Как все знают в нынешних смартфонах обычно как минимум 2 микрофона - основной и микрофон шумоподавления.
Задача: сразу же после микрофона вставить "модуль" разрыва сигнала передачи данных на чип (либо на аудиокодек, если он не входит в чип). Т.е. следующим компонентом после микрофона должен стоять "разрыв сигнала" (т.е. между микрофоном и чипом/аудиокодеком). Управление этим разрывом, а точнее разрывами (т.к. микрофона два), необходимо вывести на корпус смартфона в виде кнопки/переключателя (одной кнопкой "разрываются" оба микрофона).
Главное:
1. чтобы разрыв был аналоговым/физическим, а не программным (т.е. вкл./выкл. микрофонов можно сделать только кнопкой/переключателем, любое влияния на вкл./выкл. с помощью ПО должно быть исключено);
2. "модули разрыва" должны следовать сразу же после микрофонов (т.е. должны быть следующими компонентами после микрофонов);
3. это решение должно убираться в корпус смартфона, должно находиться внутри/должно быть частью "железа" (толщина смартфона - до 10 мм);
4. Геркон с внешним магнитом - не предлагать.
Управление разрывами исключительно с помощью одной кнопки (вроде кнопки mute сбоку на iphone).Вопрос: каким способом лучше всего это можно реализовать?
На ум приходит пока только микроэлектронное реле. Но на сколько это решение защищает микрофоны от воздействия ПО?
У кого какие мысли?
PS Я - человек простой, Большого брата не боюсь.
Исключительно технический интерес.
