Металлизация отверстий в домашних условиях

[-=Женек=-]

mial
не понравился мне аддитивный метод с нитратом серебра.
Того и гляди кристаллик или пыль на стол попадет, потом на руки, пятна остаются, миграция серебра и пр...
Стравливание фольги, потом химическое меднение.
100% металлизации я не получал, а после обилия реактивов аж подташнивало.

Хочу попробовать хотя быдля сравнения гипофосфитный метод.
С палладием тоже возиться неохота, к тому же он канцерогенен.

[mial]

ТЕперь понятно.
А минимальное расстояние от платы до анодов? Просто хочется гальваническую ванну поуже сделать, что бы если что, не так жалко остатки электролта выливать было.

Расстояние желательно не меньше 150 мм.

Хочу попробовать хотя быдля сравнения гипофосфитный метод.
С палладием тоже возиться неохота, к тому же он канцерогенен.

Ну с гипофосфитом тоже не все гладко. Найдите в теме где evsi описывал свой рецепт активатора на основе гипофосфита. Ему вроде удалось получить 100% повторяемость. Я же для себя сделал вывод, что лучше совмещенного раствора для дома ничего не придумаешь. Качество отличное, повторяемость 100%. По поводу канцерогенности, я работаю в перчатках, контакта с растворами не имею. Во время активации, ванна с палладием стоит под крышкой. Да и что сейчас не канцероген, прогуляйтесь по улице, подышите выхлопными газами, доза наверно будет побольше.

[vlad465]

vlad465

Сегодня наверно замешу активатор, проверю, тем более что есть рабочий активатор, есть с чем сравнить

Тест на кафель прогретого раствора палладий-олова сделайте (то есть того раствора, который еще не смешан с основной массой воды), потом результат огласите? Лучше фотки 2 штуки если не трудно.

Активатор замесил, фотки не делал.
Проверял уже разбавленный, цвет на эмали такой же как и у эталонного, только немного насыщенней и труднее оттирается.
Наверно палладия на стенках осталось больше расчетных 0,1гр. Может немного разбавить, или и так нормально?
Успешно активировались п/э стакан и пластиковая ложечка.
Стакан удалось отмыть, а ложечку нет, нужно будет ее заметаллизировать, раз так получилось.
Единственно что мне не понравилось - в растворе плавает немного мусора, это похоже что отвалился нагар со дна баночки, в которой я и выпаривал раствор.
Может профильтровать активатор?

[Ruzik]

Профильтровать можно, разбавлять не стоит (хотя я с золотом разбавил дистиллированной водой и работает).

Как бы потом еще и воронку не пришлось металлизировать.

[-=Женек=-]

mial, я читал где-то в интернете, что недостаток гипофосфитного способа - обрывы меди внутри отверстия, ближе к фольге.
Мне, если честно, непонятно.... Я могу себе представить, что в зависимости от способа активации адгезия меди к поверхности отверстия может быть хуже. Но после гальваники медь ведь ложится не только на отверстие, но и на медь фольги, покрывающей плату. И если там все хорошо обезжирено и отмыто, по идее прочность должна быть хорошей.

Но вроде как с этим недостатком гипофосфитного способа борятся химическим лужением и тентированием маской.

[mial]

Профильтровать можно, разбавлять не стоит (хотя я с золотом разбавил дистиллированной водой и работает).

Как бы потом еще и воронку не пришлось металлизировать.

Активатор фильтровать нельзя.
Я заметаллизировал воронку, прикольно, только потом пришлось азоткой стравливать.

-=Женек=-
Дело не только в этом, нет стабильности, большие трудозатраты, вот основные недостатки. Я почему вас попросил найти пост evsi, ему с его рецептом удалось достичь повторяемости, и еще у него меньше усилий на очистку платы после термолиза. Вот эта зачистка меня больше всего напрягала. Человек я по жизни ленивый , и мне надо что бы без особых усилий был результат. Это как раз дает совмещенный раствор. Просто перекладываешь плату из одного раствора в другой, а результат получается отличный. Ну и с гипофосфитом у меня всегда получалось как то на удачу. Когда все отверстия заметаллизируются, когда 1 - 2 голые, когда 10. Причем причина непонятна, и увидеть получилось отверстие или нет, можно только после гальваники. Адгезия в общем то с гипофосфитом неплохая, для домашних поделок вполне устроит, но опять же, иногда в отверстиях нарастали какие то кораллы. С палладием всегда чистое ровное отверстие, адгезия то же получше. Попробуйте гипофосфит, возможно я не освоил все нюансы и перекинулся на палладий, хотя если честно, я на него сразу и настраивался, но так получилось, что гипофосфит был промежуточным этапом.

[evsi]

mial, я читал где-то в интернете, что недостаток гипофосфитного способа - обрывы меди внутри отверстия, ближе к фольге.
Мне, если честно, непонятно.... Я могу себе представить, что в зависимости от способа активации адгезия меди к поверхности отверстия может быть хуже. Но после гальваники медь ведь ложится не только на отверстие, но и на медь фольги, покрывающей плату. И если там все хорошо обезжирено и отмыто, по идее прочность должна быть хорошей.

Но вроде как с этим недостатком гипофосфитного способа борятся химическим лужением и тентированием маской.

Почитайте тут и тут.

[vlad465]

Как бы потом еще и воронку не пришлось металлизировать.

С полиэтилена активатор отмывается.

Активатор фильтровать нельзя.

Почему, можно испортить активатор?

[mial]

Почему, можно испортить активатор?

