Kostin-cx писал(а):2см + - ...и да, следить за процессом...на какой-то ненужной плате можно потренироваться...просто распаивать плату, то окно не нужно,
Ситуация осложнилась. И поэтому нужен другой вариант.
Микросхема пришла, паяльный фен я взял.
Но метод прогрева снизу вряд ли возможен, потому что в районе этой микросхемы с обратной стороны стоит большая группа СМД кондёров. Которые (выпаивать-то и греть предполагаю с наружи) надо будет прижать-зафиксировать к плате прижимом из стеклоткани, фольги, скотча. На всякий случай.
Как дилетант я вижу вот какой вариант. Прижимаю кондёры с обратной стороны к плате, чтобы не отпали. Стеклоткань, фольга, пластиной прижать-зафиксировать.
Из несколько слоев фольги сверху платы делаю теплоизолятор для соседних деталей, оставляя только окно для выпаеваемой микросхемы и грею её, до отлипа.
Потом (не знаю чем лучше) очищаю место пайки и место металлического теплоотвода.
Вопрос - какую температуру выставить на фене?
Как потом припаивать новую микросхему пока ещё не решил.
Но чистить пайку потом экран-оплёткой.
Фото этой микросхемы:
с обратной стороны(какой-то диод туда впаяли не штатно. Видимо в цепи питания) :
Фото из интернета :
Вот на чем хочу потренироваться, но не знаю, есть там на брюхе радиаторы или нет:
Вот моя плата в полном виде:
Спойлер

Спойлер
