Чип помещенный в керамический корпус как известно стоит дороже и допускает температуру эксплуатации полупроводникового кристалла выше чем пластиковый корпус. Но почему так происходит? После формирования транзисторов на кремниевой пластине эти транзисторы нужно между собой соединить в схему. Делается это слоями металлизации. Итого на поверхности ПП схемы есть тончайшие металлические проводники. А теперь зальем эту схему пластиком. Как известно, пластик при нагревании выделяет галогены которые охотно сожрут металлизацию микросхемы. Конечно, можно на заключительном этапе покрыть ПП кристалл защитным слоем аморфного кремния и окислить его до стекла. Но делают ли так всегда и особенно в Китае. Я думаю, что ненадежность схем AMD vs Intel отвал чипа от подложки за счет разъедания металлизации галогенами из перегретого пластика и есть причина.
"Every profession is a conspiracy against the uninitiated" (B. Shaw)
"A textbook can be defined as a book unsuitable for reading" (B. Shaw)
Tautology is humor in "this" place (Vigo Carpathian)
"A textbook can be defined as a book unsuitable for reading" (B. Shaw)
Tautology is humor in "this" place (Vigo Carpathian)
