КотВаське писал(а):Никто еще не попробовал обратный процесс с фоторезистом сделать ?
Суть процесса: фоторезист после проявки остается на тех местах которые потом должны быть стравлены, на дрожки наносится металлорезист, фоторезист удаляется, далее плата травится как обычно ?
Я так собираюсь делать двухсторонние платы с металлизацией. Для односторонних - абсолютно никакого смысла не вижу - какие бенефиты у этого способа?
КотВаське писал(а):Я тут намедни попробовал с пленочным фоторезистом, ванночкой с глицерином и припоем ПОСК-50
Увы, наверное фоторезист был плохо задублен, поэтому в процессе лужения от начал ослаиватся и плата оказалось запоротой
Чтобы резист не отслаивался при проявке/травлении, надо после нанесения хорошенько прогреть - я жарю 10-15 минут в духовке при 70-90 С, а чтоб не разрушался при пайке (если делаю маску) - термоотверждение 30 минут при 200-220 С. Подробней можешь глянуть в теме "паяльная маска"
А металлорезист надо наносить электролитическим методом, благо толщина нужна мизерная и процесс много времени не займет. Я склоняюсь к металлорезисту из чистого олова а не из ПОС, т.к. электролит проще, фактически однокомпонентный, а требования к качеству покрытия минимальные. Правда, тогда после травления меди надо будет стравить и оловянный резист, иначе замыкания обеспечены из-за "прорастания" оловянных "усов"