Кстати, с добавкой именно для печатных плат нет зеркального блеска, поверхность слегка матовая.
Металлизация отверстий в домашних условиях
Вы откройте даташит на любой фоторезист и почитайте раздел подготовка поверхности перед накаткой резиста. Можно и без подготовки, в принципе держаться будет. Но мне нужен 100% результат, что тенты не протекут. Без подготовки это уже маленькая лотерея.
Кстати, с добавкой именно для печатных плат нет зеркального блеска, поверхность слегка матовая.
Кстати, с добавкой именно для печатных плат нет зеркального блеска, поверхность слегка матовая.
Прототипы печатных плат на заказ https://radiokot.ru/forum/viewtopic.php?f=54&t=122701
- Реклама
- Сообщения: 70
- Зарегистрирован: Вт авг 05, 2014 14:56:17
[uquote="mial",url="/forum/viewtopic.php?p=4255762#p4255762"]Вы откройте даташит на любой фоторезист и почитайте раздел подготовка поверхности перед накаткой резиста. Можно и без подготовки, в принципе держаться будет. Но мне нужен 100% результат, что тенты не протекут. Без подготовки это уже маленькая лотерея.
Кстати, с добавкой именно для печатных плат нет зеркального блеска, поверхность слегка матовая.[/uquote]
Скажи ещё. Почему после декапирования медь все равно меняет цвет, мало держу или что ещё?
Кстати, с добавкой именно для печатных плат нет зеркального блеска, поверхность слегка матовая.[/uquote]
Скажи ещё. Почему после декапирования медь все равно меняет цвет, мало держу или что ещё?
[uquote="alex01981",url="/forum/viewtopic.php?p=4260794#p4260794"]Скажи ещё. Почему после декапирования медь все равно меняет цвет, мало держу или что ещё?[/uquote]
Алексей уехал в отпуск. Скорого ответа не ждите.
Алексей уехал в отпуск. Скорого ответа не ждите.
Я полный лох в этом деле.
- Сообщения: 239
- Зарегистрирован: Пн дек 01, 2008 10:30:05
[uquote="Ruzik",url="/forum/viewtopic.php?p=4255643#p4255643"]Такой рецепт хотел попробовать, но нет пока времени. Может кто то будет делать активатор, то по этому рецепту попробует?[/uquote]
Это сильно идеально и просто чтоб быть правдой... Попробую, когда буду варить активатор. Я знаю как делают классическую прямую металлизацию на заводе гальваники пластика. Активатор обычный совмещенный, после активатора (после промывок) заготовку помещают в специальный раствор, после чего появляется проводимость. Далее на гальванику. Так вот, этот раствор на основе солей меди, и он на каждой частице палладия восстанавливает сгусток атомов меди, которые создают проводимость. Когда палладий закрывается медью процесс останавливается. Получается "ограниченная" химическая медь.
Понятное дело, состав этого второго раствора неизвестен, его заказывают в Германии. Работает долго, в закрытом состоянии не портится, щелочной.
Это сильно идеально и просто чтоб быть правдой... Попробую, когда буду варить активатор. Я знаю как делают классическую прямую металлизацию на заводе гальваники пластика. Активатор обычный совмещенный, после активатора (после промывок) заготовку помещают в специальный раствор, после чего появляется проводимость. Далее на гальванику. Так вот, этот раствор на основе солей меди, и он на каждой частице палладия восстанавливает сгусток атомов меди, которые создают проводимость. Когда палладий закрывается медью процесс останавливается. Получается "ограниченная" химическая медь.
Понятное дело, состав этого второго раствора неизвестен, его заказывают в Германии. Работает долго, в закрытом состоянии не портится, щелочной.
[uquote="Ruzik",url="/forum/viewtopic.php?p=4255643#p4255643"]Такой рецепт хотел попробовать, но нет пока времени. Может кто то будет делать активатор, то по этому рецепту попробует?
Плюс, палладия минимум, исключен этап химмеднения. Минус, раствор активатора нужно греть до 45 градусов, но это мелочь.

Удалил, так как есть неточности (похоже).[/uquote]
Хм. Не понял, что дает проводимость. Не алюминий же в кислом растворе. И не палладий в таких микроколичествах...
Одним словом..... Ждем, кто попробует...
А кислоты то и нету. Ошибся. Но верится слабо, что микроскопический слой палладия может дать требуемую для гальваники проводимость..
Плюс, палладия минимум, исключен этап химмеднения. Минус, раствор активатора нужно греть до 45 градусов, но это мелочь.

Удалил, так как есть неточности (похоже).[/uquote]
Хм. Не понял, что дает проводимость. Не алюминий же в кислом растворе. И не палладий в таких микроколичествах...
