Контакт без следов

Levontay

Для надёжного контакта к маленьким выводам (smd-микросхемы) хорошо-бы как-нибудь прилепиться, поконтачить, потом отлепиться - и чтоб следов небыло видно? Может-быть какой-нибудь электропроводный клей - чтоб потом "спиртиком протереть" и "как ни бывало"? - зацепы не надёжны, пайка - потеря гарантии, а нужно так - чтоб ни кто не заметил вмешательства. Посоветуете-ли что-нибудь?

Реклама

vlasovzloy

Адаптер зажим или прищепка. Не надо выдумывать чо попало

Реклама

АлександрЛ

vlasovzloy писал(а):Адаптер зажим или прищепка.

https://www.ozon.ru/product/testovyy-za ... 982336583/
https://www.ozon.ru/product/prishchepka ... 466551219/
https://aliexpress.ru/item/1005003599234964.html
https://aliexpress.ru/item/1005005376960888.html
https://aliexpress.ru/item/1005006543579098.html

Mursik

Интересно, а под БГА бывают панельки? (просто интересно, вспоминая виденные в мобилах флешки)

Реклама

Martin76

Под NAND и EMMC на шарах бывают, под остальное -какой в них смысл?

Реклама

74LS00

Под некоторые BGA панельки есть, но цена превышает стоимость самой детали может в десятки раз, а может и всего устройства.

Спойлер

Имеет смысл при обороте деталей штук 100 в день, меньшее количество наверно быстрее припаять.
Китайцы применяют для теста накатанных рефабов на продажу, нередко после запайки чип оказывается не такой рабочий как у китайца в панельке.
Для поделок паяют на переходные макетки. Для сложных схем сразу собирают плату. Не считая наборов разработчика, но они огромные, панель может занять четверть платы, поэтому огромные ёмкости и малые скорости.

Клей обойдётся рубликов 400 серебро; ну или вот шарага за меньше 200 графит, и день работы чтоб приложить голых тонких проводков и высушивать.

Спойлер

Клея с запасом, но он сохнет, растворяется чистым спиртом, но графитный может закаменеть совсем в нечто вроде масляной краски.

Серебро тоже не сильно лучше, клей всплывает вверх, проводник вниз, и при клейке расходуется клей оставляя жижу и проводник. Остатки просто не держатся.

Для нормального применения смешивать надо хорошо, и это занятие долгое

Под спиртик сойдёт.

Можно прищепкой потыкать, но под микроскопом увидят. Если биос то сразу присвоят звание мастеру. Если чтото другое может не будут на ноги смотреть.

Реклама

Asmodey

[uquote="Martin76",url="/forum/viewtopic.php?p=4625840#p4625840"]под остальное -какой в них смысл?[/uquote]
Скажем, для входного контроля. Для проверки чипов на стенде до запайки их в платы.

Levontay

[uquote="vlasovzloy",url="/forum/viewtopic.php?p=4625805#p4625805"]Адаптер зажим или прищепка[/uquote]
У меня есть: очень не удобная вещь. Бывают места - где не подлезешь, да и не надёжно.

AlexS4

[uquote="Mursik",url="/forum/viewtopic.php?p=4625830#p4625830"]Интересно, а под БГА бывают панельки? (просто интересно, вспоминая виденные в мобилах флешки)[/uquote]
почти все современные PC процессоры какраз в bga корпусах и почти везде они в панельках

панелька обычно представляет массив бронзовых иголок в термостойком пластике и сама запаивается как bga компанент.

китайских прищепок приличного качества я не встречал, обычно кривое убожество с плохим контактом

для sot23-6 делал самодельный из слотового разьема (ножевой розетки) аля pci-e но мельче. он разрезается по щели,выворачивается, боковинки приклеиваются на твердое основание. чип кладется так что лапки ложатся в щели и прижимается сверху плоской пластинкой. ~часа 2 возни чтоб все подогнать, работает надежно, только чип класть небыстро. щас нет под рукой и фотку ненашел сходу

Mursik

Нет, современные процы с выводами LGA, а не BGA. У них пятачки из позолоченной фольги с довольно крупным шагом. У чипов же в BGA маааааахонькие шарики, расположенные с очень маленьким шагом (0,5-0,4мм).
Лично влипал с покупкой на Али мостов для буков с такими выводами. Но их как то же тестируют. Впаивать каждый чип в плату для проверки слишком затратно и долго. Должны быть методы быстрого подсоединения.
Но вот как можно механически такую наноконструкцию сделать - не представляю

74LS00

Ну допустим такие BGA, большие как то не попались в этот раз

Спойлер

Допустим вот розеточка, ширина в 5 раза больше микросхемы, а ножек меньше 300.
Очевидно её паяют к разделочной плате где разводят ножки по периметру корпуса
https://aliexpress.ru/item/32819530621.html

тут выведено только пара ножек
https://aliexpress.ru/item/1005003021676487.html

Типичное применение сокета на примере ардуины
https://aliexpress.ru/item/1005003578237770.html
у этой огромной панельки qfp есть ножки, их площадь около 1см в середине корпуса, и весь корпус держится на них.
У панельки есть 4 дырки, но они просто висят над платой, под ними кстати дорожки поэтому сверлить для крепежа нельзя.
Эти ножки выводятся на площадки по краям платы, но это никуда не воткнуть. И эти площадки добавляют ширину модулю.
Поэтому ставится ещё одна плата у которых ножки в куче под обычный ZIF48, а это добавляет длину модулю. Поэтому если ножек надо меньше, то крайние просто не используются, но плата меньше не делается.
И такой кубик размером 5см, нужен чтоб положить микросхему меньше пуговицы от рубашки.
Длина проводников до микросхемы там 7см.

Соответственно для BGA с сотнями ножек, размеры соккета 8-10 см, как кулер на проце, и высота не меньше.
Смотрите ка интеловский кулер времён 775, представляете его квадратом, вот такой сокет будет вот чип моста.
И проводники будет по 15см.

по 1 ссылке видно что это контакты с пружинками типо под симкарты и микрофоны.
Можно купить таких ножек, напаять на плату по SOP и придавливать такую плату к микросхеме, следов будет минимум.
Но надо найти подходящие места и как то это центровать, сила прижима там будет приличная, может полкило для 14 ножек