Приветствия!
Нашел способ как выпаивать микросхемы, с помощью оплетки удаляя припой.
Если я таким образом выпаиваю м/c, то высокая температура по дорожкам платы передается на выводы связанных ИМС. А поскольку на моей плате они все советско/российского производства, то они наверно очень капризны к длительному воздействию высоких температур. Вычитал правило, что паяльником можно воздействовать максимум 2 секунды на один вывод ИМС.
А я когда выпаивал бывало и по 10 секунд фигачил а может и больше, не засекал как то
Получается я мог убить некоторые соседние ИМС? Насколько правильно я рассуждаю?
И если правильно, то просьба рассказать как правильно демонтировать микросхемы.. Спасибо
Нашел способ как выпаивать микросхемы, с помощью оплетки удаляя припой.
Если я таким образом выпаиваю м/c, то высокая температура по дорожкам платы передается на выводы связанных ИМС. А поскольку на моей плате они все советско/российского производства, то они наверно очень капризны к длительному воздействию высоких температур. Вычитал правило, что паяльником можно воздействовать максимум 2 секунды на один вывод ИМС.
А я когда выпаивал бывало и по 10 секунд фигачил а может и больше, не засекал как то
Получается я мог убить некоторые соседние ИМС? Насколько правильно я рассуждаю?И если правильно, то просьба рассказать как правильно демонтировать микросхемы.. Спасибо
