Ситуация следующая.
Решил отдать старый iphone 4s деду, но не тут то было. Младший расковырял SIM-разъем. В итоге решил сам перепаять(И интересно и есть вроде все для этого). В итоге получилось следующее.
Выпаевал при температуре 320 градусов в течении минут 5-7 наверно. Все соседние элементы закрыл термоскотчем. Вроде все нормально выпаял, убрал остатки припоя косичкой,залудил и также феном поставил новую обратно. Делал все без нижнего подогрева. В итоге получилось следующее :
1)При первом включении затребовал SIM-карту , а когда ему воткнул ее, то ушел в бесконечный поиск сети.
2) В информации об устройстве не отображалось IMEI и прошивка модема GSM
3)Разобрал опять проверил на кз , вроде все норм.
4) Попробовал перепрошить - вываливается в ошибку 29
И так вопросы :
1) С BGA особо не сталкивался, поэтому такие вопросы 320 градусов ет норм? Если да в течении какого времени без последствий можно ее так жарить(просто в следующий раз буду делать со сплавом Рози)?
2) Так ли важен нижний подогрев?
3)Можно ли сплавом РОЗИ паять трудно доступные компоненты и пластик с контактами или лучше использовать паяльные пасты(Вроде механики - MECHANIC XG-50 Sn63/Pb37)
4)Главный вопрос какова вероятность , что запорол модем и как его проверить на 100% , что он дохлый. Или может просто отреболить его попробывать?
Прошу гуру паяния и суперремонтников не пинать. Тема интересная и только начал(в детстве кружок паяния не в счет).
Решил отдать старый iphone 4s деду, но не тут то было. Младший расковырял SIM-разъем. В итоге решил сам перепаять(И интересно и есть вроде все для этого). В итоге получилось следующее.
Выпаевал при температуре 320 градусов в течении минут 5-7 наверно. Все соседние элементы закрыл термоскотчем. Вроде все нормально выпаял, убрал остатки припоя косичкой,залудил и также феном поставил новую обратно. Делал все без нижнего подогрева. В итоге получилось следующее :
1)При первом включении затребовал SIM-карту , а когда ему воткнул ее, то ушел в бесконечный поиск сети.
2) В информации об устройстве не отображалось IMEI и прошивка модема GSM
3)Разобрал опять проверил на кз , вроде все норм.
4) Попробовал перепрошить - вываливается в ошибку 29
И так вопросы :
1) С BGA особо не сталкивался, поэтому такие вопросы 320 градусов ет норм? Если да в течении какого времени без последствий можно ее так жарить(просто в следующий раз буду делать со сплавом Рози)?
2) Так ли важен нижний подогрев?
3)Можно ли сплавом РОЗИ паять трудно доступные компоненты и пластик с контактами или лучше использовать паяльные пасты(Вроде механики - MECHANIC XG-50 Sn63/Pb37)
4)Главный вопрос какова вероятность , что запорол модем и как его проверить на 100% , что он дохлый. Или может просто отреболить его попробывать?
Прошу гуру паяния и суперремонтников не пинать. Тема интересная и только начал(в детстве кружок паяния не в счет).
