Металлизация отверстий в домашних условиях

mial

PolSerg писал(а):к тому же, на форуме периодически проскакивают сообщения типа: "раствор сдох" - что еще больше заставляет задуматься о целесообразности.

Да фигня это. Активатор живет годами. Это еще при моем практически ежедневном использовании. Остальные растворы копеечные. и то я их меняю где то раз в полгода. Той же химмеди 5 литров мне приблизительно на полгода и хватает. Проблема только в начальном накоплении реактивов для всего этого. Хранить их тоже не проблема. У меня они в литровых канистрах, стоят в шкафчике, можно под ванну сунуть. Короче ерунда это все. Но за то процесс не трудоемкий и самое главное всегда 100% результат.

Реклама

PolSerg

mial писал(а):процесс трудоемкий в сравнение с палладиевым. Особенно зачистка меди перед гальваникой. Плюс не всегда хорошая адгезия гальванической меди к базовой фольге. Ну и мусор в отверстиях присутствует. evsi описывал чуть доработанную технологию с гипофосфитом на изи, поищите там.

Возможно, информация будет кому-либо полезна, технолгию с гипофосфитом evsi действительно описывает, ссылаясь на некий патент, точнее два патента, в одном из них применяют ПАВ, в другом 1,4-бутандиола, второй патен мне вчера попался на глаза, обещают 100% выход годных заготовок, так вот:
- первый ключевой момент это пересыщенный гипофосфитом раствор, что на форумах периодически всплывает (кристаллы должны лежать на дне не расстворенными),
- второй ключевой момент на форумах не встречал, это очистка поверхности после терморазложения и оплавления анодной обработкой при начальной плотности тока 4,5 А/дм2 в течение 3 мин в электролите следующего состава, г/л:
Ортофосфорная кислота 1260
Изопропиловый спирт 85
Есть мысли у сообщества? Поздновато я патент увидел, реактивы уже в пути, буду пробовать ручками мыть, но в перспективе не плохо было бы опробовать полный тех процесс из патента.
ЗЫ можно, конечно, вместо ортофосфорной кислоты попробовать преобразователь ржавчины, состоящий по большей части из кислоты, но там еще цинк, непонятно как это все будет работать, но на досуге обязательно попробую;
ЗЗЫ на всякий случай, ссылка на патент: http://www.findpatent.ru/patent/208/2084087.html

Реклама

mial

PolSerg 1.4-бутандиол прекурсор и его просто так не купить. Ортофосфорная кислота свободно продается, купить ее не проблема. Этот патент я видел еще когда работал с гипофосфитом. Так же были попытки очистки с помощью анодной обработки. Точно уже не помню почему, но у меня ничего не получилось. Кстати будьте осторожны с конц. ортофосфорной, ожоги на теле оставляет будь здоров. Я тогда по неопытности немного получил...

PolSerg

mial писал(а):PolSerg 1.4-бутандиол прекурсор

1.4-бутандиол свыше 15% - прекурсор, 13% продается свободно, но от 5 литров, самое дешевое предложение, которое попалось 1500 за канистру, пока буду пробовать без него, кислоту уже нашел в радиопамагазине, правда мелкими пузырьками.
ЗЫ еще источник тока предстоит собрать, в ветке Ruzik выкладывал переделку компового блока питания, донор уже найден...

Реклама

mr_kot

PolSerg писал(а):кислоту уже нашел в радиопамагазине, правда мелкими пузырьками.

Преобразователь ржавчины - практически на 100% состоит из ортофосфорной кислоты. Надо искать в автомагазинах.
Но нужно смотреть на этикетке состав - бывают преобразователи и с другим составом, без ортофосфорной кислоты.

Реклама

mial

mr_kot писал(а):Преобразователь ржавчины - практически на 100% состоит из ортофосфорной кислоты

Там разбавленная. А ему без воды нужна. Ты видел когда ни будь 100% ортофосфорную, она как желе...

Реклама

vlad465

Концентрированная в радиотоварах всегда есть - https://www.chipdip.ru/product0/9000057847
А в средствах для снятия ржавчины обычно 10-20%

mial

vlad465 писал(а):Концентрированная в радиотоварах всегда есть

Написано 85%, а судя по весу и объему плотность 1.5. У чистой 85% ортофосфорной плотность должна быть 1.7

PolSerg

mial В статьях про электрохимическую полировку для меди дается концентрация ортофосфорной кислоты от 60 до 100%, конкретно в обсуждаемом патенте предлагается использовать 1260г ортофосфорной кислоты на литр раствора, плотность чистой кислоты 1685г/л, т.е. разбавленную вполне можно использовать пересчитав количество.
ЗЫ посмотрел ссылку на чип-дип 850гр/500мл=1,7 - вполне концентрированная получается.

mial

PolSerg писал(а):плотность чистой кислоты 1685г/л

Чистая то есть 100% в общем то твердая

Обычно она 85% с плотностью около 1.7, а так то да. Надо просто пересчитать.

PolSerg

mial писал(а):Чистая то есть 100% в общем то твердая Обычно она 85% с плотностью около 1.7

В связи с этим вопрос, в подобных патентах, обычно указывают соотношения из расчета 100% сухого вещества или, все же, концентрированный раствор?

mial

PolSerg писал(а):посмотрел ссылку на чип-дип 850гр/500мл=1,7 - вполне концентрированная получается.

