Металлизация отверстий в домашних условиях
жидкий в травилках не уютно себя чувствует
да и наносить его час времени минимум. а плёнку накатал-засветил-проявил - минут 30 неспеша.
- Реклама
Нормально он себя в травилках чувствует, не хуже, чем пленочный. А вот наносить его - гемор еще тот. Хотя, его можно наносить "впрок", люди использовали заготовки с фоторезистом, нанесенным за год-полтора до использования. С пленочным такой фокус не проходит - не любит он контакта с воздухом. А может и еще чего.
savvey, спасибо за ссылку. Еще бы видео посмотреть, как это работает...
savvey, спасибо за ссылку. Еще бы видео посмотреть, как это работает...

В мире нет вредных веществ, в мире есть вредные количества © Д.И.Менделеев
Когда на форуме переходят на "Вы", в реальной жизни уже давно бьют морду © автор неизвестен.
https://www.youtube.com/watch?v=TyXm6p2iZFc
https://www.youtube.com/watch?v=EhXnrYdhhIU
там, в видео, 10 тыс оборотов- если не будете делать чипы на монокристалле, то можно и малыми оборотами...
принцип простой, главное это вращалка, к ней на двусторонний скотч клеится (а в видео вакуумная присоска), капается и раскручивается...
бортики нужны от брызг (и от "разлета" открепившейся платки), а всякие системы откачки и вакуумной сушки это уже прибамбасы.
вот другой вариант (на скотче)
https://www.youtube.com/watch?v=vrmcRskk-fc
группа посвященная самодельным спин-коатерам
https://groups.google.com/forum/#!topic ... KtgGRtC3N4
http://groups.yahoo.com/neo/groups/Home ... pics/29944
https://www.youtube.com/watch?v=EhXnrYdhhIU
там, в видео, 10 тыс оборотов- если не будете делать чипы на монокристалле, то можно и малыми оборотами...
принцип простой, главное это вращалка, к ней на двусторонний скотч клеится (а в видео вакуумная присоска), капается и раскручивается...
бортики нужны от брызг (и от "разлета" открепившейся платки), а всякие системы откачки и вакуумной сушки это уже прибамбасы.
вот другой вариант (на скотче)
https://www.youtube.com/watch?v=vrmcRskk-fc
группа посвященная самодельным спин-коатерам
https://groups.google.com/forum/#!topic ... KtgGRtC3N4
http://groups.yahoo.com/neo/groups/Home ... pics/29944
mr_kot на FSR-8000 у меня нормально держался только в перекиси с лимонкой и солью. в персульфате, в купоросе отлетал. в ХЖ нетравлю давно, хотя банка стоит =) грязи от него... да и смысл с ним связываться в отношении тех процесса - это финишное покрытие... кислоту он вообще ни как не переваривает 
поэтому в плане олова и травления мне Alpha более приятна и технологична... но в плане металлорезиста думаю только галваника... химия придёт-опробуем, дальше думать будем...
поэтому в плане олова и травления мне Alpha более приятна и технологична... но в плане металлорезиста думаю только галваника... химия придёт-опробуем, дальше думать будем...
- Сообщения: 5725
- Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47
- Реклама
FSR-8000 - это маска. А для травления применяется именно жидкий фоторезист, кстати, он позитивный. Выпускают многие фирмы, самые распространенные: Contact Chemie - Positiv 20 и CRAMOLIN - CRAMOLIN POSITIV RESISTpsychos писал(а):mr_kot на FSR-8000 у меня нормально держался только в перекиси с лимонкой и солью

В мире нет вредных веществ, в мире есть вредные количества © Д.И.Менделеев
Когда на форуме переходят на "Вы", в реальной жизни уже давно бьют морду © автор неизвестен.
На ибей появился новое химолово тыц. Описание звучит заманчиво...
Прототипы печатных плат на заказ https://radiokot.ru/forum/viewtopic.php?f=54&t=122701
- Сообщения: 5725
- Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47
mial
Дорого для 0,5 литра, да из описания я понял, что этот раствор не портится, а все остальные портятся. То есть все преимущество только в этом (напишут же).
Вот у меня 8 месяцев стоит и работает, запатентовать повторно что ли?
Дорого для 0,5 литра, да из описания я понял, что этот раствор не портится, а все остальные портятся. То есть все преимущество только в этом (напишут же).
Вот у меня 8 месяцев стоит и работает, запатентовать повторно что ли?
Ruzik
Честно тебе скажу, из всех лудилок что я сам делал, и тех что покупал, самый лучший результат был у ибеевского. Тот что я купил самый первый раз. Тоже вроде Tin Powder назывался. Покрытие было белое блестящее, очень долго не тускнело и сохраняло способность к пайке. Ну и проба его в качестве металлорезиста так же прошла не плохо. Это помнишь переходник с бга я делал? Склоняюсь попробовать купить пару пакетов на 250 мл, выйдет в районе 800 р. с доставкой. Написал продавцу по сроку хранения готового раствора, посмотрим что ответит.
