Мелкие практические вопросы

[Ярослав555]

Заказная статья для сайта чтобы поднять посещаемость. Хрень полная. Если у меня плата 150х150? Это какой жесткости и толщины должны быть пластины. А чтобы кипятить мне казан нужен?
ЛАМИНАТОР решает все проблемы:
- стабильная температура;
- стабильный прижим;
- позволяет не только ЛУТ, но и клеить пленочный фоторезист.

[kentgaryk]

Хрень полная.

"Сделано в Наукраина" по русску написано! Провокация какая та!!!

Спойлер

Добавлено after 5 minutes 51 second:
Температура кипящей воды явно маловата для качественного переноса тонера, надо более 200С.

[Ярослав555]

[uquote="kentgaryk",url="/forum/viewtopic.php?p=3593678#p3593678"]"Сделано в Наукраина" по русску написано! Провокация какая та!!! [/uquote]
Так точно. Я і писав на замовлення Петра Олексійовича. Ага.

[Avispa]

Здравствуйте. На основе нескольких схем шим на tl494 пытаюсь собрать свою с драйвером tc4420.
Пока получилось вот так:

Спойлер

На некоторых схемах стоят конденсаторы (обведены красным), назначение которых я пока не понял. Нужно ли мне тоже их ставить?

Спойлер

[talalihin]

здравствуйте! подскажите, пожалуйста, реально ли отпаять разъем как на фото прямо над аккумулятором? проблема в следующем: такой разъем раскрошился на другом телефоне, таким образом, шлейв с нижней платы, отвечающей за динамик, теперь нормально не соединяется с материнкой. я его пытался припаять на Розе, но динамик не заработал (( . Возможно ли перепаять такой разъем с донора (как на фото) или сразу плату на выброс? А то я пытался один раз, но не получилось, донорский разъем при отделении от платы рассыпался((

[Gisteresis]

Попробуй так. Возьми проволоку потолще 1.5..2мм (в магазине например ВВГнг, 2.5 квадрата цельная жила), согни чтобы она огибала разъем. Это будет теплопроводник. И припаяй ее вокруг разъема, припоя много, не жалей.
В тюбике есть видео как таким способом демонтируют всякие микросхемы.

Только на треснувшем поэкспериментируй, не плавится ли он раньше времени.

Я пробовал, но не такой конечно сложности. Метод нормальный. Даже им успешно пересадил микро усб на планшете.

[talalihin]

Спасибо, буду пробовать!

[Kuzmin]

Заказа никакого не было, написал статью в датагор, опубликовали, я придумал этот метод, пользуюсь более пяти лет. Пробуйте и у вас всё получится.
Гистерезис, напишите, что за флюс был в тюбике?

[Ярослав555]

[uquote="Kuzmin",url="/forum/viewtopic.php?p=3594287#p3594287"]Пробуйте и у вас всё получится.[/uquote]
Зачем? С тех пор как купил ламинатор, забыл про все утюги.

[Gisteresis]

Гистерезис, напишите, что за флюс был в тюбике?

жжжешь
тюбик = Youtube

Kuzmin, а про метод твой. Молодец. Но очень заморочено, автоклавы какие то... прецизионный прижим... Видел такой же метод только с тэном под этим бутербродом.
У меня ламинатор FGK-220 с поднятой температурой + подложка от самоклеек. Работает все почти из коробки без нареканий уже много лет.

[talalihin]

[uquote="Gisteresis",url="/forum/viewtopic.php?p=3594276#p3594276"]Попробуй так. Возьми проволоку потолще 1.5..2мм (в магазине например ВВГнг, 2.5 квадрата цельная жила), согни чтобы она огибала разъем. Это будет теплопроводник. И припаяй ее вокруг разъема, припоя много, не жалей.
В тюбике есть видео как таким способом демонтируют всякие микросхемы.

Только на треснувшем поэкспериментируй, не плавится ли он раньше времени.

Я пробовал, но не такой конечно сложности. Метод нормальный. Даже им успешно пересадил микро усб на планшете.[/uquote]

изучил подробнее вариант с проволокой, а он используется, если паяльного фена нет? Просто фен у меня есть. С проволокой все равно лучше получится?

[Gisteresis]

Вариант с проволокой как раз без фена.

Я вижу контактные площадки выступают за пределы корпуса. По опыту распайки плат, я бы попробовал для начала проволокой. С диаметром возможно погорячился, можно потоньше взять.

Феном просто прогревать пол платы...

[talalihin]

То есть ваш вариант более безопасен для разъема, чем с феном?

[Gisteresis]

Если деталь плавкая (пластмасса) и может треснуть, метод с проволокой явно лучше. Смотря еще какие навыки обращения с феном.
Феном можно недогреть и оторвать контактную площадку.

На других платах потренируйтесь поймете, что к чему.

[talalihin]

понял, спасибо!

[Kuzmin]

Применяю оплётку для выпаивания, которая уже использованная, пропитанная припоем, добавляю ещё припой, изгибаю по форме выводов детали и нагреваю паяльником. Не забывайте смазывать обильно флюсом.

[talalihin]

[uquote="Kuzmin",url="/forum/viewtopic.php?p=3594420#p3594420"]Применяю оплётку для выпаивания, которая уже использованная, пропитанная припоем, добавляю ещё припой, изгибаю по форме выводов детали и нагреваю паяльником. Не забывайте смазывать обильно флюсом.[/uquote]

а нагреваете оплетку или саму деталь? оплетку просто кладете по форме детали, не припаиваете?

[Kuzmin]

Оплётка для лучшего теплового контакта, естественно, греете оплётку, тепло через припой передаётся к месту пайки, оплётка не даёт припою растекаться.

[Gisteresis]

Оплетка форму не держит.
Хозяин барин конечно, кому что удобнее.
Оплеткой хорошо контактный площадки очищать перед пайкой. Новой разумеется.

Детали греть вообще противопоказано.

[Грендайзер]

Добрый день, коллеги. Понадобилось тут пощёлкать релюшками, а я этим не занимался никогда. Да ещё и ситуация не совсем понятная. Так что решил проконсультироваться. И так, хочу щёлкнуть релюшкой (естественно с помощью транзистора). Однако напряжение питания у меня не 5В и не 12В, а 10 с лишним (с трансформатора идёт 7,5). Я думою использовать вот такие штуки. Включить я их хочу вот по этой картинке. Сработает ли реле, если на нём будит напряжение заведомо ниже того, на которое оно рассчитано. Понимаю, что это скажется на скорости защёлкивания, это не критично. А вот защёлкниться ли оно вообще?