Подробности об оловянно-свинцовых припоях.

[Solidum]

Добрый день.

Ищу информацию по изменению значения температурного коэффициента линейного расширения в сплавах системы олово-свинец. Помимо этого интересуют способы стабилизации олова от "чумы" при отрицательных температурах. Возможно, кто-нибудь направит на предмет что почитать или просто поделится информацией.

В конечном счёте хотелось бы увеличить меру собственного знания в вопросе внутренних напряжений в паяных соединениях, и способности паяных соединений надёжно работать в разных температурных режимах.

[musa56]

[uquote="Solidum",url="/forum/viewtopic.php?p=3435116#p3435116"]стабилизации олова от "чумы" при отрицательных температурах[/uquote]
Но тут хочется чуть больше конкретики. Какой минус, какой плюс. Современые сплавы в том числе и безсвинцовые спокойно выдерживают и не портятся при -50 градусах. В плюс там чуть хуже. При некотором перегреве они начинают плавиться. Но это больше 180 градусов для свинцовых. Для безсвинцовых выше.

[pasha_zv]

дерьмо эта бессвинцовка.
(и ГЕЙропейцы, утверждающие, что ее ввели для удаления свинца,
как канцерогена и прочего.
на самом деле там при бессвинцовке сильно упрощается добыча золота при переработке плат).

бессвинцовка плавится при 210С. при 230С идет тепловая деградация микросхем.
а уж о механической прочности бессвинцовки, я вообще молчу.
стоит чихнуть в сторону платы - готово. обрывы на БГА уже есть.
про уроненые телефоны - вообще песня.

ЗЫ. смлав вуда и то лучше держит, да и эластичней он.

[Solidum]

[uquote="musa56",url="/forum/viewtopic.php?p=3435126#p3435126"]Какой минус, какой плюс.[/uquote]
В плане второй части вопроса диапазон от -85 С до +105 С.

А в плане первой части хочется оценить суть усадок и напряжений при затвердевании того или другого припоя, спрогнозировать поведение клея на ПП. Строго говоря, тут тьма вопросов, например, поведение выводов компонентов, там ведь серденик магнитный бывает, подозреваю, что стальной.

Добавлено after 6 minutes 16 seconds:
[uquote="pasha_zv",url="/forum/viewtopic.php?p=3435128#p3435128"]ЗЫ. смлав вуда и то лучше держит, да и эластичней он.[/uquote]
Сплав Вуда, вроде, содержит кадмий и довольно токсичен. BGA мне тоже не нравятся, как и QFN - жёсткое очень соединение, проблемы с контролем качества, много чего. Однако, ИС памяти высокой ёмкости корпусируются как раз в них.

[musa56]

[uquote="Solidum",url="/forum/viewtopic.php?p=3435379#p3435379"]от -85 С до +105 С.[/uquote]
А ничего что простые элементы при таких температурах уже неработают. При 230гр в месте пайки ничего с микросхемой не будет. Температура пайки безсвинцовым припоем 240-280 градусов. При пайке в печке наверное и чуть выше. Компоненты спокойно выдерживают и большие температуры при безсвинцовой пайке. Вот платы не всегда.