mial
Я УФ лазерные диоды заказал. Попробую. Запчасти от лазерных принтеров есть. Там вобщем-то только диод поменять.
Ну и программку написать.
Можно попробовать найти списанный фотоплоттер. Хотя бы механику. Всяко дешевле будет.

Да, видел. И реактивов там немного на проявитель. Раньше фотографией немного занимался.

Но ты все равно попробуй Я тут начал потихоньку восстанавливать технологические процессы дома и наткнулся на очень похожую фигню. Раскусить удалось благодаря тому, что сами процессы каждый раз были одинаковыми. Думаю, в твоем случае дело не в изменениях, а в подсыхании фоторезиста. Уж больно симптом знакомый.

Я для себя скомпоновал так - открываем файлы в сам350, экспорт нужных слоев с инверсией в герб файл, затем открываем в gerbtool и экспорт в ps. дальше чем привыкли .
Вощем идея в том что cam350 может экспортировать с инверсией

Совершенно согласен. Я бы, все-таки, сконцентрировался на доведении варианта с химоловом до ума. Он должен быть технологичнее.

У меня покупная химлудилка закончилась, забодяжил вот по этому рецепту (он тут тоже не раз пробегал), только за неимением волгоната долил обычного жидкого мыла. Лудит визуально очень хорошо даже холодный, паяемость еще не проверял.

mial

Предположение.. обработку в соляной кислоте не проводил перед хим.оловом?

Ruzik
Я в разбавленной серке всегда обрабатываю, это делал.
P.S. Есть предположение что это из за фери. Подумал что время не большое во время обезжиривания и эта процедура ни как на резисте не скажется. Видимо как то повлияло. Надо попробовать в кислом обезжиривающем растворе обработать, и посмотреть будет под резист залезать или нет.

Просто я когда делал платку для для теста хим. олова, решил дополнительно в солянку 1:1 кинуть, кинул и фоторезист подняло.



На фото видно дорожки с обратной стороны отвалились (пришлось переделывать).

Не знал, что фоторезист боится солянки.

Я сталкивался с таким. Хотел слой олова удалить в концентрированной солянке, удалилось вместе с резистом.

mial
Пора мануал про грабли писать.
Не понятно только, солянка вроде кислота, а не щелочь.

evsi
Вот viewtopic.php?p=1610845#p1610845, это тот же самый рецепт. Лудит прекрасно, но слой 1 мкм.
Хочу все таки попробовать без тиомочевины viewtopic.php?p=1611937#p1611937

mr_kot
Думаю что с лимонной кислотой тоже будет работать, по крайней мере хоть штаны не проест, если прольется. Но опять же, слой тонкий.

Попробуй с "Сернокислый алюминий-аммоний (алюмоаммонийные квасцы)" - рецепт №4 отсюда http://www.anytech.narod.ru/tin-plate.htm


Думаешь, винная сожрет штаны? Или ты имел ввиду серную? Так серная практически во всех растворах присутствует при металлизации Не только при лужении.

Да, я про серную. На один раствор меньше.
Квасцы пока не буду, нет их у меня. Буду с гипофосфитом натрия пробовать.

А толще и не нужно, IMHO. Вот над термообработкой стоит подумать, это да.

Возможно, кислота (или ПАВ) взаимодействует с клеящим веществаом пленки (видимо, с жидким фоторезистом этого эффекта не будет).
Я после проявления обрабатываю 5-15 секунд в 20% р-ре серной кислоты. Для меня основной смысл этой операции - остановить процесс проявления, удалить щелочь. В результате ничего не отклеивается.
Кстати, при нанесении фоторезиста теперь пользуюсь духовкой для прогревания, а не ламинатором - агдезия резиста улучшилась. Прикатываю фотоваликом до и после духовки.

AlexFisher
Солянка лезет под фоторезист, то есть смывая окислы с меди, тем самым освобождая себе дорогу. Сам фоторезист, который слез, не мягкий, а дубовый. Соляная кислота его не растворяет.
В общем солянка+фоторезист (по крайней мере плёночный) не совместимы.

А окислы там откуда?
Мы ведь перед нанесением фоторезиста медь зачищаем и декапируем?

Да и травление в хлорном железе или солянке с перекисью никак не влияет на фоторезист. Здесь что-то другое...

Зачищаем и обезжириваем. Окислы остаются. Если декапировать - то фоторезист придется в воде наносить.

Может в сторону адгезии покопать?
Рузик, Опишите мне полностью все процессы, попробую на своем.

В воде - чтобы медь не контактировала с кислородом атмосферы? Медь - довольно пассивный металл. Я не думаю, что за время от просушивания и до нанесением фоторезиста образуется сколь-нибудь существенная пленка оксида. Это ведь не алюминий.

Для двухсторонних плат "мокрый" способ не подходит Или же делать каждую сторону по очереди.

При декапировании уходит шероховатость платы и без воды нанести сложнее. Я не могу сказать с чем это связанно, но даже с ламинатором (вещь! Я сегодня у друга пробовал, обязательно надо купить) прилипает ни есть как.