Собираю драйвер на полумостах btn8982.
Проблема с отводом тепла от микросхем.
Через переходные отверстия микросхемы не охлаждаются, при токе в 25А уходят в защиту через минуту, радиатор при этом холодный.
Что сделал, выпилил в падах под микросхемами прямоугольные отверстия вставил туда медные пластинки 1,5мм сверху напаял друг на друга ещё по две пластинки, над платой выступают на 3мм (на 3мм из-за крипления охлаждения), термопрокладка тонкая ~0,3мм, результат это дало но корпуса микросхем всеравно греются и уходят в защиту по теплу.
Вчера вместо двух верхних пластин напаял 3х мм пластины(исключил один "оловянный стык"), результат улучшился, но микросхемы все равно греются до 130град. и уходят в защиту, радиатор при этом 52 - 65град (при отключённом вентиляторе).
Сегодня буду переделывать крепеж охлаждения для сокращения расстояния между медью и радиатором, впаяю по одной 3мм пластине, получится торчать над платой будет на 1,4мм (плата 1,6мм). Понятно что лучше целиком плату положить на радиатор, но у меня есть выводные компоненты, в новой плате это учту.
Собственно вопрос как нормально отвести тепло от таких корпусов, может примеры разводки есть? Какие находил в нэте, несильно отличаются от моей платы.
И правда что от таких корпусов можно отвести тепло только используя 4х сложные платы? Хотя демо платка от инфинеон двухслойная, переходных отверстий под драйвером мало и они большие(эффективными отверстиями для отвода тепла считаются 0,22 - 0,25мм макс ) и заявлено что такая конструкция держит 30А.
Проблема с отводом тепла от микросхем.
Через переходные отверстия микросхемы не охлаждаются, при токе в 25А уходят в защиту через минуту, радиатор при этом холодный.
Что сделал, выпилил в падах под микросхемами прямоугольные отверстия вставил туда медные пластинки 1,5мм сверху напаял друг на друга ещё по две пластинки, над платой выступают на 3мм (на 3мм из-за крипления охлаждения), термопрокладка тонкая ~0,3мм, результат это дало но корпуса микросхем всеравно греются и уходят в защиту по теплу.
Вчера вместо двух верхних пластин напаял 3х мм пластины(исключил один "оловянный стык"), результат улучшился, но микросхемы все равно греются до 130град. и уходят в защиту, радиатор при этом 52 - 65град (при отключённом вентиляторе).
Сегодня буду переделывать крепеж охлаждения для сокращения расстояния между медью и радиатором, впаяю по одной 3мм пластине, получится торчать над платой будет на 1,4мм (плата 1,6мм). Понятно что лучше целиком плату положить на радиатор, но у меня есть выводные компоненты, в новой плате это учту.
Собственно вопрос как нормально отвести тепло от таких корпусов, может примеры разводки есть? Какие находил в нэте, несильно отличаются от моей платы.
И правда что от таких корпусов можно отвести тепло только используя 4х сложные платы? Хотя демо платка от инфинеон двухслойная, переходных отверстий под драйвером мало и они большие(эффективными отверстиями для отвода тепла считаются 0,22 - 0,25мм макс ) и заявлено что такая конструкция держит 30А.
- Вложения
-
- IMG-20200301-WA0007.jpg
- (57.86 КБ) 196 скачиваний
-
- IMG-20200301-WA0009.jpg
- (62.38 КБ) 185 скачиваний
-
- IMG-20200301-WA0008.jpg
- (129.85 КБ) 152 скачивания
-
- IMG-20200225-WA0048~2.jpg
- (75.73 КБ) 171 скачивание
-
- IMG-20200225-WA0047~2.jpg
- (69.52 КБ) 183 скачивания
