Рентген для толстой меди

[mickbell]

[uquote="dummynull",url="/forum/viewtopic.php?p=4308759#p4308759"]это порядка 300 ватт тепла в пике выделять будет. Тепло отводится отлично, нагревается слабо.[/uquote]Пиковое тепловыделение накапливается в болванке определённой теплоёмкости, то есть массы. Вы хотите ваш лазер лишить этой теплоёмкости. Если у вас он работает на 2/3 пиковой мощности и не более, то 1/3 массы меди можно убрать. Однако, поскольку риск запороть лазер немаленький, стоит ли на него идти?

[сэм]

Тепловое сопротивление у меди очень маленькое, поэтому в любом случае, чем толще медь , тем холодней кристалл лайзера при той же поверхности охлаждения. Семь раз отмерь, один раз отфрезеруй..., тут эта фраза применима

[mickbell]

[uquote="сэм",url="/forum/viewtopic.php?p=4308856#p4308856"]Тепловое сопротивление у меди очень маленькое, поэтому в любом случае, чем толще медь , тем холодней кристалл лайзера при той же поверхности охлаждения.[/uquote]Площадь - это касаемо СРЕДНЕЙ мощности. Говоря о ПИКОВОЙ, имеем в виду массу болванки.

[Муркиз]

Нет там лишней меди.

[dummynull]

Меди там избыточно потому, что чуть больше 5 килоджоулей надо чтоб прогреть лазер на 10 градусов, что около 20 секунд непрерывной работы. Сравнивая с процессорами с их крохотным кристаллом и тонкой медной площадкой около 4*4 см, можно прикинуть и без расчетов ожидаемый результат. Я ж не собирался спилить так, что совсем тонкий слой меди, что от излучателей не будет тепло в стороны расходиться совсем. Ладно, рисковать и портить не вижу смысла, раз нечем изучить внутренние полости. Придется переделывать конструкцию станка покрепче для мотыляния такой тяжестью.

[сэм]

И это правильное решение

[Муркиз]

Массив меди нужен, чтобы импульс выделенного тепла от точки его возникновения перенести его на поверхность теплорассеивания.
А сами стенки в ней тонкие. Пазы оребрения разве что можно попробовать фрезернуть в пределах 2 мм разве что. Ну так это крохи будут