Я никак не могу понять отсутствие слоя шелкографии. Неужели так сложно его использовать? Мне не ясно где что, куча дырок и дорожек, автору же ясно сейчас, позже станет также не ясно что где.
Но могу сказать точно, если плата будет переводится (ЛУТ или фоторезист), то явно нужно сделать отверстия в пятачках меньше. Обычно 0,4 - 0,8 но не более ибо при сверлении между отверстием и фольгой будет зазор... что не гут.
Также плата позволяет сделать проводники и пятаки потолще. Особено пятачки ибо при пайке/перепайке они могут поотслаиваться.
Подитожу:
1. Сделать внешний диаметр пятачка не менее 3 мм.
2. Отверстие в пяточке 0,5 мм.
3. Толщина проводников не менее 2 мм.
Если прибор, будет способен видеть сигналы с частотами в пару сотен мегагерц, не превратив их в синус, - я готов настраивать его через ключи в командной строке, или правя текстовый файл... (с) Microtech
