1. Обязательно ли использовать для реболллинга нижний подогрев платы?
2. Какая пальная станция лучше подходит для реболлинга: компрессорная или вентиляторная?
3. Что лучше использовать: готовые шарики или паяльную пасту?
Если у меня уже есть паяльная паста и флюс для пайки SMD, достаточно ли будет такого минимального набора для реболлинга? Подскажите пожалуйста!
Ответы.
1. Подогрев крайне желателен при установке новой микросхемы. Старая все равно труп, по этому все равно.
2. А чем, кроме конструкции они отличаются?
3. Если есть паяльная маска, то конечно паста.
Подскажите пожалуйста, какой флюс лучше всего подходит для реболлинга??? Думаю заказать из Китая RMA-218 в такой упаковке. Намного ли её хватит (на сколько микросхем)???
Огого, топикстартер собирается заниматься этим многократно, видимо в коммерческих целях.
В таком случае лучше не экономить на инструментах и расходниках.
Рязанцев Владислав писал(а):Огого, топикстартер собирается заниматься этим многократно, видимо в коммерческих целях...
Меня просто интересует, хватит ли такой упаковки для тренировок? Есть несколько старых видеокарт, на которых можно потренироваться (выкинуть их не жалко).
Кроме того, ведь этот флюс (как я думаю) может пригодится и для обычной пайки SMD деталей (например вместо канифоли). Или я ошибаюсь???
Флюс, он и в Африке флюс. Но флюсы бывают разные. С разной степенью активности. Соответственно, с разными требованиям по их удалению после пайки. Некоторые вообще нельзя применять в радиотехнике, а некоторые можно не смывать.
Нижний подогрев нужен,без него плата будет деформироваться в разные стороны,сам многократно был свидетелем,используйте простой строительный фен с приспособлением в виде термопары и мультиметра для измерения температуры,вместо нижнего подогрева можно использовать лампу прожектор от 500W и выше,греет нормально,при таком наборе в 2000 руб можно вполне перепаивать видеочипы,главное соблюдать температуры.
где-то слышал, что перед тем, как нагревать плату нужно обязательно выпаять из неё все электролиты (электролитические конденсаторы)! А танталовые конденсаторы выпаивать обязательно???
Подскажите плиз, как восстанавливают контакты микросхем, у которых в центе контактная площадка???
Для этого нужен какой-то специальный трафарет? Если нет, то как дозируется припой, чтобы микросхема запаялась ровно???
Равномерно облуживаете и припаиваете, когда припой расплавится можно чуть подправить пинцетом или иголкой. Спец трафарета под эту микросхему
не надо. Или в чем смысл вопроса?
Rtmip писал(а):Равномерно облуживаете и припаиваете...
Без трафарета получается так (фото кликабельно)
На площадке в центре собирается куча припоя, а на некоторых выводах его почти нету!
Чтобы убрать лишний припой, микросхему нужно как-то зафиксировать! Но вот как именно?
Она ведь по размеру не намного больше спичечной головки!
Фиксировать можно разными способами. По уму "инженерный столик". Мне лень его доставать или уже руку "набил", поэтому просто,
пинцетом держу микросхему, паяльником снимаю припой. В центре снимаю максимально, чтобы без наплывов и бугорков. Выводы,
наоборот, делаю маленькие капельки. Припой со свинцом. Далее фен, флюс, чуть толкнул в бок - видно, что на месте, все.
Если у Вас не получается, просто приклейте корпус на белый лейкопластырь к столу: одна полоска к микросхеме, выходит на 1 см за края.
Эти "концы" выходящего пластыря клеите двумя полосками к столу. Все, обе руки свободны. Перед феном обязательно смыть остатки
клея пластыря с корпуса! Кстати, справа у Вас капельки на выводах получились хорошие. Можно сделать тоже самое но с платой, а с
микросхемы просто снять весь припой. Но тут могут быть подводные камни, хотя на Вашей плате их нет, все нормально.