Металлизация отверстий в домашних условиях

[mr_kot]

Можно аммоний углекислый кислый.

И этого тоже нету

Только аккуратнее с красной кровяной солью и кислотами...греть нельзя, с концентрированной тоже мешать нельзя...

Спасибо, учту. Как я понимаю, надо ККС и соль растворить, довести объем до литра, и только потом добавлять солянку?

А я завтра попробую в винную кислоту гипофосфита кальция плеснуть. Посмотрю что получится.

Только пробуй на 100 мл. раствора для начала.

У меня всего 100 мл Бодяжил для пробы - проверить, работает ли вообще.

[skokov]

Спасибо, учту. Как я понимаю, надо ККС и соль растворить, довести объем до литра, и только потом добавлять солянку?

растворить ККС и соль в половине или 2/3 воды, добавить разведенную в 50-100 мл воды соляную кислоту и довести объем до литра.
Но я полагаю литр раствора тебе ни к чему)) сделай 100 мл.

[Ruzik]

Спасибо, ваши ванны воодушевили меня на изготовление моих.

Кстати, а зачем такие размеры, материнские платы будем делать?

По своему опыту скажу, больше 200*200 не нужно. Делать платы большего размера - сложней, лучше если большой проект, разделить печатки на несколько с меньшим размером. Да и в эти емкости у вас реактивов много нужно будет.

Для хим. меднения советую вообще сделать несколько размеров ванн (для разных плат) с внутренней толщиной 5 мм. (пять миллиметров). Этого достаточно будет для химического меднения и раствор сэкономите.

********************************************************************
В общем аллес гуд!!

Плата после гальваники медью.. (все это делал в стаканчике, блеска нет, но это не важно).



Плата после хим. олова, выдержка в растворе 30 минут при комнатной температуре.



Плата после травления, 30 минут.



Плата после стравливания хим.олова.



Повторное покрытие хим.оловом.



Дальше попробую тестовую платку сделать, попозже покажу...

skokov
Хим олово новое не делал. Последний раствор (тот, который 2,5 литра) благополучно вылил. Использовал вот это viewtopic.php?p=1617227#p1617227 добавил туда гипофосфит из расчета 40 грамм на 1 литр (16 грамм маловато).

[Karavan]

Вопрос к знатокам.
Есть электролит 1.27.
Нужен раствор декапирования. Развожу дестилятом 1/2 получаю ~ 12% раствор.
Правильно?
Подойдёт для декапирования и смывки аммония?
Жалко переводить на это чистую серку.

[Ruzik]

Karavan
А зачем его вообще разбавлять? Я декапирую прямо в электролите плотностью 1,27.

[mr_kot]

Karavan
А зачем его вообще разбавлять? Я декапирую прямо в электролите плотностью 1,27.

Плотность 1,27 - это 35-36%
Декапирование рекомендуют делать в 10% растворе, поэтому разводить даже не 1:1, а 1:2
Хотя, наверное, можно и не разбавлять.
Разбавляют, как я понимаю, в целях экономии в промышленных масштабах. А может и нет...

[Karavan]

Понял. Спасибо.
Значит можно на глаз прямо перед применением.

[kada]

Кстати, а зачем такие размеры, материнские платы будем делать?

По своему опыту скажу, больше 200*200 не нужно. Делать платы большего размера - сложней, лучше если большой проект, разделить печатки на несколько с меньшим размером. Да и в эти емкости у вас реактивов много нужно будет.

Для хим. меднения советую вообще сделать несколько размеров ванн (для разных плат) с внутренней толщиной 5 мм. (пять миллиметров). Этого достаточно будет для химического меднения и раствор сэкономите.

Размеры выбраны с учетом того, что хотя и нечасто, но есть потребность делать платы размером 300х300мм. Для маленьких плат можно эти емкости наполнять наполовину. Те 3 емкости что на фото имеют внутреннюю глубину 30мм и объем их примерно равен 3л. Для маленьких плат можно например наполнить на 1/3.
Одну емкость буду делать с внутренней глубиной 20мм, объем будет около 2л. Эту емкость буду использовать для палладиевого активатора, т.к. этот раствор самый дорогой.

[Ruzik]

kada
Я тут тоже на покупал разных емкостей и сейчас осознаю, что это мне не нужно. Сделаете одну плату 300*300 и скажете себе.. наигрался..

В принципе ваше дело.

Для активатора делайте емкость тоньше, не нужно там 2 литра.

