Добрый день! Имеется крайняя необходимость освоить производство устройств с вот этим вот камнем https://www.nordicsemi.com/?sc_itemid=% ... 5803A71%7D. Проблема данной микросхемы заключается в очень экзотическом корпусе - QFN73. Предлагаемые производителем лейауты предполагают разводить внутренний слой как ViaInPad 0.35/0.15. После общения с инженером Резонита, выяснилось что предел стандартного техпроцесса для Via 0.2. Меньше можно, но будет либо стоить астрономических денег, либо это заказ из Китая со значительными временными издержками. Ни то ни другое меня особенно не устраивает. Из чего следует вопросы:
1. Как будет правильно и возможно ли развести данную микросхему с Via 0.2?
1.1 Насколько критично расширение дырки до 0.2 При том что диаметр пада микросхемы 0.25? При таком подходе будет поясок 0.1, и в принципе можно расширить пад до 0.4, тогда будет поясок 0.15. Монтироваться все будет вручную и есть опасения что такой тонкий поясок может не схватиться пастой.
1.2 Можно отвести переходное отдельно от площадки и откусить часть земляного полигона. Насколько это скажется на самонатяжении микросхемы при пайке (уменьшение и деформация полигона)?
2. Вторая группа вопросов связана с тем, как это припаять? Это не бга, на падах нет шариков. Я вижу два варианта - сделать боллирование bga шариками по трафарету и паять как bga или же наносить пасту через трафарет на плату. Какой способ более правильный?
1. Как будет правильно и возможно ли развести данную микросхему с Via 0.2?
1.1 Насколько критично расширение дырки до 0.2 При том что диаметр пада микросхемы 0.25? При таком подходе будет поясок 0.1, и в принципе можно расширить пад до 0.4, тогда будет поясок 0.15. Монтироваться все будет вручную и есть опасения что такой тонкий поясок может не схватиться пастой.
1.2 Можно отвести переходное отдельно от площадки и откусить часть земляного полигона. Насколько это скажется на самонатяжении микросхемы при пайке (уменьшение и деформация полигона)?
2. Вторая группа вопросов связана с тем, как это припаять? Это не бга, на падах нет шариков. Я вижу два варианта - сделать боллирование bga шариками по трафарету и паять как bga или же наносить пасту через трафарет на плату. Какой способ более правильный?
