Металлизация отверстий в домашних условиях

[xronik]

Вопрос решен.
Выше концентрация NaOH и подогрев растворов.
Есть один момент, чес дольше лежит плата в хим. олове, тем она более матовей и приобретает слегка молочный цвет.

[vsteshak]

Это для какого раствора ?

[xronik]

Подогрев ?

[vsteshak]

Концентрация щелочи.. про какой раствор идет речь ? Химмедь ? Вроде про химолово говорили...

[ВячеславX]

xronik Какой раствор? И если не секрет, методику с изменениями пожалуйста.

[xronik]

Фоторезист снимаю в щелочи. Кинул 2,5 пластиковых ложки с маленькой горкой (это те, что одноразовые) на 800 мл воды. ФР слазит тогда равномерно и в течении 1 - 1 минуты 20 сек. С таеой скоростью открываются дорожки шириной 8-10мм.

Далее растворы декапирования и хим. олова подогрел градусов до 35 - 40 на ИК паяльной станции (другого подогрева не было под рукой). Платы покрываются равномерно в течении 30 сек и без дефектов. Если далее лежит плата, то она начинает немного становиться матовой (после высыхания возвращает себе чкть-чуть блеска, но не значительно).
Блестящее покрытие паяется всегда одинаково хорошо, а платы с матовостью хуже. Чем больше/сильнее матовость, тем хуже.

Есть желание попробовать наносить покрытие в более горячем растворе олова, а раствор декапирования оставить при комнатной температуре.
Как показывают эксперименты, это 5% или 10% раствор декапирования разницы нет. Медь в обоих растворах розовеет с одинаковой скоростью.

В сообщении выше предлагали еще после ФР проходить мелкой шкуркой - не помогает при холодном растворе. Результаты у меня были разные и неконтролируемые.

Ранее не грел р-р потому, что главным его достоинствам, согласно описаниям, была работа без подогрева

[ВячеславX]

xronik писал(а):

Вопрос решен.
Выше концентрация NaOH и подогрев растворов.

Где выше концентрация NaOH? Это тот раствор, где сначала льют серную кислоту а потом NaOH?

[vsteshak]

Я понял что в растворе снятия фоторезиста

[Lecter2017]

Народ, а по какой причине может образовываться кромка вокруг отверстий после гальваники? Раньше небыло такого, и вот опять...Вчера гальванил плату, потом нанес фоторезист, вокруг некоторых отверстий резист был светлый. Я не придал еэтому значения и бросил проявлять. Вроде норм проявилось все, бросил травить. И те выводы вокруг которых резист был светлый наполовину стравились. Делаю вывод что резист в этих местах не прилип. Причина вроде бы нашлась - еле заметная кромка, но пальцем чувствуется. причем процентов 10 отверстий с кромкой в разных местах, остальные чистые и вытравились хорошо.

Плату шкурил после сверления (ЧПУ), отверстия были без кромок 100%. Бурбулятор в гальванике есть, мощный, качалки нет

[vsteshak]

Думаю, выравнивание плохое. Может быть из-за слабого качания заготовки, блескообразующая добавка израсходовалась

[Lecter2017]

vsteshak писал(а):

Думаю, выравнивание плохое. Может быть из-за слабого качания заготовки, блескообразующая добавка израсходовалась

Качалки НЕТ. Блеска добавил перед гальваникой достаточно. Сама плата блестящая как положено

[savvey]

Lecter2017 писал(а):

Народ, а по какой причине может образовываться кромка вокруг отверстий после гальваники? Раньше небыло такого, и вот опять...Вчера гальванил плату, потом нанес фоторезист, вокруг некоторых отверстий резист был светлый. Я не придал еэтому значения и бросил проявлять. Вроде норм проявилось все, бросил травить. И те выводы вокруг которых резист был светлый наполовину стравились. Делаю вывод что резист в этих местах не прилип. Причина вроде бы нашлась - еле заметная кромка, но пальцем чувствуется. причем процентов 10 отверстий с кромкой в разных местах, остальные чистые и вытравились хорошо.

Плату шкурил после сверления (ЧПУ), отверстия были без кромок 100%. Бурбулятор в гальванике есть, мощный, качалки нет

кромка образуется по известной причине.

распределение напряженности электрического поля по проводнику не одинаковое, как упрощают, а зависит от кривизны поверхности.
на выпуклых местах потенциал больше, но вогнутых меньше.
это постоянное свойство электрода, от которого никак не избавится.
кривизну можно рассчитать в трехмерной программе по методу гаусса, чтобы понять проблемные места.

способом как-то нивелировать явление является увеличение межэлектродного пространства, таким образом, чтобы разница тока, согласно закону ома, для каждой конкретной точки катода была бы не 2-3 кратной, а только с небольшим коэффициентом.

тогда будет более-менее равномерно, или по крайней мере, не заметно.
то есть, сопротивления электролита должно мало отличатся от каждой точки электрода, на практике этого трудно бывает достигать, если форма совсем уж сложная, но для плат - все просто, увеличить расстояние между электродами и объем ванны.

при качании и постоянных потоках электролита тоже могут возникнуть артефакты, но уже из-за разности ионного сопротивления, в струе от анода к катоду сопротивление для ионов меди меньше, по очевидным причинам, чем в остальном электролите, там будет больше меди, куда струя бьет, и наоборот.