Во всех источниках что я видел, пишут о недопустимости фильтрации совмещенного раствора активации.

[tvmaster1975]

Почему, можно испортить активатор?

Потому что это коллоидный раствор. В этом вся фишка этого раствора.

[Ruzik]

Я фильтровал и работает, возможно не нужно было.

[mial]

Я фильтровал и работает, возможно не нужно было.

Ну фильтр фильтру тоже рознь. Я думаю если через сетку профильтровать ничего не будет.

[vlad465]

Почему, можно испортить активатор?

Потому что это коллоидный раствор. В этом вся фишка этого раствора.

В таком случае, если мусор будет мешать активации, а еще и ляжет на дно, можно будет раствор аккуратно слить с осадка.

[Ruzik]

Решил попробовать сделать 2 тестовые платы для обкатки технологии, как всегда грабли.

Итак, просверлил заготовки, платки одинаковые.



Далее обезжирил, протравил чуть чуть в персульфате.



Активировал одну плату в палладии (слева), другую в золоте (справа), после хим меднения металлизация 100% на обоих. Далее гальваника, результат 100%.



Далее засветил платки, одну хотел сделать обычным способом, вторую способом металлорезиста.



Далее начались грабли. Нанес хим-олово на заготовку по методу металлорезиста, решил проверить подтравливается ли оно в персульфате. Только опустил заготовку в персульфат, как хим олово моментально смылось до меди. Покрыл еще раз хим-оловом и кинул платку в хлористое железо, тоже растворилось сразу. Потом решил покрыть сплавом Розе, покрыл, вот результат.



Смыл фоторезист, на фото 2 платки готовые для травления.



Кинул платки в хлорное железо, на той плате, которая делалась по методу металлорезиста, сплав Розе растворился минут через 5. Вытащил из раствора, так как травить дальше не имело смысла.



Другую платку покрыл хим-оловом.



Тут или где то я читал, что у людей проблемы с удалением хим-олова - готовят какие то спец растворы для его смывки. Я как то не заметил в этом трудностей. Или я не совсем понял технологию металлорезиста или что тут не так?

Кто нибудь объясните как делаются платы с металлорезистом или металлорезист это какое то особенное покрытие, а не хим-олово?

Также заметил, что после гальваники плохо травится плата, верней травится, но остаются крапинки. То есть в процессе травления эти крапинки блестят - не растворяются хлорным железом. Если потереть по ним, то все равно они блестят и не травятся. Когда плата вытравится полностью, то только потом они становятся матовыми и начинают травится. То же самое произошло на этой плате (последнее фото), травить дальше не стал, так как это тестовая платка. Фоторезист смыт полностью, что не дает этим крупинкам травиться? Я понимаю если бы эти крапинки при травлении были тоже матовыми и из за неровности гальваники могли травится дольше, но они блестят в процессе травления.
Замечу, этот дефект у меня только после гальваники, если делать обычную плату без металлизации, то травится все равномерно.

Или после гальваники перед нанесением фоторезиста, плату нужно шкурить? Я не шкурил!

[Roks]

mial, а платы по контуру какой фрезой режете? На видео стружка крупная, я режу "кукурузой", так у меня пыль получается.

[mial]

mial, а платы по контуру какой фрезой режете? На видео стружка крупная, я режу "кукурузой", так у меня пыль получается.

Это черновой контур, там припуск по 10 мм. технологические поля. Фреза 2х заходовая, твердосплав. Чистовой режу кукурузой.
to Ruzik
При использовании металлорезиста гальваника делается на плату с уже проявленным фоторезистом. Медь нарастает только на открытые участки меди. После гальваники наносится металлорезист, смывается фоторезист и травится в персульфате, либо в хлорной меди (про хлорную медь на 100 процентов не знаю).
Платка отлично получилась
Я тут тоже пошаманил немного

[Ruzik]

mial

...После гальваники наносится металлорезист, смывается фоторезист и травится в персульфате...

Понятно, сверлю, наношу фоторезист, проявляю его, затем активация, хим меднение, гальваника, металлорезист, смываю фоторезист, травлю в персульфате?

Но я не понял что значит наношу металлорезист, это что такое, хим олово? Если да, то оно в персульфате смывается за 2 секунды. Или это хим олово с ebay?

P.S. Плата зачетная, до таких мне еще пока далеко.

[mial]

Ruzik
Активация, химмедь, потом фоторезист, проявка и гальваника. По твоей методе у тя на проявленный фоторезист сядет химмедь, так как активирована будет палладием.
В промышленности металлорезист наносят гальваникой, слой 10-15 микрон. У нас кроме химолова нет ничего, слой тонкий и пористый, думаю ничего не выйдет. Вот если Розе залудить, может получится. Только смысл, тентинг хорошая технология для дома, минус куча операций что нужны для металлорезиста. За оценку спасибо.

[Ruzik]

mial

По твоей методе у тя на проявленный фоторезист сядет химмедь, так как активирована будет палладием.

Ну да, я не подумал.

Вот если Розе залудить, может получится

Сплав Розе я как раз и нанес и он к чертям растворился:



Может тут не хим олово у тебя, а хим серебро какое?

Я только не понял какая разница в том:
1. активировал, хим медь, нанес фоторезист, гальваника, металорезист.
2. активировал, хим медь, гальваника, нанес фоторезист, металорезист (так делал я).

Только в том, что травить меньше там где нет дорожек?

[vlad465]

По второму варианту лишняя медь наносится при гальванике, и больше стравливать.