ждал появления проплешини с шагом в 20 минут =)





анодное стравливание под фоторезистом: вердикт. метод имеет право на жизнь, но думаю проще всётаки предварительно стравливать заготовку без фоторезиста....-меньше вероятность брака. тобишь стравливаем медь, электролит нужно циркулировать в ванне. чтобы перемешивался верх с низом, тогда будет равномерное стравливание(буду заказывать хим насос) , потом по методу Ruzika , то есть меняем азотку на гальваническую ванну.
Стравливание происходит до мелкой медной сеточки(сфоткаю под микроскопом, хочу посомотрет что там...) по факту-то что мутное и тёмное, то на просвет прозрачное. Фоторезист держится пока под ним есть медь.

Хочу огласить пред подитог: качественная плата получится только при минимальном времени травления(качественная - это значит(по моему мнению то что есть на рисунке(ширина дорожек, ширина промежутков м\д дорожками)- то должно соответствовать изначальному чертежу)). тоесть минимальной толщиной меди мы минимизируем боковой подтрав. В принципе при этом можно использовать хим олово, но всё равно поры будут из меди делать Лунный профиль.

Поэтому для себя решил, если удастся сделать равномерное анодное стравливание, при котором можно будет вычислить анодный ток при котором медь не будет пассивироваться и время ставливания будет в линейной зависимости рядом с площадью заготовки, можно применять гальваническое "утоньщение" меди, не выливая её в унитаз, при этом бережём улиток и рыбок. можно применять как хим, но предпочтительно -гальваническое лужение., аследовательно как метод-металлорезист.

я вижу, что фоторезист отваливается...
проблема в этом, нужно выяснить почему это происходит и устранимо ли это.
должна быть очень хорошая адгезия.

метод электрохим. травления имеет недостатки- неравномерное распределение плотности тока, как только возникнет существенное изменение локального сопротивления в меди, возникает перераспределение плотности тока, в результате этого - края из-под резиста травятся сильнее чем остальное.

поэтому края должны быть надежно защищены, кроме этого проблемы с целостность цепи и изолированными участками могут приводить к возникновению биполярного электрода, в одном месте растет, в другом травится.

экономическая целесообразность будет не для всех плат, а только для некоторых- при массовом потоке и налаженной схеме травления.

или как предтравилка, снимать медь не полностью, а до определенной минимальной толщины

Я только не пойму, зачем стравливать по фоторезисту? А дальше какая последовательность изготовления платы в этом случае?

Думаю лучше так..
1. Стравливаем всю поверхность (без фоторезиста) до прозрачной пленки меди. Назовем эту пленку базовым адгезивом.
2. Активация, хим. медь.
3. И тд...

дак я же и написал, по фоторезисту - не пойдёт, как вы правильно заметили - нет гарантий качественного страва... я просто попробовал постравливать по рисунку(как и предпологалось травится под углом(тоесть получается не дорожка а вытянутая пирамидка)) и как я писал ранее, фоторезист держится за медь, то есть ногтем его не сорвёшь, как только медь ставлоивается(получается правильная пирамида с острой верщиной) фоторезист улетает(ему не за что держаться) обратите внимание на большие полигоны, там виден контур, это как раз край этой пирамиды.а фоторезист... ему пофигу на кислоту.

при таком способе травления меди, тут только уменьшение меди толщины на исходной заготовке без фоторезиста не к чему он, только проблем больше. потом сверловка, активация, и по инструкции

анодное стравливание по рисунку. Пирамидка, границы, мочалка...



Первая заготовка(от низа-проплешины, к верхушке - границе жидкость-воздух)

А если не мучить электролит гальваники, а стравливать в обычном 15..20% растворе серки?
Я только не понял, процесс стравливания сам останавливается из за нарушения целостности поверхности меди или все таки нужно следить?

зависит от того какой нужен результат. если следить, то можно добится тонкой меди как тут viewtopic.php?p=1860027#p1860027, или без контрольно(не следить)-получим медную губку как выше на фотках(тут процесс остановился на том что окислился припой, соль потащила за собой медь и получилась вытравленная полоска...). Думаю всё же следить нужно...