А почему то 0.750 кг увидел, надо внимательней быть... Это я себе.

PolSerg писал(а):В связи с этим вопрос, в подобных патентах, обычно указывают соотношения из расчета 100% сухого вещества или, все же, концентрированный раствор?

Трудно сказать, в этих патентах всегда не все вещи раскрываются. Надо додумывать, пробовать. Я отмерял 85% по весу.

vlad465

Ортофосфорная кислота - неорганическая кислота, которая при комнатной температуре быстро испаряет влагу и превращается в твердое вещество (кристаллы гигроскопические).
Так что наверно несложно получить и почти 100%

vsteshak

Ждать когда испарится при комнатной температуре нужно долго.
Температура кипения ортофосфорной кислоты выше чем температура кипения воды. Можно испарением повысить концентрацию. Испарять на открытом воздухе

Спойлер

PolSerg

Кстати, в одном из патентов указан недостаток палладиевого метода:

данный способ не обеспечивает надежность межслойных соединений в печатных платах из-за контактного выделения палладия на торцах медных контактных площадок. Эта палладиевая пленка в процессе изготовления и эксплуатации платы эффективно поглощает водород, превращаясь в гидрид палладия - хрупкий и неэлектропроводный, материал, в результате чего нарушается механический и электрический контакт и плата выходит из строя. Кроме того, способ технологически сложен, предусматривает операцию химического меднения, требует использования дорогих и дефицитных реактивов.

И плюсы гипофосфитного метода:

Результаты испытаний прочности сцепления металлизированного пистона со стенками отверстий, выполненных на ряде предприятий, показывают, что отверстия в платах допускают 12-20-кратную перепайку, тогда как известный способ обеспечивает лишь 3-5-кратную перепайку.

http://www.findpatent.ru/patent/92/921124.html

mial

PolSerg писал(а):Кстати, в одном из патентов указан недостаток палладиевого метода:

Это относится к МПП и к классическому способу активации. То есть сенсибилизация, промывка, раствор палладия промывка. Совмещенный раствор активирования не реагирует с медью, то бишь выделения палладия на меди нет.

ВячеславX

Тоже начинал с гипофосфита. Так и не добился хорошей адгезии. Пробовал и гальваникой и как активатор. При гальванике проблема нанести достаточно толстый равномерный слой. Когда плата маленькая может получится и 100%, но когда отверстий за 100 - вероятность дефекта приближается к 100%, повышенные требования к зенковке отверстий. При использовании как активатор работает замечательно. После окунания в раствор, плата раскручивается и лишний раствор центробежной силой сбрасывается. Получается равномерный слой после прогрева и промывки. По равномерности палладиевый активатор стоит курит в сторонке... Далее в хим-медь. НО все портит НИКАКАЯ адгезия. Пробовал промывать много чем - либо не промывает, либо смывает вместе с восстановленной медью. Похоже, медь восстанавливается не на поверхности основы, а в слое продуктов разложения раствора гипофосфита, который не прочен. Продукты разложения забивают впадины на поверхности диэлектрика, за которые и цепляется далее наносимая медь.
P.S. считаю методику с гипофосфитом раскрученной пустышкой.
Хотя, может не тем промывал и PolSerg найдет нужный раствор.

Можно добиться хорошей адгезии к меди если протереть плату и смыть слой с меди. Но в этом случае очень трудно хорошо смыть с меди и при этом не повредить в отверстиях. Ну а в отверстиях или диэлектрике, как я уже писал, адгезия никакая. На холодную медь немного держится за диэлектрик, но при пайке отваливается при малейшем усилии. Поэтому приходится наносить сильно толстый слой меди и медь будет держаться в основном за поясок.

ВячеславX

Пару полезных приспособлений.
Вместо пинцета я использую провод из витой пары компьютера. Сверлю одно или два отверстия в заготовке и продеваю провод туда, закручиваю чтоб не болтался. Преимущества:
1 - нет контакта с металлом и не повредит растворам.
2 - рука не устанет сжимать, случайно не выпадет (как с пинцетом)
3 - Можно подвесить за края емкости или придать любое положение заготовке.

Для работы с несколькими платами можно сделать держатель. Для этого надо найти не нужную пластмассовую коробку или крышку подходящего размера. Лобзиком, или другим способом, сделать прорези по краям с противоположных сторон (как на фото). На других двух краях закрепить ручки. Я просто просверлил 2 отверстия и продел в них толстый медный провод, зажал плоскогубцами. Желательно в дне коробки просверлить отверстия, чтоб раствор стекал при подымании. Если края высокие, то желательно проредить и их, для доступа раствора.

Кстати, все платки на фото имеют 100% металлизацию, проплешин нет ни в отверстиях, ни в других местах.

tihohod

Так что, коллеги, какой сейчас способ металлизации самый подходящий для домашних условий? Желательно без размалывания конденсаторов и концентрированных кислот. Химия для меня темный и страшный лес. Декантирование - это вроде слить жидкость без осадка. А что такое декапирование? Видел где-то в этой теме, что в моем родном Питере продаются какие-то наборы?

vlad465

tihohod писал(а):А что такое декапирование?

https://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%94%D0 ... 0%B8%D0%B5