Как нанести дорожки на эл Плату
- Сообщения: 101
- Зарегистрирован: Вс сен 18, 2011 17:31:19
Можно ли нанести дорожки на эл. Плату не путём травления, а допустим, вырезать из фольги затем приклеить их на плату. Если так нельзя, то есть ли более лёгкий способ нанесения дорожек на плату?? Извините за очень глупый вопрос. Заранее спасибо за ответы
[url=http://infobar.hsdn.org/][img]http://static.hsdn.org/infobar/350x20.gif[/img][/url]
- Реклама
Если бы травление не было бы самым лёгким способом, его бы не применяли. Есть ещё что-то типа фломастера для рисования дорожек (вроде как остаётся проводящий слой), но я такими не пользовался, не в курсе, что там в итоге получается. Можно дорожки выскабливать в фольгированном текстолите.кирилл555 писал(а):то есть ли более лёгкий способ нанесения дорожек на плату??
- Сообщения: 61
- Зарегистрирован: Вс июл 17, 2011 21:45:18
кирилл555 писал(а):Можно ли нанести дорожки на эл. Плату не путём травления, а допустим, вырезать из фольги затем приклеить их на плату. Если так нельзя, то есть ли более лёгкий способ нанесения дорожек на плату?? Извините за очень глупый вопрос. Заранее спасибо за ответы
Встает ответный вопрос... А нафига? Травление наиболее универсально, пожалуй...
Ура первопроходцам своих разноцветных глубин!
Лечу лечить WWWашу покалеченную технику.
- Сообщения: 101
- Зарегистрирован: Вс сен 18, 2011 17:31:19
а дорожки от такого маркера не хуже дорожек, которые были сделаны путём травления?
[url=http://infobar.hsdn.org/][img]http://static.hsdn.org/infobar/350x20.gif[/img][/url]
- Реклама
Они просто не могут быть не хуже.кирилл555 писал(а):а дорожки от такого маркера не хуже дорожек, которые были сделаны путём травления?
Лучший способ (кроме травления) - прорезать дорожки резаком, по линейке. Неплохо подходит обломок ножевки. Для микросхем в DIP-корпусах - самое то. И свелить вообще не нужно, а прямо к дорожкам припаять - у микросхем выводы отгибаются в стороны.
Конечно, для SMD и SOIC такой способ не годится, для BGA тем более.
Конечно, для SMD и SOIC такой способ не годится, для BGA тем более.
Травление менее трудоемко для промышленного масштаба, но имеет и ряд особенностей, этим способом платы не позволяют собрать СВЧ блоки из-за впитывание примесей от растворителей в слой платы (со стороны стравливаемой фольги), в особенности при травлении с хлорным железом. Для решения подобных задач дорожки выполняют торцевой фрезой на координатном столике с ЧПУ, это дает отличные результаты, НО очень трудоемко, требует приличного оборудования и оснастки и низкая скорость изготовления одной платы, как правило это применяют для вояковских СВЧ блоков.
А фольгированный фторопласт встречали?


Лечу лечить WWWашу покалеченную технику.
Встречали. И фольгированный стеклотекстолит с алюминиевой основой тоже встречали.
А на ФФ фольга держится паршиво.
А на ФФ фольга держится паршиво.


