Металлизация отверстий в домашних условиях

smacorp

Ruzik писал(а):Когда будут тесты на текстолите?

Надеюсь, что завтра. Кусок тестовый уже насверлил разными диаметрами с 3 до 0.3 мм. и зашкурил. Завтра собираюсь замутить хим.медь, может какие-то другие простые растворы, плюс добить гальваническую ванну - осталось, по сути, туда только анодные чехлы прицепить.

Реклама

urez83

Я тут отверстий насверлил, заактивировал, отхиммедил и отгальванил

. Все отверстия 100% металлизация. В растворе химолова приготовленном на днях выпал небольшой осадок в виде хлопьев, поставил в ведро с горячей водой, посмотрь растворятся или нет, но покрытие платы получилось офигенным. Косяки на плате это гальваника.

UPD Спустя 2 минуты решил проверить адгезию

. Видимо рано радоваться, делал то по науке. Гальванику легко отодрать, но непонятно с химмедью или без. Делал так:
-мойка платы сифом в горячей воде
-мойка теплой водой
-обезжиривание (раствор 70гр)
-мойка кипятком (80-90гр)
-мойка в теплой воде (20гр)
-микротравление (30сек)
-мойка проточной водой (20гр)
-предавктиватор
-активатор 10мин)
-промывка (20гр)
-ускоритель
-мойка проточной водой (20гр)
-химмедь (25мин)
-мойка проточной водой (20гр)
-декапирование
-гальваника

Реклама

smacorp

Может я ошибаюсь, но около каждого отверстия у Вас - не те ли самые "тянучки"?

Плохая адгезия, опять же если не ошибаюсь, говорит о плохом обезжиривании. Вот здесь про это говорится и показывается - http://whoby.ru/page/rastvor-obez - а сам процесс обезжиривания существенно более объёмный, нежели у Вас. Или Вы в своём описании просто сократили?

Seriyvolk

Может несколько дурацкое предположение, но всё-же... А что, если для увеличения адгезии перед началом процесса гальваники подать в ванне кратковременно ток реверсом? По идее таким образом медь на плате должна остаться только чистая, а затем приступать к наращиванию.

Реклама

urez83

Seriyvolk Могу предположить что реверс схавает химмедь.
smacorp Тянучки есть, возможно один из компонентов купрацида надо подлить. Обезжиривал этим самым раствором, но не кипятил его а подогрел до 70гр. Вода с поверхности не скатывалась после обезжиривания.
UPD Путем применения острого модельного ножа и лупы с хорошим увеличением, обнаружил что медь отстает от стенок отверстий очень легко. Подозреваю что плохо обработал плату до раствора предактиватора, так как похоже что химмедь
так же отслаивается. Буду пробовать еще раз.

Реклама

barby67

Вчера повторил эксперимент с гипофосфитом, изменив состав электролита гальваники добился улучшения адгезии (как ни пытался, так и не смог разделить слои меди) и полного избавления от "тянучек". Шлам и брак в отверстиях остались, появились "набросы" внизу платы. Брак почему то только в миллиметровых отверстиях. Изменение в электролите: добавил соль 50 мГр/Л и увеличил содержание желатина с 25 мГр до 0,5 Гр/Л.
Состав электролита на один литр:
Купорос - 200 гр.
Электролит аккумуляторный (1,27) - 90 мл.
Спирт - 10 мл.
Желатин - 0,5 гр.
Соль поваренная - 0,05 гр.
Остальное - дистиллят.

Реклама

mr_kot

urez83 писал(а): Seriyvolk Могу предположить что реверс схавает химмедь.

В патенте по гипофосфитному методу металлизации как раз и предлагают очищать поверхность меди от продуктов термолиза гальваникой. Правда, электролит там другой. А еще одна гальваническая ванна в домашней лаборатории - это перебор. ИМХО

mial

urez83 Тянучки убираются если использовать барботаж, так что бы пузырьки поднимались по плате. Во всяком случае с Cu400 это работает. По адгезии. Тут вариантов множество, один из них плохое обезжиривание. Второй, недостаточное время в ускорителе или последующей промывке. Время микротравления как мне кажется недостаточным. Я даже на свежем растворе травлю 1.5 мин., переворачиваю плату и еще 1.5 мин. Но тут все опытным путем.

Ruzik

urez83
Больше ни чего не могу сказать по этому поводу. Склоняюсь к пункту 3, было дело? (даже уверен что было).
http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 4#p1747104

Также сколько времени прошло с момента хим. меднения до гальваники и где это время была плата?

Seriyvolk
Так можно, но если жирок под хим. медью, то не прокатит.

barby67
После сверловки продувать пылесосом и обезжиривать лучше отверстия (просто пемолюксом по плате не прокатит).

barby67

Ruzik писал(а):После сверловки продувать пылесосом

Это никогда не помешает, но мне кажется что шлам в отверстиях - это не смытые продукты пиролиза

Ruzik

barby67
Там где 1 мм отверстия, нет металлизации. Думаю что из за пыли или жирка там не смочилось активатором.

*****************************************
Для сравнения 3 активатора.
1. IBM свежий.
2. От 21.11.13 (это не IBM).
3. IBM годовой выдержки.

Второй хоть и не оставляет явно видимого следа, но актирует на пятерку. Ну и по следу от IBM активаторов видно, что они сильнее.

smacorp писал(а):..здесь цвет активатора у Вас более "грязный", как и следы. Как бы отдаёт чернотой. Вот и у меня также.

Цвет одинаковый у всех.

smacorp

Ruzik писал(а):Цвет одинаковый у всех

Да, вижу. Как Вы и сказали, фотоаппараты виноваты - всяк вносит свои искажения.

Ruzik

smacorp
У меня один фотоаппарат, просто когда фоткаешь, то баланс белого подстраивается по разному и фотки получаются или теплее или холоднее по цвету. Отсюда идет искажение.
Даже здесь видно, на первой фотке раковина желтее чем на второй.

urez83

Ни кто не знает, луна сегодня в нужной фазе ? Попробовал увеличить температуру обезжиривания до почти кипения, время обезжиривания так же увеличил. Промыл кипятком затем холодной водой, ну и дальше все по плану. Гальванику наращивал не долго, медь опять сходит очень легко. Так же увеличил время промывок между операциями, особенно после химмеди. Декапировал перед гальваникой немного дольше. Как можно определить на каком месте косяк ? Может у кого нибудь было так. Может раствор обезжиривания не тот ? У меня он из тринатрийфосфата, соды кальцинированной и гидроксида натрия, все по 30гр/л. . Хотя после него на плате не остается жирных мест.

Ruzik

urez83
Где то недоговариваешь. Этап ускорения с NaOH точно нормальный?

urez83

Ну если только после обезжиривания кипятка налил в емкость и там искупал тщательно плату, затем в горячей проточной затем в холодной.
UPD Поковырял плату. По ходу на процессе обезжиривания схалтурил. Медь местами отходит а местами даже после прогрева паяльником не отдерешь, только если с основной медью.

Ruzik

А после хим. меди фотки есть?

urez83

Завтра повторь процесс с нуля, засниму все этапы. А что там после химмеди может быть ?

Ruzik

Посмотреть хотел.

smacorp

Если в растворе хим.меди осадка не видно, фильтровать необязательно? Или лучше фильтрануть всё равно?

И ступил, воды не ДО 5 л. долил, а сразу взял по 2.5 л. два раза. Так оставить? Или критично, и сейчас вычислить лишний объём воды и досыпать реактивов в уже готовый раствор?