Одним словом..... Ждем, кто попробует...
А кислоты то и нету. Ошибся. Но верится слабо, что микроскопический слой палладия может дать требуемую для гальваники проводимость..
- Реклама
- Сообщения: 46
- Зарегистрирован: Чт май 10, 2012 18:14:39
Доброго време всем читающим. Мне как новичку в вопросе металлизации нужно разъяснение по палладиевому активатору.
Хочу купить хлорид палладия 2. Но он идет с примесями и по факту на 1 грамм содержится 44% палладия вместо 59%
Как изменится рецепт?
Спектральный анализ вещества во вложении
Хочу купить хлорид палладия 2. Но он идет с примесями и по факту на 1 грамм содержится 44% палладия вместо 59%
Как изменится рецепт?
Спектральный анализ вещества во вложении
- Вложения
-
- Результаты анализа.PNG
- Результаты спектрального анализа
- (91.64 КБ) 134 скачивания
RomeoVar, а потом будете ломать голову почему ничего не получается? Бывает, что активатор отсекается просто от положения звёзд на небе - вечером работал отлично, а утром вдруг прозрачная "водичка" - а Вы сознательно собираетесь напихать в него кучу примесей. Сомнительное решение.
Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста.
Фоторезист Ordyl Alpha 350
Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня.
Паяльные маски XV501T-4 и KSM-S6189 (4 цвета).
Фоторезист Ordyl Alpha 350
Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня.
Паяльные маски XV501T-4 и KSM-S6189 (4 цвета).
Насколько я вижу, сознательно ничего напихать никто не хочет. Но с таким кол-вом примесей лучше от покупки отказаться. Если больше вариантов нет, то на свой страх и риск.smacorp писал(а):а Вы сознательно собираетесь напихать
Прибор, защищённый предохранителем, сгорает первым, защитив предохранитель. Закон Мерфи.
А я думаю что все хорошо будет.
Прототипы печатных плат на заказ https://radiokot.ru/forum/viewtopic.php?f=54&t=122701
- Сообщения: 46
- Зарегистрирован: Чт май 10, 2012 18:14:39
smacorp, а Вы знаете процентное содержание примесей в вашем веществе с палладием? Мне просто интересно. Я в химии конечно не очень силен, но думаю в любом случае примеси будут. Вопрос в количестве и содержании. А также насколько они влияют на процесс активации диэлектрика и срок жизни активатора. В предлагаемом веществе есть примеси железа и серы. Порядка 10%. как они будут влиять на срок жизни и качество активации? Может они вообще при приготовлении раствора выпадут в осадок?
Добавлено after 4 minutes 45 seconds:
Например здесь https://silversalt.shop/product/hlorid-palladiya/ приготовлен по ТУ 20.13.31-003-52891801-2021. А я, например не знаю какое количество примесей и каких допускается в веществе по этим ТУ?А если Вы сами из катализаторов извлекаете палладий? там вообще непонятно какие примеси и в каком количестве будут.
Добавлено after 4 minutes 45 seconds:
Например здесь https://silversalt.shop/product/hlorid-palladiya/ приготовлен по ТУ 20.13.31-003-52891801-2021. А я, например не знаю какое количество примесей и каких допускается в веществе по этим ТУ?А если Вы сами из катализаторов извлекаете палладий? там вообще непонятно какие примеси и в каком количестве будут.
Знаю. Моё вещество импортное и в документации к нему указано - "Palladium (II) Chloride (PdCl2) - Lab Quality (99.9%)". И значит палладия в нём ~60%, а хлора ~40%.RomeoVar писал(а):а Вы знаете процентное содержание примесей в вашем веществе с палладием?
Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста.
Фоторезист Ordyl Alpha 350
Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня.
Паяльные маски XV501T-4 и KSM-S6189 (4 цвета).
Фоторезист Ordyl Alpha 350
Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня.
Паяльные маски XV501T-4 и KSM-S6189 (4 цвета).
- Сообщения: 46
- Зарегистрирован: Чт май 10, 2012 18:14:39
smacorp, я все-таки решил попробовать. За те деньги, которые за него просят, можно и проэксперементировать. Если быстро помрет - не жалко. Но будет опытным путем проверено влияние железа и серы на качество и живучесть раствора. Во!
RomeoVar, кто же Вам может запретить. Могут только предостеречь, что я и пытался сделать.
Дело ведь не только в живучести раствора. Процесс металлизации хитёр и непрост, получается всё хорошо далеко не у всех. Когда проходишь этот путь впервые, в голове каша, ум в раскоряку и при появлении проблем часто не только сам, но и окружающие не знают причину неудач. Вот и может получиться, что будет потеряно время и деньги пока Вы поймёте, что причина в примесях.
