Вот интересно, некоторые сначала лудят платы, потом сверлят. Как вы делаете? какой алгоритм более предпочтительный?
Мне вот что то заладилось сначала лудить, потом сверлить.
Не умеешь - не берись, но не взявшись не научишься...
к сожалению, "ни что не вечно под луной", и сверла со временем тупятся, а посему при сверлении вогруг отвестия образуется бордюр из продавленной меди, что резко ухудшает качество пайки.
по-этому сначало свелю, если требуется подрабатываю нулевкой, а уж затем лужу.
SMD для молодого поколения - пущай калечат свои глаза, если не жалко. А я лучше посверлю дырки. Для SMD без переходных отверстий тоже не обойтись, если схема сложнее, чем на одном транзисторе.
Сначала лужу (в ванне с розе), а только потом сверлю!!!!
Пробовал и на оборот - забиваются отверстия сплавом розе, потом местами приходилось прокалывать иголкой отверстия...
За и глицерин гораздо легче вымывать с поверхности нежели с отверстий платы...
пробовал 2 варианта
после лужения припой может быть на месте дырки и сверло ходит, да тупится раньше
посему сверлю сначала, потом зачищаю специальным полировочным блоком и дорожки становятся зеркальными
сую под воду, провожу щеткой для выбивания мусора из дыров и кидаю в уз ванну для дальнейшей очистки
протом ацетоном и лужу паяльником
припой растекается по таким дорожкам, а в дырки уже не затекает
щас думаю лудить розе в глицерине в чайнике с частично спиленным корпусом + схема термостабилизации на 150 градусов
(щас пойду в магазин за деталями и для ламинатора)
для того что бы припой не затекал в непросверленные ещё пятачки, их нужно делать 0.4-0.5мм и не жалеть флюс.
После лужения и сверления - мыть один раз, а не два до и после лужения. Экономьте своё время.
).
