Металлизация отверстий в домашних условиях

ВячеславX

[uquote="Aleks_ANDR68",url="/forum/viewtopic.php?p=3447158#p3447158"]а так все нормально получилось.

[/uquote] Фотовывод решает (ну и конечно опыт мастера). А можно узнать, где делал шаблон и сколько стоит?

Реклама

NebelWefer

Товарищи, а если в отверстие проволочку припоя вставлять и заплавлять с 2х сторон, разве не получится просто и надежно?
Планирую вывести металлическое пузо микросхемы на противоположный слой таким образом.

Реклама

mial

Даже начиная со 100 отверстий, проще сделать металлизацию. Я уже не говорю про нюансы проволочки...

NebelWefer

мне надо 10 шт сделать на штучной плате

Раньше всегда проволочкой делал, а тут снизу пузо будет...

Реклама

Aleks_ANDR68

По порядку, это плата расширения для kflop, фотошаблон заказывал на стороне, если нужно могу дать контакт, сюда наверное не правильно будет, пишите в личку дам контакт. Проволочки конечно можно делать, но в нашем мире это давно уже каменный топор, если для экспериментов то нормально, а если для рабочего экземпляра то не вариант.

Реклама

NebelWefer

а в чем технические недостатки проволочки кроме скорости монтажа?

Реклама

mr_kot

Под СМД не сделаешь переходное отверстие. Да и выводы некоторых деталей пропаивать с двух сторон - гемор ещё тот...

NebelWefer

хм, и правда упустил этот момент про смд, да и электролит , пожалуй, тяжело с 2х сторон сразу, спасибо

pony sonata

[uquote="NebelWefer",url="/forum/viewtopic.php?p=3447725#p3447725"]а в чем технические недостатки проволочки кроме скорости монтажа?[/uquote]

если вы не дошли до необходимости металлизации, то не заморачивайтесь. вам оно пока не надо. 10 отверстий можно и проволочкой. я до 100 делаю на плате бывает и все равно пока что это быстрее по технологии, чем делать с металлизацией

вот неплохой вариант как сделать переходное под брюхом смд микрухи какой-нить (середина статьи)
http://we.easyelectronics.ru/HomeTech/s ... stiya.html

ВячеславX

[uquote="NebelWefer",url="/forum/viewtopic.php?p=3447277#p3447277"]а если в отверстие проволочку припоя вставлять и заплавлять с 2х сторон, разве не получится просто и надежно?[/uquote]Не получится вообще. Припой за счет поверхностного натяжения соберется в капли и будет разрыв проволочки припоя. Весь припой соберется с одной и другой стороны отверстия. Надо брать обычную проволочку, или плетенку. Но тогда неизбежны выступы, что затрудняет распайку компонентов, под которыми эти выступы будут.

pony sonata

ну вот как раз в статье показан вариант, как сделать переходное под микрухой. мне кажется способ имеет право на жизнь. и да про проволочку припоя я чет не заметил. так не делайте. используйте, как выше написали, какой-нить проводок. я использую кусочек той же витой пары, предварительно залудив его

vsteshak

ну вы блин начали обсуждать проволочки... на почти 600-й странице

pony sonata

[uquote="vsteshak",url="/forum/viewtopic.php?p=3448423#p3448423"]ну вы блин начали обсуждать проволочки... на почти 600-й странице[/uquote]
готов пообсуждать идеи тентования без пленочного фр - в наличии жидкое и маски разные

ВячеславX

Эти идеи по моему мнению не перспективны, из-за трудностей качественного нанесения жидкого фоторезиста на плату. На плоскую поверхность можно решить центробежным нанесением, но как нанести внутри отверстий?

pony sonata

а вариантов кроме тентования никаких нету? очень хочется попробовать металлизацию, но вот к пленочному фр не охота возвращаться да и весь тех процесс на жидком фр основан...

mr_kot

[uquote="pony sonata",url="/forum/viewtopic.php?p=3449767#p3449767"]а вариантов кроме тентования никаких нету?[/uquote]
Металлорезист

ВячеславX

[uquote="mr_kot",url="/forum/viewtopic.php?p=3449852#p3449852"]Металлорезист[/uquote] Не получится. Жидкий фоторезист не проявишь внутри отверстий. Он позитивный, а значит надо засвечивать чтоб он растворился, в отверстиях это трудно. А если и проявишь, то там будет его очень много и не вымоешь, раньше дорожки поотваливаются (точнее защитные полигоны где не надо металлорезист).

xronik

Возникли вопросы по поводу активатора. Готовил по рецепту: https://radiokot.ru/forum/viewtopic.php ... 0#p3432810
1. Вливаем палладий в олово или наоборот (когда готовим концентрат) ?
2. Приливаем концентрат в раствор соли + олова + солянки или наоборот ?

Вопросы потому возникли, что был осадок в концентрате, но он давал хороший след на керамике. Также после водяной бани в 8,5 часов имеем небольшое количество осадка в готовом активаторе и практически не имеем следа на керамике. Диэлектрики, в виде пластиков, покрываются черной пленкой.
В чем моя ошибка или ошибка в самом рецепте и последовательностях действий ?
Спасибо.

urez83

xronik Осадка быть не должно ни на какой стадии.
1. "3- когда растворы остынут до одинаковой температуры приливаем раствор олова в палладий...."
2. "Ну и после всех замесов выливаем концентрат в раствор соли и держим все на бане 7-8 часов...."
Чтобы знать в чем твоя ошибка, нужно знать как минимум как ты готовил.

Кроме того важно знать какимы были все растворы после растворения олова и палладия в солянке. Ну и конечно надо знать из чего ты все готовил.

xronik

Все так и готовил, как было написано в рецепте. Взвешивал все с точностью до 0,01 грамма. Температур не превышал более, чем на 1-2 градуса.
При приготовлении концентрата, он менял все время свой цвет. Вливал олово в палладий по каплям в течении 12-15 минут и все время перемешивал, взбалтывая сосуд. Кипячение 15-17 минут до комнатной температуры.
Раствор соли был прозрачным на всех стадиях приготовления до самого момента вливания концентрата, который добавлялся при комнатной температуре обоих растворов (добавлялся тоже очень медленно).
На бане грел 8,5 ч с температурой ровно 61 градус. 8,5 часа с момента прогрева активатора, а не водяной бани.

Единственное, что сделал не так, это то, что вливал концентрат в раствор соли через сутки. Хотя о времени нигде не упоминается.
Осадок был виден после того, как раствор отстоялся