valendorn при достаточно редком изготовлением печатных плат, я категорически за использование заклёпок для металлизации переходов, но какой смысл в изготовлении трубок, не проще ли добавить несколько переходов и тем самым упростить себе жизнь и повысить надёжность платы? А вообще, если делать хотя бы десяток плат в год, можно и с палладиевым активатором заморочиться, я уже практически созрел .
[uquote="Serj66610",url="/forum/viewtopic.php?p=3497282#p3497282"]или вот такой рецепт:
"Медное покрытие"
обработать стекло(стеклотекстолит) хромовой смесью и промыть дистил. водой.
слить растворы 4мл 10% CuSO4 и 1мл глицерина,добавить 30 мл формалина.
далее прибавить 10% раствор NaOH избегая избытка и нагреть до 50-70 град.
реакция: CuSO4+2HCOH+4NaOH=Cu+2NaSO4+2HCOONa+H2O+H2
медь оседает на любых поверхностях(например стекле,керамике-прочным слоем;камне,некоторых пластмассах-рыхлым непрочным слоем)[/uquote] Все рецепты с глицерином, которые я пробовал, не работают. Не пробовал только тот, который с карбонатом меди делается.
Я понимаю что должно получаться в этом рецепте, медь произвольно выделяется в растворе и просто крупными хлопьями (относительно крупными) осаждается на всех поверхностях. Для гальванопластики подойдет, но адгезия на платах будет очень плохая. Для гальванопластики это плюс.
полу-офф:
кто находится в теме треда, тот наверняка в курсе, насколько важны магнитные мешалки для дела.
не смотря на то, что простейшую легко можно сделать из компьютерного вентилятора и магнита, есть куда продвинутся дальше.
посему - вот, "безмоторная мешалка", четыре или шесть катушек, которые двигают магнитный якорь по кругу.
как сложно реализовать ее?
почему именно такая? с точки зрения процесса перемешивания - больше режимов, например, циклы вперед-назад, на заданный градус,
или перемешивание с помощью нестандартного якоря, палочки-поплавка с магнитным полюсом на конце, возможность управления магнитным полем так, чтобы максимальная сила была приложена тангенциально, преимущественно для поворота, а не вертикально для прижима (тефлон якоря постепенно стирается, и если сильный вертикальный прижим, то гораздо быстрее, а эти якорьки на дороге не валяются)
Хим. олово.
Приготовлен был раствор для лужения на основе серной кислоты с дрбавлением ОС-20.
Вопрос в следующем. Полксается стабильно нестабильный результат.
Могут все платы быть зеркально покрытыми, а могу быть матовыми или в другом любом процентном соотношении. Могут покрываться с проплешинами, а могу ровно.
Методы и условия обратки для всех образцов одинаковые. Обезжиривание, нанесение ФР, проявка, трааление, снятие ФР, промывка, декапирование в 5% растворе серной кислоты, покрытие.
Например, 5 одинаковых плат изготавлюются из одного стеклотекстолита и с одинаковвми условиями, а результат разный.
Проблема в декапировании ? Так медь розовеет и это заметно.
Раствор хим. лужения ? - Результат не всегда негативный.
Пытался снова протравоивать немного медь помде снятия ФР и дальше декапировать/недекапировать и лудить - разный результат.
Я просто декапирую в 10% растворе серной кислоты перед хим.лужением. Результат всегда хороший. Правда, лужу только пятаки, вся остальная медь закрыта маской.
[uquote="xronik",url="/forum/viewtopic.php?p=3502335#p3502335"]Хим. олово.
Приготовлен был раствор для лужения на основе серной кислоты с дрбавлением ОС-20.
Вопрос в следующем. Полксается стабильно нестабильный результат.[/uquote]Чудес не бывает, что-то да влияет.
Явно не хим. олово, но надо проверить при разной температуре.
Если нет, то либо окислы, либо загрязнения на плате.
Попробовать многократно промыть после фоторезиста.
Попробовать подтравить в персульфате + серка
Попробовать увеличить - уменьшить интервалы разных операций, особенно между этапами.
Попробовать свежий раствор декапирования.
Попробовать при декапировании в растворе серной кислоты подать на плату (-) секунд на 30, 1А/дм. Выделение водорода восстановит все закиси окиси до меди. Электрод (+) графит или свинец. Можно попробовать подать + тогда все окислы перейдут в раствор.
Вопрос решен.
Выше концентрация NaOH и подогрев растворов.
Есть один момент, чес дольше лежит плата в хим. олове, тем она более матовей и приобретает слегка молочный цвет.
