Необходимо сделать распайку провода на печатную плату, при этом пайка в отверстия недопустима (обратная сторона платы крепится к теплоотводу)
Плата 4х слойная.
Подскажите каким способом лучше выполнить распайку? (Выполнить металлизированные прорези?)
Если просто оставить контактные площадки как для SMD деталей, есть вероятность что дорожки будут оторваны?