Кстати у этой хрени есть сайт производителя. Правда попасть туда не получилось, профилактика идет. Там что то типа магазинчика, надо будет посмотреть чем торгуют
Честно тебе скажу, из всех лудилок что я сам делал, и тех что покупал, самый лучший результат был у ибеевского. Тот что я купил самый первый раз. Тоже вроде Tin Powder назывался. Покрытие было белое блестящее, очень долго не тускнело и сохраняло способность к пайке. Ну и проба его в качестве металлорезиста так же прошла не плохо. Это помнишь переходник с бга я делал? Склоняюсь попробовать купить пару пакетов на 250 мл, выйдет в районе 800 р. с доставкой. Написал продавцу по сроку хранения готового раствора, посмотрим что ответит.
Кстати у этой хрени есть сайт производителя. Правда попасть туда не получилось, профилактика идет. Там что то типа магазинчика, надо будет посмотреть чем торгуют
Прототипы печатных плат на заказ https://radiokot.ru/forum/viewtopic.php?f=54&t=122701
это я не понял как смотреть качество смытия ФР... не сердчай=) первые шаги по тех инструкции делаю... потом когда в персульфате подольше подержал(уже лень было заново смывать, да и хотелось посмотреть последствия) теперь понятно как медь выглядит когда не домытый резист остаётся...
за то видно последствия одной только отмывки резиста... но сути металлорезиста это не меняет...
Вопрос по гальваникам:
1) состав раствора для гальваники олова можно ОС-20 заменить на D-6Bi(она для олово-висмут)? ОС-20 продают только канистрами и нашел только в ниве...
2) анодное стравливание: тоесть заготовка у нас является анодом, расположена в центре ванны, катоды-медные пластины по бокам. Вопрос, если анод у нас 4см2 допустим ток выставили по приборам 1 ампер и если анод у нас 5...10 см2, ток по приборам так же 1 ампер, катоды где то по(площадь медной поверхности) 150*80*2=24000 мм2(вторая сторона катодов близко к стенкам ванны расположена, электролитом плохо омывается, её не считаем.). На сколько интенсивность стравливания отличается между этими 2мя вариантами? тоесть меняем только площадь анода, катоды, ток всё одинаковое. Суть вопроса: если выверим время стравливания меди, допустим за 10 минут, загрузив заготовку с площадью медной поверхности 70*70*2=9800мм2, она стравится тоже за 10 минут ?
- Сообщения: 5725
- Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47
Мое мнение такое, анодный ток нужно ставить таким:
Площадь платы (меди) /2 умножить на плотность тока для данного электролита.
В этом случае ток на катоде (на анодах в данном случае) будет маленький, но поверхность анода (платы) не будет пассивироваться.
Тут нужны эксперименты.
Площадь платы (меди) /2 умножить на плотность тока для данного электролита.
В этом случае ток на катоде (на анодах в данном случае) будет маленький, но поверхность анода (платы) не будет пассивироваться.
Тут нужны эксперименты.
то есть так? площадь платы 0.7 дм * 0.7 дм=0.49дм2 * 2стороны / 2 катода * 2А\дм2[т.к. для rv-t 2А\дм2 рабочий ток]=0,98А по приборам ?
Пассивирование - это что шлак ?
в гальванику оловом какой ОС-20 А или Б ? в ниве по килограммам фасуют, сегодня ответили...
Пассивирование - это что шлак ?
в гальванику оловом какой ОС-20 А или Б ? в ниве по килограммам фасуют, сегодня ответили...
- Сообщения: 5725
- Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47
0.7 дм * 0.7 дм=0.49дм2 * 2стороны / 2 катода * 2А\дм2
Не катода, а размер анода должен быть в 2 раза больше катода. Но так как ток будем ставить от размера платы, то естественно анод/плата должна быть в 2 раза больше по отношению к выставленному току, поэтому площадь платы делим на 2 и умножаем на плотность тока. Но это только мое предположение.
Да, пассивирование это шлак с большим сопротивлением, вплоть до прекращения протекания тока.
Не катода, а размер анода должен быть в 2 раза больше катода. Но так как ток будем ставить от размера платы, то естественно анод/плата должна быть в 2 раза больше по отношению к выставленному току, поэтому площадь платы делим на 2 и умножаем на плотность тока. Но это только мое предположение.
Да, пассивирование это шлак с большим сопротивлением, вплоть до прекращения протекания тока.
Да шлак есть.. это получается нам под каждый размер платы площадь катода подбирать ? ну тогда придётся вторую ванну делать с наборными катодами... да и лишний шлак в рабочей гальванике не нужен...
ПО хим олову не подскажешь в отношении ОС-20 ?
ПО хим олову не подскажешь в отношении ОС-20 ?
- Сообщения: 5725
- Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47
psychos
ОС-20 в глаза не видел.
