устойчивость этого покрытия к медно-хлоридному раствору травления. Ну и свои впечатления относительно металлорезиста….СПС
Совершенно понимаю, что для вас это прошедший этап (с 13 - 14 года), но вопросы и ответы по этой теме тянуться с 13 года и очень трудно вычленить необходимое..
- Сообщения: 5725
- Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47
Так это и кончилось тогда же. Платы с химоловом в качестве металлорезиста я и не делал, это были только опыты. Делать надо на серке с гипофосфитом натрия, с солянкой раствор не такой получается.zmulian писал(а):..это прошедший этап (с 13 - 14 года), но вопросы и ответы по этой теме тянуться с 13 года и очень трудно вычленить необходимое..
Толщину покрытия я не проверял, живет раствор долго. Если смогешь продержать плату в хим олове более 30 минут и при этом фоторезист не слезет, то можно спокойно травить в щелочном медно-хлоридном травителе. Если меньше 30 минут, то не выдержит.
У меня не получилось преодолеть 30 минутный рубеж, подготавливал по разному поверхность перед нанесением фоторезиста. Все равно тонкие дорожки отваливались в химолове из за того, что олово лезло под ФР.
[uquote="Ruzik",url="/forum/viewtopic.php?p=3314099#p3314099"][quote="zmulian"]..
У меня не получилось преодолеть 30 минутный рубеж, подготавливал по разному поверхность перед нанесением фоторезиста. Все равно тонкие дорожки отваливались в химолове из за того, что олово лезло под ФР.[/uquote]
Фотки отслоения фоторезиста уже наверно пересмотрел все. Но сам механизм как "олово лезет под фоторезист мне непонятен". Если можете - растолкуйте. Почему взят именно 30 минутный рубеж химолова? Чтобы получить толщину 3 - 5 микрон? А если использовать гальванику? В наличии имеется хлорное олово и кислоты. Рецепты кислых электролитов идут в основном на сернокислом олове. На форуме имеются упоминания о гальваническом нанесении олова, но из-за финансовых трудностей они мне не как то не очень нравятся. У нас хлорное олово около 3 ТыР за килограмм. Сернокислое наверно так-же. Может вы какой нибудь приемлемый состав знаете. Чтобы можно было испытать в пробирке. Чуть чуть олова на аноды я смогу найти (имеется 8 мм пруток пищевого олова длиной сантиметров 20). Думаю пока на пробы хватит.
К чему собственно весь сыр-бор. Пытаюсь делать платки с плотным двухсторонним монтажом. Сверлилку ЧПУ не доделал. Приходится пока сверлить микростаночком. На HLDI ставим отверстия, проявляем, сверлим. Хоть что ты не делай, а отверстия 0,4 все равно уходят. Либо на одной стороне, либо на другой. Тенты протекают. С позитивным фоторезистом этих проблем не будет. Пробовал на HLDI светить Positiv 20 (лазер 100 мвт. на черепашьей скорости почти засвечивает). Чувствительность никакая. Имею желание приобрести позитивный фоторезист ФП-383. У него чувствительность выше чем у Альфы (в наших магазинах продается только 350). Пока напрягает его стоимость в Москве 7 ТыР без учета пересылки. А пересылают они его только транспортными компаниями. Так что будет около 8 Тыр или больше. Когда ЧПУ доделаю - неизвестно. Все дорого, но процесс идет. Прошу вашей помощи (совета, готового решения или просто пнуть в нужном направлении).
У меня не получилось преодолеть 30 минутный рубеж, подготавливал по разному поверхность перед нанесением фоторезиста. Все равно тонкие дорожки отваливались в химолове из за того, что олово лезло под ФР.[/uquote]
Фотки отслоения фоторезиста уже наверно пересмотрел все. Но сам механизм как "олово лезет под фоторезист мне непонятен". Если можете - растолкуйте. Почему взят именно 30 минутный рубеж химолова? Чтобы получить толщину 3 - 5 микрон? А если использовать гальванику? В наличии имеется хлорное олово и кислоты. Рецепты кислых электролитов идут в основном на сернокислом олове. На форуме имеются упоминания о гальваническом нанесении олова, но из-за финансовых трудностей они мне не как то не очень нравятся. У нас хлорное олово около 3 ТыР за килограмм. Сернокислое наверно так-же. Может вы какой нибудь приемлемый состав знаете. Чтобы можно было испытать в пробирке. Чуть чуть олова на аноды я смогу найти (имеется 8 мм пруток пищевого олова длиной сантиметров 20). Думаю пока на пробы хватит.
