mial писал(а):mr_kot писал(а):Ну, после нанесения металлорезиста фоторезист уже вроде как и не нужен. Все, что не покрыто металлорезистом - стравливается.
Я имею в виду, если оплавлять после снятия резиста, не подрастекутся проводники. И плюс фольга окислится, хотя это фигня конечно. А если оплавлять до снятия резиста, то задубится фоторезист, потом удалить его тяжело будет.
Припой растекается при наличии хоть минимальной действующей силы в направлении растекания. Обычно роль такой силы играет силя тяжести, стремящаяся сжать каплю. Поскольку сам жидкий припой сжимается плохо, то он стремится растечься, что бы получить наименьшую толщину при заданном объеме (с учетом сил, которые мешают растеканию, в частности поверхностное натяжение). В случае металлорезиста толщина слоя олова всего, ЕМНИП, 3-5мкм. Тут, как бы, нечему особо растекаться. То, что медь окислится, как бы пофиг, травилка все снимет. К тому же на окисленную медь припой без флюса не потечет, а тонкая окисная пленка образуется на меди очень быстро даже при комнатной температуре и уж точно при нагреве. Причем при нагреве окисная пленка образуется задолго до того как расплавится припой. А вот снять задубленый фоторезист та еще задачка. Так что сначала снимаем фоторезист, потом оплавляем, потом травим. Осталось придумать чем оплавлять. В промышленности, насколько я знаю, оплавляют ИК-лампами, а дома, видимо, только в печке.
Можно делать что угодно и как угодно. Особенно если не интересует результат.
