Andrew_KMR писал(а):Добый вечер!
Тоже опробовал маску, есть несколько вопросов к тем, кто отладил технологию
Чем обезжириваете перед наклеиванием маски?
Я использовал ацетон, но похоже именно из за него пленка при дальнейшей резке платы как бы откалывается от меди по краям…
Сколько времени нужно проявлять?
у меня вышло около 2х минут, теплый раствор и кисточка, не знаю много это или нет…
Так все выполнял по инструкции, единственное дубление час при 70 градусов и потом полчаса уф.
Лудится очень плохо почему то, тонкий слой чтоли остался от пленки на меди, не пойму.
Я обезжириваю тем же персульфатом в котором травлю плату, буквально 10-20 сек.
Перед нанесением маски я вырезаю плату в размер (как раз для того чтобы не повреждать маску).
Время проявки зависит от многих факторов, поэтому для себя подберите экспериментально (температура, концентрация).
Окочательное дуление - сначала засветка, затем прогрев при температуре 150 градусов (145ºC - 154ºC).
Вырезка из инструкции -
Final Cure.
Optimal physical, chemical, electrical environmental and end user assembly soldering performance properties of Dynamask 5000 Series DFSM are obtained only after the final cure process.
The final cure (cross linking process) is a two step process involving both high intensity Ultraviolet energy (UV) (The recommended lamp type is 80watt /cm mercury vapour) This is followed by a thermal cure.
The curing process is as follows:
1. UV Cure at 3 to 4 J/cm² (Single or double sided UV cure machine with 2 or 3 lamps)
2. Thermal cure in either a batch or conveyorised tunnel oven for 60 minutes at a temperature of 150º C (Range 145ºC to 154ºC.)
Note.
It is recommended that the UV cure process be carried out before the thermal cure process.
Under curing can impact the performance of Dynamask 5000 series DFSM adversely in both Hot Air Solder Levelling and in assembly soldering processes.
Over curing Dynamask 5000 series, at temperatures greater than 154º C can result in loss of resist adhesion to copper surfaces, especially on ground plane areas.
Shipley recommends tight process control on the curing process, time and temperature.
