Как паять такую микросхему? (с фото)

Increasing

Это усилитель мощности используемый в некоторых моделях мобильных телефонов Sony Ericsson. Но данный УМ будет трудиться не в телефоне. Есть заказная плата, на которую нужно установить эту микросхему. Как это грамотно сделать?

Реклама

wws63

Микросхемы в таких корпусах паяют термовоздушной станцией или проще говоря феном. Посмотрите в мастерских по ремонту сотовых телефонов.

Реклама

Increasing

И у меня есть такая станция. От этого мой вопрос не стал менее актуальным. Мне нужно описание технологии монтажа таких микросхем, но не просто BGA корпусов, а именно усилков мощности.

Increasing

Есть плата, на ней контактные площадки, специально под эту микросхему.
Проводками, скорее всего работать не будет, там частоты 900 или 1800 МГц. Также этот УМ, во время работы, будет греться, поэтому должен своим "пузиком" быть припаянным к плате, а плата это также радиатор.

Реклама

Increasing

_noise писал(а):Пастой-то всё равно, что мазать: хоть пузико, хоть спинку.
Проволочками это для макетирования по вкусу, никто не заставляет. Отпаять в любой момент сделать как было.

Еще ничего не было, есть чип и есть плата, оба девственики

Реклама

Serg-G

В принципе для передатчика вполне достаточно залудить площадки паяльником оставляя небольшие (одинаковые по высоте) бугорки припоя (лучше легкоплавкого). При пайке греть лучше с обратной стороны платы используя безотмывочный флюс.

Реклама

Increasing

Какой припой лучше использовать. С какой температурой плавления, какую марку?

Андрей_Р

Оффтоп: Как паять микросхему Б/У например на как вы выражаетесь не "девственную" плату ? Нужна паяльная паста ? Сколько она стоить ? Фена ещё нету.

Serg-G

По слухам, есть умельцы, которые формируют бугорки на BGA обычным паяльником

, но фен то все равно нужен.

Increasing

У меня фен уже есть.

Ранее я уже слыхал о возможности формировать шары на BGA только паяльником, но это если их мало. Когда много ног нужен трафарет иначе все это будет очень утомительным занятием.

У меня же вопрос стоит не про BGA, а про пайку MLF микрхи.

Андрей_Р

Скажите цену пасты например из-под тюбика канифоли сколько стоит ?

Serg-G

Increasing писал(а):Какой припой лучше использовать. С какой температурой плавления, какую марку?

Чистые я платы не паял, использовал сплав "Розе" по старому припою. В Вашем случае думаю, можно смешать ПОС61 пополам с этим сплавом, получится градусов 200. Ставятся легко и окружающие компоненты не повреждаются. Припой по идее должен получаться более хрупким, но возвратов не было.

Андрей_Р писал(а):Скажите цену пасты например из-под тюбика канифоли сколько стоит ?

От 70 руб. за 30гр. в зависимости от брэнда.

Андрей_Р

Спасибо смотрю в интернете

wolfs_SG

Increasing писал(а):И у меня есть такая станция. От этого мой вопрос не стал менее актуальным. Мне нужно описание технологии монтажа таких микросхем, но не просто BGA корпусов, а именно усилков мощности.

береш паяльник с тонким жалом... натыкиваешь на эту микруху шариков одинаковых паяльником... предварительно обмазав ее флюсои активным тонким слоем... к примеру (блин забыл... щя на работу прийду напишу какой флюс)... и плату тоже флюсом... ложишь усилок на плату и греешь температурой примерно 300 - 350 градусов прямо на сам усилок... давление воздуха думаю сами построите, чтоб усилок не сдувало

p.s. Название флюса (которым я пользуюсь) FluxPlus 6-412-А

Increasing

В даташите на эту микру указано, что температура пайки 240 градусов мах.

Frank

Да, усилки боятся перегрева, я обычно просто лужу перед посадкой микросхему на ней получаются равномерные бугорки их хватает при посадке микрухи. Сажу соотвественно с помощью фена.
На своей станции я грею на 280 но станция станции рознь...

Frank

Serg-G писал(а):По слухам, есть умельцы, которые формируют бугорки на BGA обычным паяльником , но фен то все равно нужен.

На мелких нокиевских стекляхах в основном так и делаю формирую бугорки всегда работает )
Иногда конечно их реболю но редко, в основном бугорков для них хватает.

Serg-G

Increasing писал(а):В даташите на эту микру указано, что температура пайки 240 градусов мах.

Они действительно боятся перегрева. Дело в том, что это по сути гибридные микросхемы. Миниатюрные платы, на которых собраны дискретные элементы при помощи пайки (по крайней мере, что мне попадались раздавленные). Затем залиты с верху, либо просто закрыты крышкой. Поэтому для себя выбрал- легкоплавкий припой и нагрев именно платы с противоположной стороны. А Вам то надо одну микросхему запаять или производство запустить?
PS И не забываем, что китайские станции показывают У.Е. под себя, а не градусы...

LINKS_234

у.е. станции легко адаптируются под "комфортная температура".
что же касается запайки - я ft232 и мегу8 в tqfp паял с помощью фена и пасты. тонким слоем пасту наносил, потом прогревал. конечно лучше с трафаретом и пасты по-меньше , но это было в первый раз, поэтому после удалял мелкие шарики припоя с текстолита и паяльником убирал сопли с ног. соплей , как и шариков ненужных было немного. таким же образом паял кренку корпусом на пятачок. вышло здорово. главное выбрать хорошую пасту, флюс которой хорошо отмывается (или не требует отмывки и не влияет после этого на электронику), чтобы шарики хорошо скатывались и чтобы пайка получалась красивой прочной. бессвинцовый брать не стоит при этом.
намажете на площадки пасты тонким слоем, посадите сверху микруху и прогреете плату феном на 240-260 °С и всё хорошо запаяется.