ну... может и так. с другой стороны, они ж там полцента сэкономят, перемножат на громадное производство/время и тоже нехилая экономия.
насчёт сульфида серебра у меня в начале мысль была...

У серебра проводимость лучше чем у золота в полтора раза (золото даже меди уступает), но золото не окисляется и пользуется в основном в местах физического (механического) контакта без пайки. Серебром в основном покрывают СВЧ приблуду. Я покрываю печатные антенки на 5,8 ГГц и ВЧ контура. Платы покрываю по причине частых "долгостроев", когда месецами не могу чего либо закончить. )))

Да с серебром ровно та же засада что иммерсионым оловом. Со временем перестает парятся из за образования интерметаллидов. Да ещё и желтеет. Есть технология с промежуточным слоем органического металла. Вот тогда хорошая пайка сохранится годами. Но технология недоступна в домашних условиях

Желтеет, это факт. Но стоит протереть кусочком джинсовой ткани, как всё нормализуется.

а вот если покрытие оловом, разве всякие беды типа "усов" не будут грозить? Или для них нужно более толстое, чем даёт химическое лужение? или химическое лужение корректно применять только для плат с маской?

А какую маску использовали, что она слезла ??? Я в шоке, 2-х компонентную маску после запекания, разве что в адской щелочи кипятить, или болгаркой спиливать.

maliiv, марку уже не скажу, очень давно это было и была она однокомпонентная. А что касаемо димексида,то это ещё та дрянь, растворяет некоторые виды пластиков и эпоксидных смол. Потому и предупредил, ведь разные маски бывают.

Martian, усы грозить не будут. Толщина покрытия иммерсионным оловом порядка 1 микрона и при пайке такое олово полностью (или практически полностью) смешивается с припоем.

Ну понятно. По сути, однокомпонентная маска, это ремонтная маска. Я пользую только 2-х. Просто логичнее серебрить после маски. Ну первое это и поверхность покрытия в разы меньше, значит и раствор дольше будет жить, ну и из эстетических соображений, если к примеру маска светлая (желтая например), и металл под маской после ее запекания станет не однородного цвета, тоже как то не айс.

Я тогда пользовал однокомпонентную, довольно долгое время (не было нормальной печки) и рука автоматом кидает плату на серебрение до нанесения маски))). Двухкомпонентную могу сегодня попробовать как домой приду, закину секунд на 30, промою и посмотрю как маска себя поведёт.

smacorp, то есть, это всё-таки только для плат с маской. Понял, спасибо.

Martian, да нет, почему же. В местах пайки проблем не будет из-за смешивания с припоем, а в местах без пайки - голые дорожки без маски облуженные иммерсионным оловом - их не будет из-за слишком тонкого слоя олова - для роста усов просто не хватит материала.

Ага, теперь всё ясно. Отлично, спасибо!

maliiv, Двухкомпонентная маска отлично держит димексид. Подержал сначала минуту, потом всю ночь и далее бросил я её на несколько дней. Никаких изменений я не увидел.

Я так и думал. Спасибо.

Товарищи! Спешу поделиться с вами своей радостью - первый эксперимент с металлизацией, считаю, прошёл удачно!

Пока для начала и тренировки (а также за неимением различных труднодоставаемых реактивов) решил начать с графитового метода. Графит из баллончика развёл растворителем и в этой жиже бультыхал плату.
Электролит использовал следующего состава:

H2SO4 (плотность 1.34) ⠀⠀⠀⠀- 120 г/л
CuSO4 ⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀- 180 г/л
Желатин ⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀- 0.5 г/л
NaCl ⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀- 0.05 г/л
Ток ⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀- 2 А/дм2

Аноды пока были из медной ленты от импульсных трансформаторов. Реверса не было (собсно, это плата как раз для него). Плату пока тоже бультыхал руками раз в 5-10 минут.

Покрытие вышло, как по мне, идеального качества. По виду, как медь на абсолютно новом куске стеклотекстолита, с лёгкой матовостью, которую легко можнно затереть до блеска чем-нибудь не сильно жёстким. В месте расположения отверстий меди село чуть меньше и она как-бы закругляется в отверстия, есть небольшая ямочка (часто наблюдал такое на заводских платах, видимо хорошо работает выравниватель в растворе электролита). Годно металлизированных отверстий вышло процентов 95 (для первого раза в жизни вполне себе хорошо, я считаю), основная масса их сверлилась сверлом 0.5. Сама гальваника длилась часа 3 в общей сложности, и за это время меди село микрон 50 (что по мне, для такой плотности тока и времени, как-то маловато, может кто чего умного по этому поводу скажет). При травлении никаких видимых различий между слоем родной меди и осаждённой увидеть не сомг, будто это изначально было одним целым. В общем, электролит мне очень понравился!

Следующим этапом планирую попробовать гипофосфитный метод, Рузик на своём сайте хвастался 100% металлизацией с его помощью.
Ну и фотка платы-полуфабриката:

Seriyvolk, поздравляю! А когда попробуешь палладий то будешь просто на седьмом небе от легкости использования и всегда 100% результата. Купить можно любые реактивы в том числе и ХП. Вопрос сколько готовы на это потратить

Конкретно тратиться на это имеет смысл, если планируется затевать производство. А у меня больше для души, для дома)) Ну и на всякий случай горка КМ-ок у меня лежит. При должном использовании активатора из них мне хватит до конца жизни.

мне стало лениво возиться с приготовлением палладия, решил попробовать серебро. получилось отлитчно, особенно после гипофосфита с его оплавлением и последующей отмывкой продуктов пиролиза..

Серебро на очереди. Пока останавливает то, что не могу найти реактивы для химмеди.