[Lecter2017]

Хм...в планах есть обзавестись большей ванной, она даже уже куплена. И текстолит в этот раз немного кривоват, это да )) Хотя раньше было все норм в этой ванне. из-за кривизны текстолита такой эффект? Но кромка вокруг разных отверстий, хотя все они ближе к центру расположены...наверно это есть причина

[savvey]

Lecter2017 писал(а):

Хм...в планах есть обзавестись большей ванной, она даже уже куплена. И текстолит в этот раз немного кривоват, это да )) Хотя раньше было все норм в этой ванне. из-за кривизны текстолита такой эффект? Но кромка вокруг разных отверстий, хотя все они ближе к центру расположены...наверно это есть причина

пфф. текстолит тут не при чем.
края отверстий имеют резкий переход от плоской грани текстолита, к поверхности цилиндра внутри отверстия.
вот по этому резкому переходу избыточный потенциал и выстраивается относительно совершенно плоских участков, это ж физика 4 класс, по-моему.

сколько в сантиметрах между электродами?

[Lecter2017]

30 см где то. Почему тогда не у всех отверстий кромка?

[ВячеславX]

Lecter2017 писал(а):

Народ, а по какой причине может образовываться кромка вокруг отверстий после гальваники? Раньше небыло такого, и вот опять...

Сам себе противоречишь. Говоришь "и вот опять" - значит такое уже было...
Загрязнение электролита = не правильным составом присадок. Может остатками фоторезиста, может продуктами разложения присадок или другим. Электролит приобретает аномальную неравномерность скорости осаждения от плотности тока.
А может быть все банально - плохо спилил фаски, сверло стало более тупое и дает больше вспучивание...

[Lecter2017]

«Никогда такого небыло и вот опять» - известная фраза Черномырдина. Я ее привёл так, для красного словца)) Раньше действительно такого небыло.


Разбираюсь дальше. Сверло твердосплав, сверление на станке, зачистка Мелкой шкуркой в спец зажиме, проверка на гладкость. Все это есть. Что то не так с лектролитом видимо. И да, откуда там может взяться фоторезист?? )) Это же металлизация ДО накатки фоторезиста

[ВячеславX]

Lecter2017 У меня был случай похожего дефекта. Я использую две технологии изготовления ПП. 1 - обычную методом тентинга. 2 - если надо большая плотность дорожек и отверстий, делаю методом наращивания дорожек. Это позволяет делать минимальный поясок или даже вообще его не делать. Когда я попробовал китайский фоторезист сначала вроде шло нормально, но когда его снял увидел сильно не равномерное осаждение меди. Были провалы в виде канавок и выступы похожие на заусенцы. Где плотность тока превышала некоторую условную величину был наплыв меди, и он был точно как ты говоришь по краям отверстий.
Присадки блескообразователи - сложная комплексная органика, часто их делают дилетанты по патентам или купленной технологии. Они не заботятся о проверке продукции на долговременный простой ванны или о влиянии на присадки примесей в электролите. Может быть все что угодно.
Я бы поставил именно на загрязнение электролита. У меня электролит без присадок с увеличенным содержанием кислоты. Он нормально работает и не делает каких либо наплывов. Попробуй очистить (прокипятить/нагреть с перекисью водорода и прогнать через уголь). Ну или просто замени.

[savvey]

Присадки блескообразователи - сложная комплексная органика, часто их делают дилетанты по патентам или купленной технологии. Они не заботятся о проверке продукции на долговременный простой ванны или о влиянии на присадки примесей в электролите. Может быть все что угодно.

подтверждаю, плюс обычно блеск для кислого меднения четырехкомпонентный, с неравномерным расходом компонентов, каждый из которых выполняет свою определенную часть общей работы.

а корректировать его - огромный геморрой.

поэтому запросто может произойти, что блеск перестает работать как надо, с исчерпанием или изменением соотношения компонентов.

и не забывайте, что каждый блеск работает только для своего коридора плотностей тока, если в силу краевых эффектов распределения напряженности поля, получаются области с более высокой плотностью тока, там блеск не будет работать штатно.

попробуйте уменьшить ток и посмотрите, что получится.

[ВячеславX]

savvey писал(а):

подтверждаю, плюс обычно блеск для кислого меднения четырехкомпонентный, с неравномерным расходом компонентов, каждый из которых выполняет свою определенную часть общей работы. а корректировать его - огромный геморрой.

Могу ещё добавить - блеск для "наших нужд" не главное, а главное рассеивающая способность. Кому надо блестящая фольга снаружи, но тонкая медь (или её отсутствие) в тонких отверстиях? Существует 2 применяемых состава блескообразователя. Один трехкомпонентный на основе дисульфонафталиновой кислоты, другой пяти компонентный (очевидно о котором ты говорил, но забыл ионы хлора).

Тот который на основе кислоты не годится для печатных плат, так как не обладает достаточной рассеивающей способностью. А при применении блеска второго состава из за не равномерного расхода компонентов может нарушится рассеивающая способность (но блеск будет), это ещё больше добавляет трудностей. Поэтому я применяю просто электролит с большим содержанием кислоты, процесс идет медленней но зато надежней. А на шероховатой поверхности лучше держится фоторезист и меньше образуются пузыри при накатке фоторезиста.
Тем кто использует блеск стоит удостовериться у продавца о его характеристиках, а именно что у него хорошая рассеивающая способность, или что он применяется для печатных плат.

Еще из личного опыта - самый грязный реактив для процесса меднения - сульфат меди пентагидрат (он же медный купорос). Я его покупал и Ч и ЧДА в трех разных местах и везде он был грязный. Сильно заметно когда его раствор смешиваешь с растворами трилон Б и NaOH. Если выпал не растворимый осадок через время - значит грязный. Из одной партии он вообще зелёным становился. Всегда помогает перекристаллизация.