К чему собственно весь сыр-бор. Пытаюсь делать платки с плотным двухсторонним монтажом. Сверлилку ЧПУ не доделал. Приходится пока сверлить микростаночком. На HLDI ставим отверстия, проявляем, сверлим. Хоть что ты не делай, а отверстия 0,4 все равно уходят. Либо на одной стороне, либо на другой. Тенты протекают. С позитивным фоторезистом этих проблем не будет. Пробовал на HLDI светить Positiv 20 (лазер 100 мвт. на черепашьей скорости почти засвечивает). Чувствительность никакая. Имею желание приобрести позитивный фоторезист ФП-383. У него чувствительность выше чем у Альфы (в наших магазинах продается только 350). Пока напрягает его стоимость в Москве 7 ТыР без учета пересылки. А пересылают они его только транспортными компаниями. Так что будет около 8 Тыр или больше. Когда ЧПУ доделаю - неизвестно. Все дорого, но процесс идет. Прошу вашей помощи (совета, готового решения или просто пнуть в нужном направлении).
- Сообщения: 5725
- Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47
Я делал тесты (помоему даже в теме где то есть, может нет, не помню), одну половинку платки покрывал хим оловом, другую нет. Затем кидал ее в щелочной медно-хлоридный раствор травления. Как только стравливалась медь не покрытая химоловом, то вынимал плату и смотрел на поверхность меди под химоловом. Самым лучшим результатом было 30 минутное и больше покрытие химоловом. Отсюда это время и появилось. Проверялось на 18 мкм меди, если будет толще, то возможно и время в химолове тоже больше. Это я не проверял, так как уже после 20 минут в растворе химолова, фр отлетал от платы (тонкие дорожки 0,2 мм и тоньше.
Химия процесса проста, химолово лезет по микропорам, заменяя собой медь, тем самыми адгезия фр ухудшается и он отлетает. Возможно отлетает по другим причинам, каким, я не знаю.
Раствор для гальваники оловом делал один, вот такой.. http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 1#p1569131
Химия процесса проста, химолово лезет по микропорам, заменяя собой медь, тем самыми адгезия фр ухудшается и он отлетает. Возможно отлетает по другим причинам, каким, я не знаю.
Раствор для гальваники оловом делал один, вот такой.. http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 1#p1569131
[uquote="zmulian",url="/forum/viewtopic.php?p=3314179#p3314179"]Тенты протекают.[/uquote]
Из-за чего? Из-за несовпадения тентов с отверстиями? или сам фоторезист не держит?
У меня тоже была с этим проблема. А потом mial отписался, что нельзя фоторезист после экспонирования прогонять через ламинатор. Попробовал - действительно помогает. До этого после экспонировнаия прогонял пару раз через горячий ламинатор и сразу на проявку. Сейчас ламинатор только до экспонирования, после экспонирования выдерживаю 30-40 минут в темном месте и только потом проявляю.
Из-за чего? Из-за несовпадения тентов с отверстиями? или сам фоторезист не держит?
У меня тоже была с этим проблема. А потом mial отписался, что нельзя фоторезист после экспонирования прогонять через ламинатор. Попробовал - действительно помогает. До этого после экспонировнаия прогонял пару раз через горячий ламинатор и сразу на проявку. Сейчас ламинатор только до экспонирования, после экспонирования выдерживаю 30-40 минут в темном месте и только потом проявляю.

В мире нет вредных веществ, в мире есть вредные количества © Д.И.Менделеев
Когда на форуме переходят на "Вы", в реальной жизни уже давно бьют морду © автор неизвестен.
[uquote="mr_kot",url="/forum/viewtopic.php?p=3314207#p3314207"][uquote="zmulian",url="/forum/viewtopic.php?p=3314179#p3314179"]Тенты протекают.[/uquote]
Из-за чего? Из-за несовпадения тентов с отверстиями? или сам фоторезист не держит?