Тут нужно вывести коэффициенты к формуле зависимости времени стравливания от площади и тока по приборам... если она будет прямой, то в принципе можно будет хотя бы опытным путём к конкретному электролиту рассчитать сколько нужно часов при заданной плотности тока, на данном электролите(при условии его перемешивания) для получения требуемой толщины фольги(аля вывести сколько M минут для стравливания N микрон, при толщине фольги W[cu], при плотности тока анода I[a]). если тупо стравить гальванически то можно в соли столовой. у меня задача - не выбрасывать медь, которую или таскать или покупать за деньги, а некий рециклинг меди сделать(понятно что что то в шлам уйдёт, но не всё же в унитаз).

Есть у меня засверленная заготовка(бракованная), попробую её уже с отверстиями стравить, пока в стоящем электролите, и сделать по методу металлорезиста-хим оловом, мосмотрим что получится, вторую без стравливания - тентингом. в перекиси с лимонкой(её у меня 5 килограммов )

psychos
Без обид, но мне не понятен смысл твоих манипуляций с гальваническим стравливанием. Объясни пожалуйста для чего.

1) не переводим азотку на стравливание меди с заготовки
2) не выливаем медь в унитаз после отработки раствора
3) регенерируем аноды для последующих процессов меднения.
минус всего этого - нужна вторая гальван ванна для таких "шламовых работ". ну и время, на стравливание - в течении которого можно детальки папять
и ещё нужен таймер, дабы не прозевать заготовку и насос для рециркуляции электролита

Гипофосфитный метод

• шкурка-снятие заусенцев,промывка
• Обезжиривание-по технологической инструкции(Т.И.) 1-й раствор,промывка горячая
• микротравление,промывка
• декпирование,промывка
• активация гипофосфитом, губка(мягкой-пеной чистим отверстия, жёсткой оттираем чернь насколько можно без фанатизма)
• непонятно на сколь рабочая химмедь(старая от 4-го декабря как не работала так и не работает, во вторую часть исходника добавил расчётное количество воды, зарядил формалином), сразу бросил плату, серость на меди стала коричниеой(25 минут с периодическими покачиваниями)
• гальваника(рассчётный ток получился 0.7А\дм2(больше моя картонная схема не выдержит)) гдето 15-23 минуты.

думаю 98-99% отверстий на вид закрыты полностью,нашел 1 мелкую проплешинку, думаю пока нормально, нужно добавить чуток аммиака в активатор...

наношу фоторезист, буду наращивать дорожки, травить перекисью с лимонкой-1 плату, и если не получится- вторую наращивать дорожки и попробую всё таки, с хим оловом сделать, там сверловка не соответствует фотошаблону, всё равно экспериментальная получается. если и тут не получится, то третью плату с анодным стравливанием и в зависимости от того как поведёт себя хим олово буду делать или с ним или с перекисью...

А зачем химммедь? Заготовку после мойки сразу на гальванику. Вся прелесть гипофосфитного метода в том, что не требуется палладий и химмедь.

Я задавал этот вопрос, ответ был что с химмедью надежней.

Вполне неплохо, качество самого осадка не ахти, но на достойном уровне. Вполне возможно что на более длительной гальваники проплешины закроются.

уговорили, сделаю 2 небольших заготовки с химмедью и без неё, посмотрим. .Раньше без химмеди было где то 2-3% не замеднённых отверстий и около 10-15% с проплешинами... не знаю может этап обезжиривания помогает, но в отношении химмеди- посмотрим как выйдет.

По поводу осадка - в электролите появилась взвесь-фильтровать нужно... да и качалки нет, всё не могу детальки нарисовать... да и к ней нужно драйвер для ШД делать(нет у меня часовых моторов.)

вопрос не много не в тему....но очень близко.

в поисках лаб. посуды напоролся на торговцев (видимо бомбил брошенных больниц ).

колбочки, стаканчики, трубочки - это все понятно.
есть у них причиндалы ... странные, мне не понятные для чего.

может кто то подскажет, подойдут они для кипячения готовых растворов?



первый похожи на колбы с очень толстыми стенками.. третья с длинным горлом и тоже вроде не тонкая.

или не париться вообще и просто треугольную колбу с плоским дном - и сразу на газ?


вот этот значок с огоньком - ее можно греть на без бани на огне? или я ошибаюсь с трактовкой символа?