Фоторезист снимаю в щелочи. Кинул 2,5 пластиковых ложки с маленькой горкой (это те, что одноразовые) на 800 мл воды. ФР слазит тогда равномерно и в течении 1 - 1 минуты 20 сек. С таеой скоростью открываются дорожки шириной 8-10мм.
Далее растворы декапирования и хим. олова подогрел градусов до 35 - 40 на ИК паяльной станции (другого подогрева не было под рукой). Платы покрываются равномерно в течении 30 сек и без дефектов. Если далее лежит плата, то она начинает немного становиться матовой (после высыхания возвращает себе чкть-чуть блеска, но не значительно).
Блестящее покрытие паяется всегда одинаково хорошо, а платы с матовостью хуже. Чем больше/сильнее матовость, тем хуже.
Есть желание попробовать наносить покрытие в более горячем растворе олова, а раствор декапирования оставить при комнатной температуре.
Как показывают эксперименты, это 5% или 10% раствор декапирования разницы нет. Медь в обоих растворах розовеет с одинаковой скоростью.
В сообщении выше предлагали еще после ФР проходить мелкой шкуркой - не помогает при холодном растворе. Результаты у меня были разные и неконтролируемые.
Ранее не грел р-р потому, что главным его достоинствам, согласно описаниям, была работа без подогрева
[uquote="xronik",url="/forum/viewtopic.php?p=3504011#p3504011"]Вопрос решен.
Выше концентрация NaOH и подогрев растворов.[/uquote]Где выше концентрация NaOH? Это тот раствор, где сначала льют серную кислоту а потом NaOH?
Народ, а по какой причине может образовываться кромка вокруг отверстий после гальваники? Раньше небыло такого, и вот опять...Вчера гальванил плату, потом нанес фоторезист, вокруг некоторых отверстий резист был светлый. Я не придал еэтому значения и бросил проявлять. Вроде норм проявилось все, бросил травить. И те выводы вокруг которых резист был светлый наполовину стравились. Делаю вывод что резист в этих местах не прилип. Причина вроде бы нашлась - еле заметная кромка, но пальцем чувствуется. причем процентов 10 отверстий с кромкой в разных местах, остальные чистые и вытравились хорошо.
Плату шкурил после сверления (ЧПУ), отверстия были без кромок 100%. Бурбулятор в гальванике есть, мощный, качалки нет
[uquote="vsteshak",url="/forum/viewtopic.php?p=3510087#p3510087"]Думаю, выравнивание плохое. Может быть из-за слабого качания заготовки, блескообразующая добавка израсходовалась[/uquote]
Качалки НЕТ. Блеска добавил перед гальваникой достаточно. Сама плата блестящая как положено
[uquote="Lecter2017",url="/forum/viewtopic.php?p=3510038#p3510038"]Народ, а по какой причине может образовываться кромка вокруг отверстий после гальваники? Раньше небыло такого, и вот опять...Вчера гальванил плату, потом нанес фоторезист, вокруг некоторых отверстий резист был светлый. Я не придал еэтому значения и бросил проявлять. Вроде норм проявилось все, бросил травить. И те выводы вокруг которых резист был светлый наполовину стравились. Делаю вывод что резист в этих местах не прилип. Причина вроде бы нашлась - еле заметная кромка, но пальцем чувствуется. причем процентов 10 отверстий с кромкой в разных местах, остальные чистые и вытравились хорошо.
Плату шкурил после сверления (ЧПУ), отверстия были без кромок 100%. Бурбулятор в гальванике есть, мощный, качалки нет[/uquote]
кромка образуется по известной причине.
распределение напряженности электрического поля по проводнику не одинаковое, как упрощают, а зависит от кривизны поверхности.
на выпуклых местах потенциал больше, но вогнутых меньше.
это постоянное свойство электрода, от которого никак не избавится.
кривизну можно рассчитать в трехмерной программе по методу гаусса, чтобы понять проблемные места.
способом как-то нивелировать явление является увеличение межэлектродного пространства, таким образом, чтобы разница тока, согласно закону ома, для каждой конкретной точки катода была бы не 2-3 кратной, а только с небольшим коэффициентом.
тогда будет более-менее равномерно, или по крайней мере, не заметно.
то есть, сопротивления электролита должно мало отличатся от каждой точки электрода, на практике этого трудно бывает достигать, если форма совсем уж сложная, но для плат - все просто, увеличить расстояние между электродами и объем ванны.
при качании и постоянных потоках электролита тоже могут возникнуть артефакты, но уже из-за разности ионного сопротивления, в струе от анода к катоду сопротивление для ионов меди меньше, по очевидным причинам, чем в остальном электролите, там будет больше меди, куда струя бьет, и наоборот.
.
Был где-то, не могу найти
