ublhjnt писал(а):И что изменилось?
Технологии изменились - для получения надежного соединения совсем не обязательно тратить 0.5г золота на разъем, хватит и пары миллиграмм. И конкуренция однако не дает в таких количествах зря тратить драгметаллы, как это было при СССР (когда посеребренные и позолоченые разъемы порой валялись в углу и постепенно растаскивались сотрудниками, а отходы меди/алюминия - закапывались в землю в огромных кол-вах, и их потом в 90-х не один год выкапывали со свалок "сталкеры") - борются за каждый цент себестоимости (собссно, отсюда и алюминиевые шпиндели в винчестерах, и неотмытый флюс на платах, вызывающий коррозию, и т.д.) - какие там драгметаллы в килограмовых колличествах
И, повторюсь, не верите - смотрите технологии золочения/серебрения ламелей разъемов у производителей тех же печатных плат. Осаждается 1.5-2 микрона слой никеля, на него - 0.5-0.75 микрона слой золота или серебра. Площадь разъема PCI-E x16 к примеру - порядка 7.5-8 кв.см. При слое покрытия 0.5 микрона получаем аж около 7 мг. Огромное кол-во, не так ли?
И сравните стоимость его извлечения с его рыночной стоимостью
P.S. Ессно, о военпроме, который живет своей загадочной жизнью, не говорю - имею ввиду обычные компьютеры, типа того за которым вы сидите.
...
Этим летом практически под корень срезали на металлолом все оборудование гальванического цеха.
Там проще с завхозом договориться 
И проходил туда, куда другие не ходят.
