Металлизация отверстий в домашних условиях

Хорошая печатная плата - залог надежности устройства. Как сделать такую плату?
Ответить
Вымогатель припоя
Аватара пользователя
Сообщения: 574
Зарегистрирован: Ср июн 06, 2012 10:09:34
Откуда: Киев

Сообщение evsi »

mr_kot писал(а):А если заготовку перед термоударом высушить феном? Или, хотя бы, в той же печке, но при температуре 50-60 градусов. Чтобы активатор из отверстий высох, а не закипал в отверстиях
Если делать так, как я описывал в статье ("разгонять" активатор переворачивая заготовку пока слой активатора не перестанет двигаться), то заготовка в печку попадает практически сухая. И правильно приготовленный активатор никогда не закипает в отверстиях. Что бы такое происходило воды надо раза в три больше чем по всем рецептам.
Можно делать что угодно и как угодно. Особенно если не интересует результат.
Реклама
Вымогатель припоя
Аватара пользователя
Сообщения: 574
Зарегистрирован: Ср июн 06, 2012 10:09:34
Откуда: Киев

Сообщение evsi »

vlad465 писал(а):Я никогда не клал заготовку в горячую печку, за время разогрева (до 120гр. разогревается немного больше 5 минут) наверняка все успевало высохнуть.
Пробовал сушить феном, несколько часов на воздухе, результат одинаковый. :(
Совершенно точно, просушка на результат не влияет.
Можно делать что угодно и как угодно. Особенно если не интересует результат.
Реклама
Вымогатель припоя
Аватара пользователя
Сообщения: 574
Зарегистрирован: Ср июн 06, 2012 10:09:34
Откуда: Киев

Сообщение evsi »

sa-ta писал(а):придумал мешать электролит воздухом...вот думаю делать это около заготовки или электродов?
пузыри думаю создадут движения жидкости и она будет перемешиваться (как в учебнике по природоведению - циркуляция воды в природе).
Судя по всем источникам, которые я читал на эту тему помимо качания катодной штанги остальные методы полезного эффекта практически не дают. Более того, пузыри воздуха могут попадать в отверстия (с предсказуемым результатом). Единственный способ перемешивания электролита, который упоминался как более эффективный - эжекторное перемешивание, но в домашних условиях это сделать практически не реально, да и судя по тому, что я читал, преимущества проявляются только на больших соотношениях толщины заготовки к диаметру отверстия (больше 10, если мне не изменяет память). На типичных заготовках в 1.5мм это соответствует отверстиям диаметром 0.15мм и меньше. Кто-то такое в свои платы закладывает? Без станка с ЧПУ 0.2 и то сложно сверлить...
Можно делать что угодно и как угодно. Особенно если не интересует результат.
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 5717
Зарегистрирован: Чт июн 24, 2010 22:59:35
Откуда: С-Петербург

Сообщение vlad465 »

Перемешивать электролит воздухом не пробовал, гонял электролит насосиком, причем достаточно сильно, заметного эффекта не дает, судя по всему на движение электролита в самих отверстиях это мало влияет.
От воздуха наверно эффективность еще меньше.
Кроме того любое перемешивание будет поднимать со дна шлам, если такой имеется.
А вот покачивание штанги, даже небольшое, дает весьма заметный эффект. :)
При сильном покачивании опять же будет подниматься мусор со дна, так что нужно думать и об очистке электролита.
Печатные платы и детали для сборки здесь, здесь и здесь, часики
Реклама
Эиком - электронные компоненты и радиодетали
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 5725
Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47

Сообщение Ruzik »

evsi писал(а):Могу сразу сказать, что результат, в лучшем случае, будет таким же. В худшем - значительно хуже. При правильной плотности раствора поверхностное натяжение само регулирует количество активатора в отверстиях.
Да, овчинка выделки не стоит, лучше не искушать судьбу, и не стряхивать активатор.
Попробовал стряхнуть, все получилось как вы и сказали, но все равно есть сомнения. По поводу мусора не знаю меньше стало или столько же осталось, на глаз не видно.

Итак, как я раньше говорил, замесил новый раствор активатора немного по другому. Покажу как делал, пусть тоже лежит здесь (может пригодится кому).

Берем 2 емкости по 50 гр дисциплинированной водой в каждой, берем медный купорос 25 гр, гипофосфит кальция 15 гр.

