urez83 писал(а):mial А вы реально всеми растворами пользуетесь для подготовки платы
Я уже писал, что для двухсторонних плат нет необходимости в подтравливании диэлектрика и соответственно в последующем кондиционировании.
Моя карта такая.
1. Вырезаем заготовку с припуском.
2. Сверлим.
3. Обрезаем на станке в размер заготовки, то есть с припуском по 10 мм.
4. Зачистка заусенцев бумагой 1000
5. Обработка Пемолюксом жесткой губкой.
6. Промывка.
7. Хим. обезжиривание.
8. Промывка.
9. Микротравление меди в персульфате.
10. Промывка.
11. Обработка в растворе предактиватора (раствор соли)
12 Активация в совмещенном растворе.
13. Промывка в холодной воде.
14 Обработка в растворе ускорителя (раствор гидроокиси натрия).
15. Промывка в холодной воде.
16. Химмеднение.
17. Промывка.
18. Обработка в 10% растворе серной кислоты.
19. Гальваника.
20. Промывка.
21. Подтравлмвание меди в персульфате (10-15 сек)
22. Промывка.
23. Накатка фоторезиста.
24. Экспозиция.
25. Проявление.
26. Промывка.
27. Травление (соляная кислота + перекись).
28. Промывка.
29. Снятие фоторезиста (гидроокись натрия, концентрация на глаз, наверно 5-7 грамм на литр).
30 Промывка.
31 Плата готова.
Осталось накатать маску и шелк, финишная обрезка, покрытие химоловом.
На все про все, без учета маски и т.д. обычно уходит 3-3,5 часа.