Yuri_93 писал(а): Собственно копирование и дизасемблирование здесь имеют тот же смысл потому что при копировании мы итак получаем рабочий дамп который становится пригодным hex файлом
Это Вы в терминологии путаетесь. Целью дизассемблирования является восстановление логики работы по переведенной из машинного кода в ассемблер программы. При тупом копировании этого делать не нужно.
Просто для реализации защиты можно прибегнуть к приемам, которые не дадут прошивке работать нормально, если она не в родном камне (или устройстве). Тут есть разные способы: от безопасных в виде спец. топологии платы или перемычек в виде волосков, до сомнительных в виде пережигания ножек, намеренной выработки ресурса flash-ячеек и пр. Если такая защита стоит, то без дизассемблирования устройство не скопировать.
Интересно как выглядит оборудование для снятия битов лазером (видимо некий микроскоп с подвижным предметным столом и системой позиционирования лазера и стола) и какие камни более устойчивы с точки зрения топологии кристалла?
Скачайте пдф'ку по этой ссылке:
http://www.cl.cam.ac.uk/techreports/UCAM-CL-TR-630.html
Там и про методы, и про оборудование, и про топологию.
А еще насколько реально выманить прошивку программным путем?
Таким атакам подвержены не все типы МК (исследования в этой области дорогие, поэтому далеко не все чипы исследуются). Но такое возможно. Самый яркий пример - PIC16C84