






анодное стравливание под фоторезистом: вердикт. метод имеет право на жизнь, но думаю проще всётаки предварительно стравливать заготовку без фоторезиста....-меньше вероятность брака. тобишь стравливаем медь, электролит нужно циркулировать в ванне. чтобы перемешивался верх с низом, тогда будет равномерное стравливание(буду заказывать хим насос) , потом по методу Ruzika
Стравливание происходит до мелкой медной сеточки(сфоткаю под микроскопом, хочу посомотрет что там...) по факту-то что мутное и тёмное, то на просвет прозрачное. Фоторезист держится пока под ним есть медь.
Хочу огласить пред подитог: качественная плата получится только при минимальном времени травления(качественная - это значит(по моему мнению то что есть на рисунке(ширина дорожек, ширина промежутков м\д дорожками)- то должно соответствовать изначальному чертежу)). тоесть минимальной толщиной меди мы минимизируем боковой подтрав. В принципе при этом можно использовать хим олово, но всё равно поры будут из меди делать Лунный профиль.
Поэтому для себя решил, если удастся сделать равномерное анодное стравливание, при котором можно будет вычислить анодный ток при котором медь не будет пассивироваться и время ставливания будет в линейной зависимости рядом с площадью заготовки, можно применять гальваническое "утоньщение" меди, не выливая её в унитаз, при этом бережём улиток и рыбок. можно применять как хим, но предпочтительно -гальваническое лужение., аследовательно как метод-металлорезист.



















