Экспериментировать хорошо, когда процесс туда-сюда уже отлажен и хочется его удешевить или просто попробовать что-то иное. В противном случае эксперименты могут привести к отсутствию положительного результата, опусканию рук и формированию мнения "да херня это всё, проще заказать у китайцев".
Дело ведь не только в живучести раствора. Процесс металлизации хитёр и непрост, получается всё хорошо далеко не у всех. Когда проходишь этот путь впервые, в голове каша, ум в раскоряку и при появлении проблем часто не только сам, но и окружающие не знают причину неудач. Вот и может получиться, что будет потеряно время и деньги пока Вы поймёте, что причина в примесях.
Экспериментировать хорошо, когда процесс туда-сюда уже отлажен и хочется его удешевить или просто попробовать что-то иное. В противном случае эксперименты могут привести к отсутствию положительного результата, опусканию рук и формированию мнения "да херня это всё, проще заказать у китайцев".
Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста.
Фоторезист Ordyl Alpha 350
Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня.
Паяльные маски XV501T-4 и KSM-S6189 (4 цвета).
Фоторезист Ordyl Alpha 350
Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня.
Паяльные маски XV501T-4 и KSM-S6189 (4 цвета).
- Сообщения: 2
- Зарегистрирован: Пн фев 04, 2013 18:34:53
Сделал раствор активатора на основе гипофосфита кальция по рецепту evsi http://we.easyelectronics.ru/HomeTech/m ... atora.html
И все бы было хорошо, но раствор получился излишне мыльным. После купания в нем на поверхности платы образовываются клочки пены, под которыми после высыхания формируются очень неравномерные участки активатора.
Ищу ответы на два волнующих меня вопроса:
1. Как же так вышло?:-)
2. Чего бы такого сделать с раствором, чтобы он так сильно не пенился, но не потерял основную свою функцию?
Жидкое мыло было приобретено в Магните под маркой "AURA Жидкое мыло с антибактериальным эффектом". Состав, указанный на упаковке:
Aqua, Sodium Laureth Sulfate, Sodium Chloride, Cocamide DEA,Экстракт ромашки, Methylchloroisothiazolinone, Methyliazolinone, Citric Acid, Parfum, Benzyl Salicilate, CI 14720, CI 19140
В рецепте указано добавить 5-6 мл мыла, я добавлял 5 (шприцом).
И все бы было хорошо, но раствор получился излишне мыльным. После купания в нем на поверхности платы образовываются клочки пены, под которыми после высыхания формируются очень неравномерные участки активатора.
Ищу ответы на два волнующих меня вопроса:
1. Как же так вышло?:-)
2. Чего бы такого сделать с раствором, чтобы он так сильно не пенился, но не потерял основную свою функцию?
Жидкое мыло было приобретено в Магните под маркой "AURA Жидкое мыло с антибактериальным эффектом". Состав, указанный на упаковке:
Aqua, Sodium Laureth Sulfate, Sodium Chloride, Cocamide DEA,Экстракт ромашки, Methylchloroisothiazolinone, Methyliazolinone, Citric Acid, Parfum, Benzyl Salicilate, CI 14720, CI 19140
В рецепте указано добавить 5-6 мл мыла, я добавлял 5 (шприцом).
- Сообщения: 25
- Зарегистрирован: Ср авг 24, 2022 22:52:00
Stout69, привет.
Мыло там не нужно, я как пластификатор добавляю динатрийфосфат, для стандартного раствора порядка 3г\л
Фторид аммиония очень ядовит, использовать не рекомендую...
Кстати добавлять гипофосфит вконце не обязательно, утверждение что он нужен для избытка ионов гипофосфита - ошибочно, он просто дает центры кристаллизации как и фторид аммония, но можно использовать и другие вещества для образования центров кристаллизации и в гораздо меньших колличестах, что дает меньшее загрязнение раствора.
ссылка на патент- https://drive.google.com/file/d/1O5ZAHC ... sp=sharing
картинки что то прикрепить не получилось.
Мыло там не нужно, я как пластификатор добавляю динатрийфосфат, для стандартного раствора порядка 3г\л
Фторид аммиония очень ядовит, использовать не рекомендую...
Кстати добавлять гипофосфит вконце не обязательно, утверждение что он нужен для избытка ионов гипофосфита - ошибочно, он просто дает центры кристаллизации как и фторид аммония, но можно использовать и другие вещества для образования центров кристаллизации и в гораздо меньших колличестах, что дает меньшее загрязнение раствора.