[es6ak]

я предпочитаю размер платы побольше, мая галваника позволяет А4 плату делать
так как у меня несколько людей кто заказывает платы, я их совмещаю на одну плату

[Ruzik]

es6ak
Если заказывают, то да, это оправданно. Но все равно считаю нужно начинать с маленьких плат. Косяков, бубнов, граблей и танцев тут достаточно.

**********************************************************************************
Попробовал с фоторезистом, все хорошо, но как всегда первопроходцам тяжело.

Текстолит, засветка, проявка, персульфат, серка, вид с двух сторон.



Гальваника, после гальваники. С одной стороны село матово, емкость для гальваники явно мала.



Хим. лужение



Прошло 10 минут и вылезла такая бяка. В общем вытащил из лудилки и решил продолжить так (чтобы не испортить дальше опыт).
Тут что то нужно делать, вроде раствор хим. лужения кислый, а фоторезист отрывает и ни у меня одного. Наверно нужно после проявки фоторезиста попробовать его еще раз засветить - подольше.



Смыл фоторезист.



Травление - стравилось за 13 минут. Хим. олово подняло (время выдержки было маленьким), не стал травить 30 минут, вытащил из раствора.



Стравил олово в азотке.



Зачистил шкуркой P2000.



Покрыл опять хим. оловом. http://postimage.org/image/ogphb22hr/full/



Не смотря на то, что время выдержки в хим.олове было маленьким, плата получилась отлично.
С другой стороны платы полигоны в норме, сквозных протравов на них нет, но фоторезист оторвался.

[kada]

я предпочитаю размер платы побольше, мая галваника позволяет А4 плату делать
так как у меня несколько людей кто заказывает платы, я их совмещаю на одну плату

Согласен, если отладить технологию, то лучше совместить сразу несколько маленьких плат на одной большой заготовке, а не делать по отдельности. Так и поступают на производстве.

[Ruzik]

Повторил опыт. После проявки фоторезиста, засветил его еще для лучшего задубливания.



После гальваники медью кинул в хим. олово, дорожки 0,2 (надписи) начали отрываться через 10 минут. Делаю вывод, раствор лезет под фоторезист, тем самым отрывая его. Сам фоторезист не растворяется, а плавает жесткий. Похожая ситуация была с солянкой (отрывалось из за обработки аммиаком перед нанесение фоторезиста).. viewtopic.php?p=1615961#p1615961



Все равно продержал плату в хим. олове 30 минут, вид с обоих сторон. Что интересно, большие полигоны выдерживают.



Смыл фоторезист.



Плата после травления 45 минут. По краям видно темные места олова и подтравы - это результат того, что не рассчитал ток при гальванике медью и в этих местах подгары (на предыдущих фотках их видно).



Смыл олово.



Опять хим. олово.



Результат хороший, но что делать с фоторезистом теперь?

[fenix72x]

Возможно стоит попробовать ебеевский или использовать маску в качестве фоторезиста.

[mr_kot]

А маску чем потом смывать?

[Ruzik]

Не, маску не пойдет, проще использовать гальваническое олово тогда, только не маску. Смысл хим. олова в упрощении процесса (хоть не на много, но упрощение), также не нужно оловянных анодов.

[fenix72x]

Ацетоном. Я имел ввиду без окончательного задубливания.
Рузик, почему же? Все как с фоторезистом, только с жидким.

[skokov]

Возможно стоит попробовать ебеевский или использовать маску в качестве фоторезиста.

Это не наш путь)))

Ruzik

Отрываются именно дорожки, полигоны стоят мертво. Обрати внимание на рамочку вокруг моих тестовоых платок, она практически нормально получалась. А вот тоненькие дорожки не держатся, что странно.
Может быть, резист с тиомочевиной реагирует как-то? но это тупик тогда.
Я пробовал прокатывать как после экспозиции, так и после проявки - не помогает. Попробую поиграться с режимами ламинатора, но вряд ли это что-то даст.

Я пока притормозил опыты, аммиаком надышался как-то слишком((

А вообще - твой результат меня порадовал.Молодец!! )))

[Ruzik]

Маску сушить нужно 45 минут, плюс 30 минут хим.олово. Проще в гальванику на 20..30 минут кинуть.

Обрати внимание на рамочку вокруг моих тестовых платок, она практически нормально получалась

У меня тоже самое, дорожка 0,1 слезла через 5 минут, 0,2 слезли через 10.

[fenix72x]

Выходим на тропу войны поиска устойчивого фоторезиста .