Изображение Изображение Изображение Изображение

Далее растворяем медный купорос и гипофосфит кальция в воде, каждый реактив в своей емкости. Мешаем долго, минут 10, все не растворится, так как взято с избытком. Потом гипофосфит кальция переливаем в раствор медного купороса, переливаем вместе с не растворившимся реактивом, в общем емкость должна остаться пустая.
Мешаем тоже минут 10, раствор станет мутными. Выливаем все из емкости вместе с осадком и фильтруем.

Изображение Изображение Изображение Изображение

Профильтровали, убираем в сторону воронку с осадком, он нам не нужен. Вес раствора получился 70..75 гр, в зависимости как выжмите с воронки. Берем 45 мл 10% нашатырного спирта (целый пузырек и 5 мл из шприца) и добавляем в раствор. Сначала все свернется, потом станет прозрачной темно фиолетовой жидкостью. Критерием того что добавили достаточно аммиака является отсутствие хлопьев в растворе, если они есть, то его нужно добавлять еще по 1 мл. перемешивать и смотреть. Как только хлопья пропадут, значит все в порядке. При данном весе раствора (70..75 гр) - 45 мл 10% нашатырного спирта должно быть достаточно.

Изображение Изображение

Далее берем 5 гр. гипофосфита кальция и добавляем его в раствор. Берем чайную ложку моющего средства "Капля" и тоже добавляем в раствор и хорошо перемешиваем. Все, активатор готов.

Изображение Изображение Изображение Изображение

Далее проведем испытания приготовленного активатора.

Берем текстолит, сверлим отверстия, зачищаем шкуркой заусенцы, обезжириваем. Затем опускаем заготовку в активатор, следим что бы все отверстия заполнились. Далее греем заготовку в печке начиная от 125 гр в течении 5 мин и заканчивая 175 гр тоже 5 мин. На фото плата после термоудара и отмытая от следов активатора моющим средством "Капля".

Изображение Изображение Изображение Изображение

Далее гальваника, и результат. Все отлично получилось, данный рецепт раствора работает. :)
Медь села на плату шерховатой из за сильного тока, так как он у меня не регулируется (блок питания нужно делать), прошу не обращать на это внимания.

Изображение Изображение Изображение

Наверно все таки повторюсь, все просто ребята. :)
Последний раз редактировалось Ruzik Ср июл 04, 2012 22:35:34, всего редактировалось 1 раз.
Контактная информация:
Реклама
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 5717
Зарегистрирован: Чт июн 24, 2010 22:59:35
Откуда: С-Петербург

Сообщение vlad465 »

Все рецепты работают, и весьма не плохо.
Только вы насверлите отверстий раза в три больше, и после посчитайте количество неметаллизированных.
А одно некачественное отверстие - это вся плата брак. :(
Печатные платы и детали для сборки здесь, здесь и здесь, часики
Реклама
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 5725
Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47

Сообщение Ruzik »

vlad465

Около 200 отверстий, 100% металлизация. Показывал же. :)

Изображение
Контактная информация:
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 5717
Зарегистрирован: Чт июн 24, 2010 22:59:35
Откуда: С-Петербург

Сообщение vlad465 »

Фотки не видно, но это вдохновляет на дальнейшие эксперименты. :)
Печатные платы и детали для сборки здесь, здесь и здесь, часики
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 5725
Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47

Сообщение Ruzik »

vlad465
Как не видно?
А так?

Изображение
Контактная информация:
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 5717
Зарегистрирован: Чт июн 24, 2010 22:59:35
Откуда: С-Петербург

Сообщение vlad465 »

Так видно.
Очень и очень неплохо. :) :beer:
Печатные платы и детали для сборки здесь, здесь и здесь, часики
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 5725
Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47

Сообщение Ruzik »

vlad465
Не смотря на то, что плата просверлена небрежно (вообще не старался, заусенцы не убирал), результат меня самого радует.
Контактная информация:
Вымогатель припоя
Аватара пользователя
Сообщения: 574
Зарегистрирован: Ср июн 06, 2012 10:09:34
Откуда: Киев

Сообщение evsi »

vlad465 писал(а):Все рецепты работают, и весьма не плохо.
Только вы насверлите отверстий раза в три больше, и после посчитайте количество неметаллизированных.
А одно некачественное отверстие - это вся плата брак. :(
Я же писал - от количества отверстий не зависит. Я делал платы с количеством отверстий более сотни, от 0.3 до 3.2мм и все получалось.
Можно делать что угодно и как угодно. Особенно если не интересует результат.
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 5725
Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47

