Соплей на плате никаких нету. Все чисто. Провода от резистора обратной связи действительно перехлестнуты, но тем не менее средний идет на средний контакт платы, а крайние на крайние. На второй фотке это видно.
Вчера, под конец рабочего дня погонял "жидкий" активатор, попробовал разные способы прогрева - снизу и прямым обдувом, по разным температурам, разницы не заметил, раствор не зависимо от "стороны" нагрева ведет себя одинаково, сначала выгоняет из себя остатки воды, потом всегда начинает с толстых участков чернеть, толстые всегда сильно увеличиваются в размере и более рыхлые. Разводил до концентрации 1 к 4, шлама точно меньше, пленка правда тоже Надо раствора для гальваники набодяжить. Лапы чешутся, когти надо поточить По гальванике штудирую буквари проскользнуло - латунь. может не заморачиваться именно на меднении? латунь с медью дружит и при нагреве не шибко разнятся. А, не получится и на графите можно будет ползать, пробовал в своё время...правда аэрозолей не существовало. Или серебро с палладием набодяжить. Ребята разжевали, надо пробовать.
_________________ Учиться, учиться и учиться И сам, ручками, ножками, головой Всё у нас получится.
Для чистоты эксперимента, наверно нужно активировать голый текстолит, потом гальваника и стравить все. Тогда будет более менее понятно.
evsi Поделись раствором чем травишь. Там что то электролит, перекись и соль, какие пропорции, сколько живет и на сколько по фольге хватает? Все тут говорят 5 минут и готово. Пробовал в персульфате, в персульфате с серкой, в хлорном железе - как минимум 1 час травится.
Результат металлизации отличный! судя по травлению отверстия нормально металлизированы, включая и "шейку" отверстия... RV-T ещё есть. По поводу травления в лимонке - есть 1 минус нужна вытяжка. Раствор очень газует, через полчаса газировки жутко болят и слезятся глаза, постоянное чихание и т.п. качество травления меня устраивает, на порядок точнее по сравнению с персульфатом. Температурой и концентрацией перекиси можно здорово регулировать скорость травления. от "шомпанского", до пуляния сахара в крепкую газировку(я про интенсивность газовыделения.). Я работаю с жидким фоторезистом, поэтому температура раствор для травления для меня играет большую роль. В горячем растворе фоторезист раскисает в купе с газообразованием..
Поделись раствором чем травишь. Там что то электролит, перекись и соль, какие пропорции, сколько живет и на сколько по фольге хватает?
Я делаю раствор "на глаз", поэтому дать точный рецепт не могу. Если есть доступ к солянке, то рекомендую вот этот рецепт. Если же есть только серная в виде аккумуляторного электролита, то после консультации со специалистом получил рекомендацию использовать такой состав - на литр электролита нужно 10-20мл 30% перекиси. Увы, проверить в ближайшее время не смогу, поскольку далеко от дома. На сколько хватает раствора не знаю, он у меня до конца не выдыхается никогда. Как только падает скорость травления - добавляю еще чуток перекиси. Сразу после добавления перекиси в свежий электролит медь сходит буквально на глазах, абсолютный рекорд по времени что-то около двух минут. Но обычно чуть медленнее, где-то минут пять.
Да, по поводу лимонки: она сильно газует если перелить перекиси.
_________________ Можно делать что угодно и как угодно. Особенно если не интересует результат.
As long as you're in the hardware store, pick up some acetone if you don't already have some. It's useful for removing the etch resist. (That's for another instructable.)
В переводе означает, что покупая в магазине кислоту и перекись, нужно купить еще ацетон (если его нет дома), он пригодится для удаления фоторезиста или типа этого.
зачем же тогда там ацетон ? это раз и второе - не все изолирующие материалы кислостойкие.
Ацетон там только на картинке и в рекомендации купить заодно в магазине и ацетон, раз уж выбрались за кислотой и перекисью, все равно, мол, пригодится, что бы платы делать
_________________ Можно делать что угодно и как угодно. Особенно если не интересует результат.
Есть некоторая идея, но пока нет возможности проверить.
Идея такова: проводим медную проволоку в отверстие, после чего испаряем ее большим током. Пары осядут как раз на отверстии.
А дальше гальваническое осаждение.
Чем этот метод лучше простого клепания и пропаивания переходов? А если отверстий 1000? Все те способы о которых говорится в этой теме имеют одно неоспоримое преимущество - это групповая обрабодка отверстий. То есть сложность изготовления не зависит от количества отверстий на плате. Что 10 сделать, что 10000, разницы нет.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 8
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
Вход
Регистрация
Правила
FAQ
Поиск
Надо раствора для гальваники набодяжить. Лапы чешутся, когти надо поточить 
может не заморачиваться именно на меднении? латунь с медью дружит и при нагреве не шибко разнятся. А, не получится и на графите можно будет ползать, пробовал в своё время...правда аэрозолей не существовало. Или серебро с палладием набодяжить. Ребята разжевали, надо пробовать. 