Например:
0,9*0,7*2 (2 это плотность тока) = 1,26 ампера на источнике.
1,3*1,8*2 = 4,68 ампера на источнике.
Время стравливания в обоих случаях должно получится одинаковым (естественно если толщина меди одинаковая).
ОС-20 в глаза не видел.
Не нужно ни чего подбирать, ток выставляй по формуле и все.psychos писал(а):это получается нам под каждый размер платы площадь катода подбирать ?
Например:
0,9*0,7*2 (2 это плотность тока) = 1,26 ампера на источнике.
1,3*1,8*2 = 4,68 ампера на источнике.
Время стравливания в обоих случаях должно получится одинаковым (естественно если толщина меди одинаковая).
медь с одного куска, кароче получилось 80 минут медь 35 микрон. Медь на плате пассивируется, впрочем как и на анодах при гальванике платы, но на анодах наверное раз в 20 меньше... если успею - попробую сегодня ещё с рисунком фоторезиста...
- Сообщения: 5725
- Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47
Показал бы как выглядит поверхность стравленной платы таким образом. Только не под микроскопом (ни чего не понятно), а общий вид фотиком.psychos писал(а):медь с одного куска, кароче получилось 80 минут медь 35 микрон.
выглядит (если смыыть шлак) как после прсульфата+декапирование. завтра выложу...
уже на подушке =)
Не успел с маской анодное стравливание сделать, нужно какуюнить схемку сделать, посчитать, чтоб ток рассчётный был, завтра на работе сделаю платку без отверстий правда...), так же можно на этой полустравленой попробовать металлорезист... кароче на завтра работа есть. жаль на работе не поковыряться...
уже на подушке =)
- Сообщения: 5725
- Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47
psychos
Чтобы не зашиться капитально с опытами металлорезиста, советую оттачивать на платках без отверстий (и без металлизации естественно).
Я так понял, хим. олово как металлорезист не будешь использовать? А я вот сделаю наверно, потом покажу.
Только буду делать так..
1. Сверловка, стравливание базовой меди до 3..5 мкм.
2. Активация, хим. медь.
3. Основная гальваника медью 1 час.
4. Фоторезист, засветка, проявка.
5. Металлорезист - хим. олово 10..15 минут.
6. Смывка фоторезиста, травление меди.
7. Смывка хим. олова.
Попробую так, без предварительной гальваники медью, с ней возни больше, да и самих операций.
****************************************************************************************
Еще один момент, можешь протестировать селективный травитель олова таким образом?...
Текстолит без фольги, активируешь, хим.медь (она у тебя работает?). Затем плату в селективный травитель и засеки, за сколько стравится медь (а может вообще не стравится, это же селективный травитель олова). Лучше видео для наглядности.
Только так можно понять на сколько селективен к меди данный травитель.
Конечно специально делать не нужно, но когда будешь что то металлизировать, заодно активируй и замедни хим. медью голый текстолит для этого опыта.
Чтобы не зашиться капитально с опытами металлорезиста, советую оттачивать на платках без отверстий (и без металлизации естественно).
Я так понял, хим. олово как металлорезист не будешь использовать? А я вот сделаю наверно, потом покажу.
Только буду делать так..
1. Сверловка, стравливание базовой меди до 3..5 мкм.
2. Активация, хим. медь.
3. Основная гальваника медью 1 час.
4. Фоторезист, засветка, проявка.
5. Металлорезист - хим. олово 10..15 минут.
6. Смывка фоторезиста, травление меди.
7. Смывка хим. олова.
Попробую так, без предварительной гальваники медью, с ней возни больше, да и самих операций.
****************************************************************************************
Еще один момент, можешь протестировать селективный травитель олова таким образом?...
Текстолит без фольги, активируешь, хим.медь (она у тебя работает?). Затем плату в селективный травитель и засеки, за сколько стравится медь (а может вообще не стравится, это же селективный травитель олова). Лучше видео для наглядности.
Только так можно понять на сколько селективен к меди данный травитель.
Конечно специально делать не нужно, но когда будешь что то металлизировать, заодно активируй и замедни хим. медью голый текстолит для этого опыта.
все проще, площадь анодов должна быть больше, чтобы плотность тока была меньше.Ruzik писал(а):0.7 дм * 0.7 дм=0.49дм2 * 2стороны / 2 катода * 2А\дм2
Не катода, а размер анода должен быть в 2 раза больше катода. Но так как ток будем ставить от размера платы, то естественно анод/плата должна быть в 2 раза больше по отношению к выставленному току, поэтому площадь платы делим на 2 и умножаем на плотность тока. Но это только мое предположение.![]()
Да, пассивирование это шлак с большим сопротивлением, вплоть до прекращения протекания тока.
то есть при катодной плотности 1 ампер -анодная будет 0,5 ампер, если они в 2 раза больше.
можно просто выставить 0,3 ампера на дм2 анода и все, без всяких заморочек.
какая будет катодная плотность тока при травлении совершенно неважно.