Сообщение Ruzik »

feser писал(а):Конечно до....+обезжиривание и кондиционирование, все процедуры есть в файле на странице 14-17.
Я немного не понял в каком файле?
Контактная информация:
Вымогатель припоя
Сообщения: 504
Зарегистрирован: Чт ноя 27, 2008 16:10:36
Откуда: Пермь

Сообщение tvmaster1975 »

evsi писал(а):эжекторное перемешивание
Это? Можно и просто трубку с дырками на дне расположить.
evsi писал(а):Более того, пузыри воздуха могут попадать в отверстия
Пробовал? :) Ничего никуда не попадает. Я выше фото приводил. Только ванну крышкой надо закрывать, чтобы брызги на стол не летели.
Открыл глаза
Аватара пользователя
Сообщения: 78
Зарегистрирован: Чт янв 12, 2012 16:45:57

Сообщение feser »

Вот таблица2 только сразу предупреждаю если будете повторять нужно все стадии проводить,в таблице4 приведены операции подготовки для хим меднения, я их проводил с целью опытным путем установить влияние на качество металлизации. Очень вонючие процедуры дома не советую делать,если только в ванной под вытяжкой.
Вложения
2005_04_18.pdf
(124.1 КБ) 1014 скачиваний
Вымогатель припоя
Аватара пользователя
Сообщения: 574
Зарегистрирован: Ср июн 06, 2012 10:09:34
Откуда: Киев

Сообщение evsi »

tvmaster1975 писал(а):
evsi писал(а):эжекторное перемешивание
Это? Можно и просто трубку с дырками на дне расположить.
Эффективность не та.
evsi писал(а):Более того, пузыри воздуха могут попадать в отверстия
Пробовал? :) Ничего никуда не попадает. Я выше фото приводил. Только ванну крышкой надо закрывать, чтобы брызги на стол не летели.
"Не попадает" или "пока не попало" ? :) Честно говоря, не вижу большого смысла, качалка штанги у меня уже есть.
Можно делать что угодно и как угодно. Особенно если не интересует результат.
Вымогатель припоя
Сообщения: 504
Зарегистрирован: Чт ноя 27, 2008 16:10:36
Откуда: Пермь

Сообщение tvmaster1975 »

"Не попадает" или "пока не попало" ?
Не попадает, почти год использую...
Отсюда:
2) В ванне должен осуществляться барботаж воздухом для окисления одновалентной меди;
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 4625
Зарегистрирован: Пт ноя 27, 2009 18:12:27
Откуда: Черкассы, UA

Сообщение mr_kot »

Барботаж рекомендует Metallchemie при использовании блескообразующей добавки RUBIN Т-200.
Вот цитата из инструкции:
Необходимо перемешивание электролита подачей воздуха.
Изображение

В мире нет вредных веществ, в мире есть вредные количества © Д.И.Менделеев
Когда на форуме переходят на "Вы", в реальной жизни уже давно бьют морду © автор неизвестен.
Контактная информация:
Вымогатель припоя
Аватара пользователя
Сообщения: 574
Зарегистрирован: Ср июн 06, 2012 10:09:34
Откуда: Киев

Сообщение evsi »

mr_kot писал(а):Барботаж рекомендует Metallchemie при использовании блескообразующей добавки RUBIN Т-200.
Вот цитата из инструкции:
Необходимо перемешивание электролита подачей воздуха.
Тут надо напомнить, что RUBIN не является блескообразователем разработанным специально для печатных плат, а в общем случае для меднения произволных деталей барботаж вполне имеет смысл.
Можно делать что угодно и как угодно. Особенно если не интересует результат.
Вымогатель припоя
Аватара пользователя
Сообщения: 574
Зарегистрирован: Ср июн 06, 2012 10:09:34
Откуда: Киев

Сообщение evsi »

tvmaster1975 писал(а):
"Не попадает" или "пока не попало" ?
Не попадает, почти год использую...
Отсюда:
2) В ванне должен осуществляться барботаж воздухом для окисления одновалентной меди;
У той же Капицы читаем:

Код: Выделить всё

До настоящего
времени последнюю проблему успешно преодолева-
ли интенсификацией обмена электролита у катодной
поверхности: барботажем, покачиванием катодных
штанг, применением ультразвука. Но с появлением
в конструкциях плат мелких отверстий эффектив-
ность этих приемов резко снизилась, так как начала
сказываться большая вязкость электролита.
Можно делать что угодно и как угодно. Особенно если не интересует результат.
Ответить

Вернуться в «Изготовление PCB»