BarsMonster писал(а):Читал тот пост, там другое.
Фокусировать светодиод в пятно 0.1мм - трудно (но можно - спиливаем корпус до кристалла, приклеиваем линзу с фокусным расстоянием 0.5-1.5мм, телемаркет).
Фокусировать лазер в пятно 0.01-0.05мм(и даже меньше) - вполне реально.
В том посте, естественно лазер подразумевался, забыл написать явно. Светодиод просто линзой не сфокусировать в точку - максимум, что получается - уменьшенное изображение кристалла. Правда пилить корпус я не пробовал. чтобы точку получить, нужно диафрагмировать, но тогда потеряется 90-99% мощности. Короче, ясно что нужен лазер.
BarsMonster писал(а):Опять же, микронный слой черного воска испарить - проще чем засвечивать фоторезист на всей площади платы.
Нам тут не нужно засвечивать всю площадь платы, нужно испарить микронный слой воска с 0.1-1% площади - все остальное - толстые медные дороги на всю доступную площадь.
Обычно на платах медью покрыто 50-80% поверхности, а по твоим данным - 99 - 99,9 %
я таких не видел.
BarsMonster писал(а):Из ваших же оценок, если режем только 1% площади, то плата режется за 80 секунд (умножить на 2-3 - много ездить головой придется вхолостую). А тут еще и пятно не 0.1мм...
Во-первых возьмем, не 1% а хотя-бы 20%. Скорость позиционирования тут главное ограничение. 50мм/с - имхо, разумный ценовой предел для любительского станка. А диаметр пятна вообще из расчета можно исключить - больше пятно - дольше светить надо, меньше пятно - больше "точек" надо засветить. В результате при заданной мощности лазера время обработки будет всегда одно и то же при любом диаметре пятна. Тут получается выгоднее пятно пожирнее - по ширине зазоров - 0,2-0,3 мм, ну и лазер, соответственно, помощнее, тогда меньше вероятность упереться в скорость позиционирования.
Ну и по мощности - какая энергия нужна чтобы испарить воск? Я не знаю, но предполагаю, что поболее, чем для фотохимической реакции в фоторезисте. Опять надо считать.
