Ruzik, привет!
в связи с тем, что выпаривать кислоты для изготовленияхлорида палладия пока нет возможности, пока буду сидеть на серебре, в связи с этим вопрос по теме совмещённого серебрянного активатора с ИПС: что нибудь удалось сотворить? у меня ИПС есть, или пока осталось всё на уровне обсуждений?
upd
И ещё момент касаемо гальваники. Готовил тут платы, вспомнил про анодный ток, по моему savvey про пассивацию консультировал..., дак вот в ходе беседы было рекомендовано начать с плотности анодного тока(коим являлась плата, т.к. я стравливал медь с неё) равным 0,3А/дм2. у меня были площалью 0,86дм2(1,73 дм2 площадь меди), площадь катодов около 4.4дм2(считал только плоскость, которая смотрит на плату, так площаль металла в электролите 8,8дм2), дак вот, обработал платы общей площадью меди 4,3 дм2, ток по приборам был 0,52А. за 20 часов общей работы электролита в нём практически не было взвеси, хотя электролит постоянно перемешивался.
в связи с этим вопрос: если смотреть с точки зрения уменьшения пассивации анодов, то может быть исходить из плотности именно анодного тока?, далее взяв площадь меди на плате(при расчёте максимальной площади платы, которую сможем засунуть в ванну для гальваники), рассчитать, сrолько получится плотность катодного тока и вычислить время- необходимое для наращивания требуемой толщины меди ? Или же добавкам для блеска необходим именно "ток не менее заданного в инструкции ?" . А в случае если для достижения именно блестящей поверхности на заготовке нужен "ток не менее", то просто аноды делаем из ШИН, и добиваемся площади, при которой анодный ток будет не менее 0,3-0,5ДМ2. Кто что скажет на этот счёт ? я могу поэксперементировать, но пока нет у меня сварочных шин.
в связи с тем, что выпаривать кислоты для изготовленияхлорида палладия пока нет возможности, пока буду сидеть на серебре, в связи с этим вопрос по теме совмещённого серебрянного активатора с ИПС: что нибудь удалось сотворить? у меня ИПС есть, или пока осталось всё на уровне обсуждений?
upd
И ещё момент касаемо гальваники. Готовил тут платы, вспомнил про анодный ток, по моему savvey про пассивацию консультировал..., дак вот в ходе беседы было рекомендовано начать с плотности анодного тока(коим являлась плата, т.к. я стравливал медь с неё) равным 0,3А/дм2. у меня были площалью 0,86дм2(1,73 дм2 площадь меди), площадь катодов около 4.4дм2(считал только плоскость, которая смотрит на плату, так площаль металла в электролите 8,8дм2), дак вот, обработал платы общей площадью меди 4,3 дм2, ток по приборам был 0,52А. за 20 часов общей работы электролита в нём практически не было взвеси, хотя электролит постоянно перемешивался.
в связи с этим вопрос: если смотреть с точки зрения уменьшения пассивации анодов, то может быть исходить из плотности именно анодного тока?, далее взяв площадь меди на плате(при расчёте максимальной площади платы, которую сможем засунуть в ванну для гальваники), рассчитать, сrолько получится плотность катодного тока и вычислить время- необходимое для наращивания требуемой толщины меди ? Или же добавкам для блеска необходим именно "ток не менее заданного в инструкции ?" . А в случае если для достижения именно блестящей поверхности на заготовке нужен "ток не менее", то просто аноды делаем из ШИН, и добиваемся площади, при которой анодный ток будет не менее 0,3-0,5ДМ2. Кто что скажет на этот счёт ? я могу поэксперементировать, но пока нет у меня сварочных шин.
Там солянка в состав входит и немало - видимо она повлияла, а я стормозил. Но обидно, блин. 
- не в обиду JIN, но твоя лудилка рулит почти по всем параметрам - и ёмкость хорошая, и греть не надо, и лудит ровно\красиво, и олово с ней при пайке растекается веселее. В одном только проигрывает - меньшее время хранения облуженных плат перед пайкой. Но это легко решается, если не забыть предварительно ластиком пады протереть.
)
