проверьте разводку платы

[ploop]

Если рискнёшь делать вручную - не вздумай сделать переходные под корпусом. И делай их крупнее, как пады под выводные резисторы. Мелкие (под заводскую плату) очень просто сверлом сковырнуть, или перегреть при пропайке.

[Uklunok]

У меня сразу же возник вопрос. Вы все обратили на то что дорога из нижнего слоя и из верхнего входит в один и то тот же контакт планарного компонента??? К навесному же это не относится?
Технология изготовления двухслойки ведь какая: с обоих сторон будут дорожки, значит если к примеру к ножке корпуса DIP16 подключится дорожка и сверху и снизу, то это же нормально. Она будет работать как переходное отверстие?

[Леонид Иванович]

Если рискнёшь делать вручную - не вздумай сделать переходные под корпусом

А какие проблемы? Сверлю переходные 0.6 мм. Проклепываю обрезками выводов, потом лужу целиком всю плату. Переходные практически не выступают.

Она будет работать как переходное отверстие?

Да.

[Uklunok]

Автотрассировщик, видимо, настроен под технологии джедаев? Толщина (это ещё мелочи) и зазоры (что важнее) между дорожками и пятаками как бы намекают. ХЗ как там в альтиуме, но неужели нет таких настроек? Не верю.

Всё это там есть, можно даже кол-во слоев выбрать. Расстояние между дорогами и/или корпусом и дорогой 0.25мм. Толщина дороги 0.2

[Satyr]

И на счёт земли. Она залита полигоном на нижнем слое.

А что толку, если оно изорвана в крошечные лоскуты ?
Старайся развести большинство в верхнем слое. То что в нижнем - старайся вести так, чтоб разваливалось на наименьшее число фрагментов.
Под МК и его ногами вобще все влить землей без дорожек и прям под земляными ногами туда виасы пустить.
Собсно, если 2 слойная, то вокруг этого пяточка жирной буквой Г питалов обвести и так же вытянуть вверх к ногами и там конденсаторов насыпать.

и грамотно все будет, и туча земляных и питательных дорог на верху мешаться не будет. а в нижний слой, если надо, уводи уже за пределами пятака и питания.

Если корпус большой и ног земли-питания много (fpga посмотри -))) ), а двухсторонний монтаж по компоновочно-экономическим
не противопоказан - то всю эту мелоч сую снизу, прям под ногами микросхемы.

[Satyr]

Автотрассировщик, видимо, настроен под технологии джедаев? Толщина (это ещё мелочи) и зазоры (что важнее) между дорожками и пятаками как бы намекают. ХЗ как там в альтиуме, но неужели нет таких настроек? Не верю.

Настроек там столько, что можешь назадавать разные ширины-зазоры хоть для каждого конкретного случая.

А автотрассровщик чтоб начал выдавать хороший результат, ему надо много чего описать и наделать стратегий. Для таких мелких плат быстрее руками нарисовать, чем наточить автороутер.

[Satyr]

Технология изготовления двухслойки ведь какая: с обоих сторон будут дорожки, значит если к примеру к ножке корпуса DIP16 подключится дорожка и сверху и снизу, то это же нормально. Она будет работать как переходное отверстие?

Будет.

[hybroid]

Ну я же сказал: "Не верю!" Просто по умолчанию все они "джедайские".
Просто в том виде, что сейчас, нужно быть джедаем ЛУТа, чтобы сделать данную плату. Ну или джедаем фоторезиста. Это опыт Я вот видел джедайские платы у DiHALT'а, но он их чёрте сколько наутюжил за свою жизнь.

то всю эту мелоч сую снизу, прям под ногами микросхемы.

Так и с BGA делают во всяких многослойках модемов и прочих умных и не очень железок. Я тоже считаю это правильным..

[Uklunok]

Блиин, я замучаюсь переделывать контакты по верхний слой. Если в одном lqfp100 100 ног, это надо на каждую нажать и зайти в свойства - у меня уже пальцы дымятся

[Satyr]

Так и с BGA делают во всяких многослойках модемов и прочих умных и не очень железок. Я тоже считаю это правильным..

Всеб ничо, но 2 сторонний монтаж стоит как 2 односторонних монтажа отдельных плат -))
Да и плата получается толще, не всегда спасение.

[Satyr]

Если XT1 - УСБ, то это фейл. Если хайспид - то ультрамегаэпий фейл. Это диффпара по сценарию, если чо. Кстати, это совсем не трудно альтиуму втолковать. Ну, всякий там импеданс это вобще для магистров, но хоть чтоб они параллельно шли и имели одинаковыю длину - вполне демократично. Обязательно переделай.

Ну и разем угловой - он должен на краю платы стоять, а не где попало.

[Satyr]

Зазор от полигонов до контура платы по картинкам маловат.
Если производство штучное, обычно с зазором менее 0.5мм шлют лесом.

[Uklunok]

Если XT1 - УСБ, то это фейл. Если хайспид - то ультрамегаэпий фейл.

А как надо подвести дорожки, чтоб работало?

[Satyr]

Если XT1 - УСБ, то это фейл. Если хайспид - то ультрамегаэпий фейл.

А как надо подвести дорожки, чтоб работало?

http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/161

[hybroid]

А что за девайсина? Пруфлинк киньте..

[Uklunok]

http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/161

Спасибо, стало ясно. А чем обычно обводят контур платы? Тем же что и дорожки, или цветом которым пописывают элементы - шелкография кажется называется...

[hybroid]

Обычно шелкография.

[Satyr]

Спасибо, стало ясно. А чем обычно обводят контур платы? Тем же что и дорожки, или цветом которым пописывают элементы - шелкография кажется называется...

Слой Keep-out в алтиуме.
Ну, плату то тебе должны вырезать по габаритам - габариты это отдельный слой.

Шелкография - это обозначения на плате. Десигнаторы компонентов, габариты их, если оно надо и прочие надписи.

[Uklunok]

http://starterkit.ru/html/index.php?nam ... word=sam3u
Чтото вроде этого. Только без sd карты

[Satyr]

Если оно на кортексе - такой эпический разъем для программирования не обязателен. Как и UART для отладочного вывода.
5 контактов - GND, VCC, SWIO, SWCLK, SWO для всей отладки и программирования исчерпывающе достаточно. 20 это сильно офигенно.