Корпус DS18B20 обточил напильником до цилиндрической формы, но слегка перестарался, обнажились внутренние контакты. Прозвонил, они оказались связаны с общим проводом. Всё же пришлось закрыть корпусом от электролита подходящего размера. Посадил в притирку , предварительно заполнив термопроводящей пастой для уменьшения инерционности. Правда можно было просто покрыть тонким слоем эпоксидки или лака.
Корпус тиньки SOIC бывает двух размеров. У меня попался с широким корпусом. Чтобы положить на плату с местом для обычного SOIC, я подгибаю ножки под корпус. Теперь можно паять и места на плате занимает столько же.



