Лазерная установка для засветки фоторезиста от AlphaCrow

[Lecter2017]

kkol, я такие видел, они тоже машинные? Какие лучше (кроме советских)?

[olee]

Lecter2017, первый - это спиральный, режет резьбу неплохо за счет отвода стружки в процессе вверх. Второй - это сверло-метчик, сразу сверлит отверстие нужного диаметра, а затем режет резьбу. Для резьбы в листовом дюрале нормально, только смотрите ограничение по толщине. В мягком и вязком алюминии мне не понравилось.

[Lecter2017]

Ну вот и разница. Слева вес 125 гр, справа 53 гр

[olee]

Lecter2017, замечательно. А окон выфрезеровать в неответственных местах - наверно еще раза в полтора уменьшить можно.

[Lecter2017]

olee, не, этот вес меня устраивает. С навесным оборудованием около 100-110 должно быть. Нормально. У меня печатная под 200 сейчас

[maliiv]

[uquote="kkol",url="/forum/viewtopic.php?p=4618014#p4618014"][uquote="Lecter2017",url="/forum/viewtopic.php?p=4617899#p4617899"]kkol, машинные это похожие на сверло только с канавками для резьбы?[/uquote]
Они разные бывают. Самые лучшие времен СССР:
[/uquote]
Это да !!! Я в Питере на Юнноне покупаю. Там еще до сих пор можно купить и советские сверла, метчики, и даже советские полотна по металлу.

[kkol]

[uquote="maliiv",url="/forum/viewtopic.php?p=4618121#p4618121"][uquote="kkol",url="/forum/viewtopic.php?p=4618014#p4618014"][uquote="Lecter2017",url="/forum/viewtopic.php?p=4617899#p4617899"]kkol, машинные это похожие на сверло только с канавками для резьбы?[/uquote]
Они разные бывают. Самые лучшие времен СССР:
[/uquote]
Это да !!! Я в Питере на Юнноне покупаю. Там еще до сих пор можно купить и советские сверла, метчики, и даже советские полотна по металлу.[/uquote]

Да, надо искать старые советские как я на фото показал. Особенно хороши такие метчики с длинным тонким хвостовиком (см 15-20) черного по цвету металла. ХЗ для чего применялись, но листовой материал одно удовольствие нарезать.
Китайские резьбовые сверла как попадешь. На мой вкус они только для мягкой стали.
Надо уточнить - речь идет о листовом металле до 3мм.

Добавлено after 3 minutes 18 seconds:
[uquote="Lecter2017",url="/forum/viewtopic.php?p=4618071#p4618071"]Ну вот и разница. Слева вес 125 гр, справа 53 гр[/uquote]
Лектер,
Это красиво!

[nonpar]

Обратил внимание, что при работе из-под HLDI Host перед ходом каретки слева направо делается заметная пауза. Пара десятых долей секунды. Обратный же ход, справа налево, начинается немедленно. Под оригинальной программой такого не наблюдается. Это у всех так, или только у меня?

UPD - по-видимому, следствие моих экспериментов с прошивкой.

[Nikservice]

Вопрос к гуру.
Никто не экспериментировал с лазером 445-450nm?
Засвечивал безымянный китайский фоторезист, как по мне результат лучше чем с 405nm, более четкие границы на тонких дорожках.
Как на него отреагирует маска? Вроде для нее как раз и рекомендуют 450nm

[maliiv]

[uquote="Nikservice",url="/forum/viewtopic.php?p=4619973#p4619973"]Вопрос к гуру.
Никто не экспериментировал с лазером 445-450nm?
Засвечивал безымянный китайский фоторезист, как по мне результат лучше чем с 405nm, более четкие границы на тонких дорожках.
Как на него отреагирует маска? Вроде для нее как раз и рекомендуют 450nm[/uquote]
Я думаю вы первый ко это попробует. В принципе в этой ветке все ставили 405 nm.

[olee]

Nikservice, а где вы нашли рекомендации про 450nm? Во всех даташитах напротив максимум чувствительности указан в районе 365nm

[nonpar]

[uquote="olee",url="/forum/viewtopic.php?p=4620028#p4620028"]NikserviceВо всех даташитах напротив максимум чувствительности указан в районе 365nm[/uquote]
Доступные нам фоторезисты были разработаны для засветки ртутными лампами, а их спектр линейчатый. Наиболее стандартными длинами волн экспонирования являлись т. н. i-линия (365 нм), h-линия (405 нм) и g-линия (436 нм) спектра излучения паров ртути. Поэтому их и указывают в даташитах. А в полиграфии, например, использовались лампы с максимумом на 430 нм.

[olee]

nonpar, и где здесь про 450nm, особенно про максимум чувствительности? По правде говоря, я вообще не вижу смысла двигаться в эту сторону для ЛД, плюсов не видно, а вот поэкспериментировать с разными фоторезистами и масками придется изрядно.

