Изготовление небольшой партии печатных плат: какие технологии используете?

[lostintheether]

Здравствуйте, коллеги!

Интересно узнать, какие способы изготовления печатных плат сейчас чаще всего используете для своих проектов.

Если речь идет о небольшой партии или прототипе, то обычно приходится выбирать между изготовлением платы самостоятельно и заказом у производителя.

При самостоятельном изготовлении наиболее проблемными для меня остаются:

— качественная металлизация переходных отверстий;
— точное сверление;
— двусторонние платы;
— минимальная ширина дорожек и зазоров;
— нанесение паяльной маски;
— качество поверхности меди.

При заказе платы, наоборот, возникает вопрос выбора производителя и оптимальных параметров: толщина меди, количество слоев, тип покрытия и т.д.

Особенно интересно, какой вариант вы считаете оптимальным для прототипов: изготовление дома или заказ небольшой партии на производстве?

И еще вопрос: используете ли вы стандартные библиотеки компонентов при проектировании, или обычно создаете посадочные места самостоятельно?

Буду благодарен за практический опыт и советы.

[smacorp]

какой вариант вы считаете оптимальным для прототипов: изготовление дома или заказ небольшой партии на производстве?

Ответ очевиден же - если умеете делать платы самостоятельно, разумеется, дома. Если не умеете, заказываете там (тем), где умеют. Судя по Вашим вопросам, Вы не умеете, значит остаются или компании вроде Резонита (дорого, но быстро и качественно), или Китай (дешёво, но ждать доставку минимум 2-3 недели). Есть ещё вариант частных изготовителей, но таких немного и не все из них делают действительно качественно.

используете ли вы стандартные библиотеки компонентов при проектировании, или обычно создаете посадочные места самостоятельно?

Использовать стандартные библиотеки безоглядно - прямой путь к неприятным сюрпризам. Самый оптимальный путь - искать существующее, а что нашёл очень внимательно проверять (и почти всегда редактировать) по даташитам на конкретный компонент. То есть, обязательно всегда формировать свои собственные библиотеки - только так можно быть уверенным в том, что всё сядет на свои места правильно.

[musa56]

качественная металлизация переходных отверстий

Вот это уж точно вы сами не сделаете. Да и что вы подразумеваете под минимальной шириной и минимальным зазором? 0.1х0.1 вы точно сами не сделаете. 0.2х0.2 делал, получается не с первого раза но неплохо. Непонятна сложность платы. Если не сильно сложная можно обойтись пустотелыми заклепками или для переходных заклепками из медной проволоки. Если закупите все необходимое для самостоятельного изготовления все будет сильно дороже чем заказать на фирме. Для небольшой партии плат заморачиваться нет смысла. Лучше заказать на фирме

[Lecter2017]

качественная металлизация переходных отверстий

Делаю безо всяких проблем, не хуже завода

[musa56]

не хуже завода

Тема про небольшую партию плат. Если делать регулярно то есть смысл закупиться и освоить

[linux_rulezz]

Хоть и накупил когда-то фоторезиста, все равно из-за невозможности металлизации переходных приходится совершенно по-другому выполнять трассировку. Да и под LQFP64 и больше как-то даже раза с третьего плохо получается, плюс, паять их очень сложно из-за отсутствия маски.
Поэтому нонче даже для прототипов через алиэкспресс заказываю печатные платы с JLCPCB или PCBWAY.

[АлександрЛ]

Да и под LQFP64 и больше как-то даже раза с третьего плохо получается, плюс, паять их очень сложно из-за отсутствия маски.

Берёте достаточно толстый паяльник, мажете ноги флюсом, и, набрав на жало хорошую каплю припоя, держа плату вертикально, проводите "каплей" по выводам. Получается "пайка волной"

[linux_rulezz]

Жало "мини-волна" у меня и так есть, ею и паяю.
А вот изначальное позиционирование сильно затрудняется тем, что чип так и норовит "соскочить" в зазоры между дорожками под лапы.

[musa56]

Да и под LQFP64 и больше как-то даже раза с третьего плохо получается

Просто чуть чуть набить руку и не так уж и плохо получается. Да и без маски тоже все спокойно паяется. И к стати метализация заклепками

Пример.jpg

(126.92 КБ) 65 скачиваний

[u37]

Гм. У вас фабрика делает маску МЕЖДУ выводами LQFP64? Анекдоты в другую тему, please.

[Croma]

совершенно по-другому выполнять трассировку.

Так оно и есть и ничего в этом такого этакого.
Переходы тонкой проволочкой.
Обкусывание стамеской сделанной из обломка надфиля.
Пятаки под переходы диаметром 1,2 иногда 1.0
Отверстия а пятаках 0.3
Лупить молотком не мой метод.

Да и под LQFP64 и больше как-то даже раза с третьего плохо получается, плюс, паять их очень сложно из-за отсутствия маски.

