Имеется некое устройство в выходном каскаде которого используется LDMOS транзистор в корпусе (SOT502B) на прилагаемом фото
Выводы транзистора ( толщина 100мк, ширина 1,5 см длинна 2 мм) разварены на плату с помощью золотой фольги ( толщиной 15-20 микрон и шириной 1,5мм ) .
Данный транзистор (в коротком ) необходимо поменять, с сохранением технологии.
Транзистор приобретен, фольга найдена.
Но отработать технологию никак не получается.
Одолжили тут на время ручной микросварочный апарат " Магистр 500СП " но никак не можем его освоить. Либо совсем непроваривает либо пережигает.
Очень хотелось узнать, может кто использует такую технологию. Дайте пожалуйста консультацию, какое оборудование применяется, какие профили сварки используются. Уже пару месяцев изучаю материал, но информации очень мало.
В идеале может быть кто-то профилем сварки поделится. Для любого другого сварочника. Мне бы просто понять на каких режимах работать. Производитель магистра сказать по профилям ничего не могут.
Например для сварки, золотой фольги 20 мк шириной 1,5 мм к подложке 100мк ( позолоченый вывод ) используем импульс подогрева напряжением 3 в током, 20 А, длительностью 100 мс. Непосредственно сварочный импульс напряжение 5в ток 40 А длительностью 50 мс . Как-то так
Хотя-бы какое то описание профиля сварки таких вещей. Может есть кто на форуме из разработчиков или монтажников мощной СВЧ техники. Дайте пожалуйста консультацию очень нужно.
- Вложения
-
- 20200602_131854.jpg
- (19.21 КБ) 214 скачиваний