Флоппи-дисковод старый имеется? Там головки двигает ШД, и драйвер на плате тоже имеется. Я думаю, что сложностей с подключением возникнуть не должно.

Анодное стравливание 0.5А по приборам, 0.7х0.8дм, t=12:40-15:24=~3:40мин или 220 минут
попробовать чтоли электромагнитное перемешивание... завтра на работе с дохлых винтов магнитики поковыряю...

Попробовал стравить, результат меня заинтересовал.

Взял заготовку, толщина меди 18 мкм. Площадь контакта по электролиту составила 40х70 мм. Выставил ток 0,5 ампер. 20 минут..

[

Затем выставил ток 1 ампер, через 10 минут почти готово.



Еще 5 минут и получилось то что нужно. Процесс останавливается сам, то есть если держать дольше, то стравливаться больше не будет.



На просвет полу-прозрачная, а если положить, то поверхность медная.

Вот видео, здесь попробовал с компрессором, хотя разницы не заметил, что с ним, что без него стравливается сначала с краев, потом середина.

таки жирный крестик от пальцев остался ?=) да только эту губку меди в персульфат(микротравление) не положишь, медь мухой оголяется, я 20 сек подержал промыл и в декапирование.... вот что "получилось"

Точнее не получается у меня 100% металлизация на голый\полуголый текстолит с гипофосфитным методом... то ли руки кривые, то ли лошадь не едет...

Ruzik, у тебя остался гипофосфитный активатор ? если остался, попробуй им активировать эту губку, потом в химмедь, за сколько времени полностью хим-замеднится ? Похоже химмедь не рабочая(платка лежала 40 минут(пока снег с машины стряхивал)) на 15 и 35минутах платку переворачивал и прокачивал жидкость скрозь отверстия.... не пойму где касяк...


Гальваника 30 минут ток по приборам 1.1...1.35А.

Или в гипофосфите химмедь не работает ?

Да, кстати сдохли мои балласты на светилке , перегрев силовых транзюков, причё сперва сдохли 2 крайних (где то час практически не прерывной работы), потом через 2 дня сдох средний(35 мин непрерывной работы), на всех повех корпуса деформация пластика над транзюками... печально... на соплях подсоединил балласты с дохлых энергосберегаек, пока работают...(нити на ламках чуть тише с ними светят...) вот думаю купить балласты или содрать схемку с энергосберегаек и сделать 1 общую плату на 6 ламп с карлсОнчеком... дабы безотказно работало...

Сейчас посмотрел фотки с микроскопа, отверстия вроде все металлизированы без проплешин, обезжиривания не делал.

Проплешины на меди с виду чистые, кстати заметил что гипофосфит на этих проплешинах особо не останавливался как в жидком видет, так и после термолиза, черь была, но после лёгкой губки с мылом - слезла, на вид была прозрачной, как после мойки, так и после "химмеди"... в общем с поверхностью тестолита пока не пойму... в отверстиях жидкойсть похоже не успевает стечь, высыхает и коркой остаётся в отверстии, потом так и оплавляется...

Угу, плату не нужно трогать. Попробовал..



Помыл, вид платы с верху и на просвет.



Хим. медь.



Видео (продолжительность почти 3 минуты, как всегда кончилась память на флешке в ненужный момент), платка пролежала в хим. меди в общем около 6 минут. Признаком работоспособности хим.меди, является выделение газа (пузырей), что хорошо видно на видео.




Вид платы после хим. меди. сверху, с торца, на просвет.



Вообще то гипофосфит при таком методе скорей всего не прокатит. Он хорошо заполняет отверстия и торцы платы, а вот на поверхности текстолита плохо держится. Вот тут смотри.. viewtopic.php?p=1330619#p1330619

При таком стравливании, активировать нужно только палладием, серебром, иначе будут проплешины. Работает все хорошо, только на торцах и в отверстиях. То есть если делать гипофосфитом, то не нужно стравливать медь с поверхности платы до конца (до прозрачности).

После 30 минут в хим.меди..



Все равно видны просветы.

Второй вариант с учетом ошибок первого.

Изготовлено за 1 день от начала до конца. В 12 часов просверлил, в 22 отрезал контур. С контуром косяк вышел, ошибся немного. Сломал последнее сверло 1.8 Лужение не делал еще. Хочу новый раствор замесить.