Заточенным медным жалом возможно попадать в каждый вывод по очереди.
При установке LQFP64 плата должна быть без наплывов припоя.
Припаять пару выводов и посмотреть как установилось.

Эта спасительная волна чревата залипанием припоя между выводами.

Для одной платы морочить голову с китаем никакого смысла.
Это было давно.
Я потом еще много всякого сделал. TL866 был самый интересный.

USBee__100pin.jpg

(125.03 КБ) 54 скачивания

[linux_rulezz]

Я переходные жилкой из витухи делаю (даже "обмедненный алюминий" годится). Сначала плату цепляю к куску ДСП, подложив прокладочки - те же жилки, но в изоляции. Сую до упора проволоку в переходное, подпаиваю, откусываю и так далее. Потом плату переворачиваю, уже без прокладок, и паяю с противоположной стороны. Быстрее получается, чем расклепывать.

Эта спасительная волна чревата залипанием припоя между выводами.

Если не жалеть флюса (надо очень жирно глицериновым мазать), то залипоны сами уходят. На крайняк - снять оплеткой.

[Croma]

Прошиваю длинной жилкой все переходы оптом.
Жилка из МГТФ. Голая медь, диаметр 0.08.
В этот момент флюс по плате не размазывается, руки чистые.

С одной стороны. Штук по пять обкусываю стамеской по краю пятака и паяю.
В это время пальцами тыкать в плату уже ни к чему. Руки чистые.
Ну а потом с обратной.
Бурлящий спирто канифольный флюс для такого не очень подходит.

48.jpg

(43.68 КБ) 60 скачиваний

Борьба с залипонами дело тонкое.
Не все так радужно как кажется.

Пример адаптера для подключения к программатору без отрывания лапок и всяких китайских ожиданий.

044.jpg

(79.16 КБ) 66 скачиваний

[sfzorin]

Как обычно делю:
1) прототип 5 шт у одного подрядчика, потом серию у него же
2) BOM и стек ап фиксирую письменно, замены только с моего ok
3) второго поставщика держу на случай срыва сроков

Китай для мелкой партии часто выходит дешевле и ровнее по качеству. Локально имеет смысл если нужен завтра и плата простая.

[Rapra]

Если речь идет о небольшой партии или прототипе, то ...

...то это заказ у производителя ПП. По прошествии лет у меня сформировался однозначный ответ, ибо снимаются описанные ниже в вопросе проблемы.
Причем, для партии нередко заказываю и монтаж компонентов тоже. Во многом потому, что сборка - это уже не моя проблема, моё дело - разработка.

При самостоятельном изготовлении наиболее проблемными для меня остаются:
- ...

- металлизация отверстий в домашних условиях простым способом не решаема. В лучшем случае - заклепки, но это та еще хрень.
- точное сверление решается мини-станком и оснасткой позиционирования
- двусторонние платы сделать можно, но проблема металлизации переходных делает бессмысленным двусторонние ПП
- тонкие дорожки/промежутки решаются пленочным фоторезистом до шага 0,5 мм (под LQFP корпус), но нужна аккуратность и тщательный подбор параметров изготовления
- нанесение паяльной маски решается оснасткой для шелкографии и двухкомпонентной УФ-маской.
- финишное покрытие пэдов можно сделать аккуратным лужением с удалением излишков припоя медной оплеткой. Для большого числа площадок это небыстро.
И вдобавок к перечисленному, невозможно простым способом делать многослойные ПП. Нынче 4-6 слоев - это не что-то фантастическое, а вполне востребованное решение.
Таким образом, по совокупности всего этого, заказ на заводе - и проще, и дешевле. Сэкономленное время вы можете посвятить чему-то более полезному - выполнять другую работу или побыть с семьей.

При заказе платы, наоборот, возникает вопрос выбора производителя и оптимальных параметров: толщина меди, количество слоев, тип покрытия и т.д.

Толщина меди, кол-во слоев и тип покрытия решаются на этапе проектирования и не зависят от производителя. То есть, если по результатам проектирования вам нужна плата на 6 слоев, вы заказываете 6-слойную ПП. Если нужна медь 35 мкм, вы заказываете 35 мкм. Тип финишного покрытия можно выбирать HASL (лужение с выравниванием горячим воздухом), поскольку это недорого и подходит в большинстве случаев. Как вариант - покрытие OSP (органическое защитное покрытие), у него идеальная ровность и низкая стоимость, но с ним нужно бережно обращаться и нельзя много раз перепаивать детали.
Покрытие иммерсионным золочением - "это что-то на богатом".

И еще вопрос: используете ли вы стандартные библиотеки компонентов при проектировании, или обычно создаете посадочные места самостоятельно?

Когда как. Если есть готовый нужный компонент, чоб его не использовать. А нету компонента - чоб его не создать самому.

PS. Топикстартер здесь больше не появляется с сентября, то есть, фактически его не интересуют ответы на его вопрос. Видимо, это был случайный посетитель.