У меня тоже была с этим проблема. А потом mial отписался, что нельзя фоторезист после экспонирования прогонять через ламинатор. Попробовал - действительно помогает. До этого после экспонировнаия прогонял пару раз через горячий ламинатор и сразу на проявку. Сейчас ламинатор только до экспонирования, после экспонирования выдерживаю 30-40 минут в темном месте и только потом проявляю.[/uquote]
Да. Из-за несовпадения. Про выдержку после экспонирования знаю. Спасибо.
Из-за чего? Из-за несовпадения тентов с отверстиями? или сам фоторезист не держит?
У меня тоже была с этим проблема. А потом mial отписался, что нельзя фоторезист после экспонирования прогонять через ламинатор. Попробовал - действительно помогает. До этого после экспонировнаия прогонял пару раз через горячий ламинатор и сразу на проявку. Сейчас ламинатор только до экспонирования, после экспонирования выдерживаю 30-40 минут в темном месте и только потом проявляю.[/uquote]
Да. Из-за несовпадения. Про выдержку после экспонирования знаю. Спасибо.
Это тоже не нужно. По-крайней мере, я этого не делаю, и тенты не протекают.mr_kot писал(а):после экспонирования выдерживаю 30-40 минут в темном месте и только потом проявляю
Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста.
Фоторезист Ordyl Alpha 350
Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня.
Паяльные маски XV501T-4 и KSM-S6189 (4 цвета).
Фоторезист Ordyl Alpha 350
Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня.
Паяльные маски XV501T-4 и KSM-S6189 (4 цвета).
[uquote="Ruzik",url="/forum/viewtopic.php?p=3314200#p3314200"]Я делал тесты (помоему даже в теме где то есть, может нет, не помню), одну половинку платки покрывал хим оловом, другую нет. Затем кидал ее в щелочной медно-хлоридный раствор травления. Как только стравливалась медь не покрытая химоловом, то вынимал плату и смотрел на поверхность меди под химоловом. Самым лучшим результатом было 30 минутное и больше покрытие химоловом. Отсюда это время и появилось. Проверялось на 18 мкм меди, если будет толще, то возможно и время в химолове тоже больше. Это я не проверял, так как уже после 20 минут в растворе химолова, фр отлетал от платы (тонкие дорожки 0,2 мм и тоньше.
Химия процесса проста, химолово лезет по микропорам, заменяя собой медь, тем самыми адгезия фр ухудшается и он отлетает. Возможно отлетает по другим причинам, каким, я не знаю.
Раствор для гальваники оловом делал один, вот такой.. http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 1#p1569131[/uquote]
Микропоры в ФР. Сомневаюсь. В меди. Тоже берут сомнения.. Они конечно есть, но мне не верится, чтобы раствор химолова достиг меди через ФР за 30 минут. Все таки я думаю что по другим причинам отлетает.
По минимальным прикидкам за 30 минут толщина химолова 4 - 6 микрон. То есть нужно выходить на эти 4 - 6 микрон за 15 - 20 минут. Буду пробовать.. Спасибо.
Как простейший вариант попробую в качестве электролита химолово на серке..... То есть поставить оловянный электрод и подать напряжение.
Химия процесса проста, химолово лезет по микропорам, заменяя собой медь, тем самыми адгезия фр ухудшается и он отлетает. Возможно отлетает по другим причинам, каким, я не знаю.
Раствор для гальваники оловом делал один, вот такой.. http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 1#p1569131[/uquote]
Микропоры в ФР. Сомневаюсь. В меди. Тоже берут сомнения.. Они конечно есть, но мне не верится, чтобы раствор химолова достиг меди через ФР за 30 минут. Все таки я думаю что по другим причинам отлетает.
По минимальным прикидкам за 30 минут толщина химолова 4 - 6 микрон. То есть нужно выходить на эти 4 - 6 микрон за 15 - 20 минут. Буду пробовать.. Спасибо.
Как простейший вариант попробую в качестве электролита химолово на серке..... То есть поставить оловянный электрод и подать напряжение.
- Сообщения: 5725
- Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47
zmulian
Попробуй химолово сначала, может у меня фр какой то неправильный был.
Попробуй химолово сначала, может у меня фр какой то неправильный был.
А может фоторезист был недостаточно задублен и потому просто "раскисал"?
Гинуть наші вороженьки.