[nonpar]

Для начинающих, которые могут, как и я, испытывать трудности с первоначальным освоением работы с девайсом, родил краткую, но надеюсь, достаточно полную и понятную инструкцию.
С теми, что удалось здесь отыскать, для достижения ясности пришлось разбираться на практике)

ПОДГОТОВКА ПЛАТЫ
-При разработке платы нужно предусмотреть по углам, за пределами её основного рисунка, 4 репера, образующие точный прямоугольник. Репером может служить любой объект в виде окружности, располагающийся на всех требуемых слоях. Например, контактная площадка переходного отверстия.
-Диаметр реперов должен быть одинаковым и отличаться от диаметра всех остальных окружностей, имеющихся в данном слое. Например, 0,4 мм.

ПОДГОТОВКА УПРАВЛЯЮЩЕЙ ПРОГРАММЫ
-Диаметр реперов открываемого слоя должен быть предварительно указан в настройках управляющей программы. Во избежание влияния ошибок округления, он задаётся там в виде диапазона - например, 0,39-0,41. Если диаметр реперов в слое неизвестен, его можно посмотреть в каком-либо просмотрщике Gerber.
-Для точного совмещения второго и последующих слоёв на устройстве должна быть выполнена настройка значений смещения камеры относительно лазера. Это делается один раз, при необходимости корректируется.

ЗАСВЕТКА ПЕРВОГО СЛОЯ
-Открыть Гербер слоя. При открытии управляющая программа должна сообщить, что реперы найдены, и обрезать рисунок по центрам реперных окружностей.
-При необходимости, рисунок можно повернуть/отзеркалить/перевести в негатив.
-Выполнить экспонирование.
-Найти реперные окружности и как можно точнее просверлить сквозные отверстия по их центрам.

ЗАСВЕТКА ПОСЛЕДУЮЩИХ СЛОЕВ
-Открыть Гербер нужного слоя платы, при необходимости повернуть/отзеркалить/перевести в негатив.
-Разместить плату на столе для засветки текущего слоя и точно выровнять ее горизонталь по левому/правому реперным отверстиям.
-Перемещая каретку и стол, совместить прицел камеры с реперным отверстием в ЛНУ (или ПНУ) платы.
-Нажать кнопку [Сброс] или клавишу F1. Значение координат X и Y установится в 0.
-Нажать кнопку [<] или клавишу F2,если совмещение делается по ЛНУ, либо кнопку [>] (клавишу F3), если совмещение делается по ПНУ. Координаты X и Y примут значения, соответствующие смещению лазера относительно камеры, т.е. ноль координат лазера будет соответствовать ЛНУ экспонируемого прямоугольника платы.
-Выполнить экспонирование.

[ncbelov]

честно говоря ничего нового,здесь была инструкция в шапке в pdf от SDimok

[nonpar]

[uquote="ncbelov",url="/forum/viewtopic.php?p=4620275#p4620275"]здесь была инструкция в шапке в pdf от SDimok[/uquote]
Там, к сожалению, при длине в несколько страниц опущен самый важный момент процесса совмещения второго и последующих слоёв)

[Nikservice]

[uquote="olee",url="/forum/viewtopic.php?p=4620028#p4620028"]Nikservice, а где вы нашли рекомендации про 450nm? Во всех даташитах напротив максимум чувствительности указан в районе 365nm[/uquote]
Пересмотрел даташиты на маски, действительно везде от 300 до 400nm
А с фоторезистом наверное лучше получалось т.к. он менее чуствителен к 450nm и на малых промежутках между дорожками небыло паразитной засветки.
Всем спасибо.

[olee]

[uquote="Nikservice",url="/forum/viewtopic.php?p=4620284#p4620284"][uquote="olee",url="/forum/viewtopic.php?p=4620028#p4620028"]Nikservice, а где вы нашли рекомендации про 450nm? Во всех даташитах напротив максимум чувствительности указан в районе 365nm[/uquote]
Пересмотрел даташиты на маски, действительно везде от 300 до 400nm
А с фоторезистом наверное лучше получалось т.к. он менее чуствителен к 450nm и на малых промежутках между дорожками небыло паразитной засветки.
Всем спасибо.[/uquote]
Там кроме меньше чувствительность еще много чего: Другой ЛД - другая мощность и другая форма пятна, другая оптика, другая маска и т.д. Поэтому я и говорю, что нет смысла идти в этом направлении: возиться надо долго, а результат, вряд ли, будет слишком отличным от ЛД на 405 nm.

[olee]

Lecter2017, Ruzik, я, видимо, нашел в чем проблема с размером платы при больших разрешениях энкодера. В прошивке есть глобальная переменная MaxPosEnc, она считается исходя из конфигурации в файле prot.c, строка 92

Код: Выделить всё

MaxPosEnc = (SIZEBUF*UnitX/ResolX)/8;

Смысл ее - это проверка на максимально возможный номер пиксела, она используется при проверке в файле laser.c. Но сама формула абсолютно бессмысленная. Для случая 1440 lpi , она не позволяет экспонировать платы с размером более 159 мм, для 1200 lpi - более 191 мм. Надо просто поменять указанную строку в файле prot.c на следующую

Код: Выделить всё

MaxPosEnc = SIZEBUF*8;

и будет вам счастье
У меня, к сожалению, исходная прошивка не настроена на мою среду разработки, да и моя установка не позволяет проверить родную прошивку, так что надо чтобы кто-то другой поправил прошивку.

[Lecter2017]

olee, ооо спасибо!

Было бы круто, если кто сможет поправить прошивку. Я проверить смогу без проблем