Вчера попробовал начать делать первую осознанную плату с металлизацией, до этого все время какие-то проволочки были, то времени не было, то блеск ждать, то активатор стух.
Когда надо было делать платы запаивал витой парой.
Офтоп про фоторезист
Спойлер
Буду дальше фоторезист катать, лежит МПФ ВЩ 50 метров 60, впринципе работает, но брака много с ним, заказал китайского с алиэкспресса https://ru.aliexpress.com/item/PCB-Phot ... 31917.html
Еще возьму ORDYL Alpha 340 у SmaCorp, китайский взял ради интереса, на качество посмотреть про альфу наслышен. Впринципе платы я много на фоторезисте делал (МПФ ВЩ 50) но повторяемость низкая. Ламинатор есть, лампы e27 3 штуки Chamelion (лампа вуду 26 вт) 20-25 см, резист светится где-то 1.5м, маска 7-10минут. Самая большая проблема - адгезия, проявляется вроде хорошо, но иногда дорожки рвутся (0.2мм). после засветки жду мин 10., скорее всего экспозиции не хватает, но если передержать то уже плохо смывается и недотравы. Заказал 400 UV светодиодов 395-400nm, и 6 шт. драйверов TLC5940NT попробую матрицу сделать, мб проблема с неравномерным засветом на лампах. Шаблоны на струйинке эпсон на прозрачной пленки lamond без density тонера.
Вообщем фотки металлизированной меди:
выгрузил DRL с помощью pcb2gcode в LinuxCNC, поправил проблему с DRL G85 (поддержка слотов - фрезирования), запустил, просверлил, там есть на слотах небольшое расхождение - т.к. пришлось на второй день заного искать home position на глаз, хорошо хоть догадался на штифты плату посадить.
подготовил плату, кинул на 10 мин в активатор (3 раза кипяченный за последнюю неделю, с омывайкой, про который писал, мути нет, пленки нет)
Заросло оч. хорошо на мой взгляд, к хим. меди претензий сам не имеею, дырки 0.5 мм самые маленькие, бока платы тоже полностью заросли, глазом пустых мест заметить не смог.
Потом промыл и кинул в электролит, ток 3.4А (размер платы 84 х 84 мм^2), Получилось для первого раза думаю хорошо, блеск есть но не такой какой бы мог быть, возможно перед добавлением 60 мл JPlate остался уголь или немного перекиси, еще когда разлагал в ванне перекись с нагревателем, немного воды испарилось, долил дистилятом до 10 литров (где-то 0.8 л), профильтровал убрал уголь, на несколько раз, приработал в течении часа на 0.2 А токе, ничего там кроме меди, клеевого стержня и распылителя вроде нету, ванну мыл. Думаю могла ли соль испариться, добавлял туда 1.25 гр чистого хлорида натрия, попробовать еще 0.2 досыпать, но не уверен. Попробую еще 5-10мл наверное блеска добавить в след раз.
Еще для себя понял что шкурить плату не надо, остаются риски после гальваники
Потом как и советовал SmaCorp сразу после электролита на 30-50 секунд погрузил в 15% раствор серной кислоты (15% по массе, если взять 1 кг, то 150 грамм серной кислоты
; 1.84/0.15
~12.26666666666666666667
; 1/ 12.26666666666
~0.08152173913047908790
или примерно 80 мл + 850мл дистилята)
Если кидать туда медь (после окислов) светлеет быстро и хороший цвет, потом в дистилят, но все таки не получается пока чистой ее сделать, надо сушить пылесосом, чтобы вода разводы не оставляла и не окислялась, вот такой она стала пока я ее нес после протирания сухой ветощью через 50 минут
По результату гальваники, дырки вроде все заросли, заусенцев вокруг отверстия на ощупь вроде не замечаю, шкурить не нужно перед резистом. Наверное качеством на 100% доволен кроме блеска, фактуры платы (царапины) и окисления после гальваники.
Даже не верится, судя по всему эпопея по подготовке растворов и всего хим. технологического процесса подошла к концу, можно спокойно себе металлизировать платы.
Ощутил на себе легкость этой работы - пополоскал, 10мин активатор, переложил 15-20мин хим. медь, переложил 40 мин гальваника готово, до сих пор помню как 17 часов паял витую пару в ~ 1000 переходных отверстий