ссылка на патент- https://drive.google.com/file/d/1O5ZAHC ... sp=sharing
картинки что то прикрепить не получилось.
- Сообщения: 46
- Зарегистрирован: Чт май 10, 2012 18:14:39
Добрый день форумчане.
Осваиваю металлизацию печатных плат.
В процессе появились дефекты, причин возникновения которых, я пока найти не смог. Может кто подскажет. Т.к. устал "портить" материал.
Вкратце:
После всех опытов собрал ванну с мешалкой, аэрацией, и фильтром (хим насос + колба с фильтром для воды, полипропиленовое волокно вроде, или что-то такое).
Важно: заборная труба фильтра установлена внизу ванны ближе к 1-му аноду, обратка - вверху, ближе к 2-му аноду. То-есть циркуляция фактически круговая- снизу забираем , сверху отдаем. Электроды АМФ. Ванна небольшая на 13 литров примерно. Электролит для ЦКН-74 (CuSO4*5H20 - 150 гр./л., H2SO4 плотность 1,84 гр./см3 - 80 гр./л.,NaCL - 0,09 гр./л.Добавка ЦКН-74 - 5-7 мл./л.Вода до 1 литра.)
После того, как все собрал первым делом фильтранул раствор и попробовал гальванику с включенной фильтрацией. Напор у фильтра был - будь здоров. Думаю литров 40 в минуту точно прокачивал (при 13 литровой ванне).
Еще важное замечание. Для электролита с ЦКН-74 ток по документации 3 А/дм2. Вот при таком токе всю гальванику и делал. Блок питания импульсный!
В итоге заготовка получилась такой как на первом фото.
Посоветовался с гуру, совместно пришли к выводу что скорее всего из-за сильного потока от фильтрации насыщенный раствор сильнее оседал по краям и создавал завихрения.
Убрал фильтрацию во время гальваники, но перед гальваникой часок раствор пофильтровал (чтобы был чище)
Сделал гальванику - получилось как на фото 2. Причем делал и без фильтрации и без барботажа. Результат впечатлил почти до обморока. Теперь блестящие "дороги" только там, где были отверстия. Остальная часть платы матовая, да плюс еще места с матовым покрытием существенно толще чем блестящие.
Опять после консультации с гуру решили что отфильтровался блеск.
Следующим этапом взял заготовку, без отверстий. Подготовил (зачистил, обезжирил). Еще раз профильтровал раствор в течении 30 минут и поставил на приработку (как после чистки) 0,2 А/дм2 на 2 часа. По истечении времени вынул заготовку. Покрытие ровное, матовое (как без блеска). Фото 4
Добавил блеск по рецепту и еще один час 1А/дм2. Результат - фото 6. БЛеск отличный, до зеркальности. Без дорог. Все делал с качалкой и барботажем.
После этого сделал тестовую платку, небольшого размера, с отверстиями. Тоже все замечательно получилось. Отверстия отлично металлизировались, плата гладкая.
НО!!!
По нижнему краю (который смотрит на дно) появились по углам зерна красноватого цвета. Рукой снимаются легко, но после них остаются шероховатости на плате. Такие-же зерна и на катоде - прикрепляю фото 7. Вобщем-то по причине этого дефекта и поставил аноды АМФ и замутил фильтрацию, так как думал что это налипает шлам от осыпающейся меди с обычных анодов. То-есть барботаж "взбалтывает" шлам и этот шлам оседает на края заготовки. А теперь дефект начинает повторяться.
Теперь боюсь делать ответственную плату, зерна могут ее испортить, а причину я не могу найти. Если кто сталкивался с таки дефектом - подскажите причину. У меня остается один из 2-х вариантов:
1. Слишком большой ток
2. Шлам. Но! Если я опять попробую фильтровать, боюсь опять вымыть блеск.
Раньше когда не было фильтрации и не было барботажа этого дефекта не было, но были "дороги" от отверстий к Катоду. ПОтом, когда не было фильтрации но появился барботаж, "дороги" исчезали, но появлялись зерна от барботажа.
А теперь фильтрация есть, аноды АМФ (шлама быть не должно), барботаж есть, и опять тот-же дефект.
ПОмогите, а то с ума сойду
Осваиваю металлизацию печатных плат.
В процессе появились дефекты, причин возникновения которых, я пока найти не смог. Может кто подскажет. Т.к. устал "портить" материал.
Вкратце:
После всех опытов собрал ванну с мешалкой, аэрацией, и фильтром (хим насос + колба с фильтром для воды, полипропиленовое волокно вроде, или что-то такое).
Важно: заборная труба фильтра установлена внизу ванны ближе к 1-му аноду, обратка - вверху, ближе к 2-му аноду. То-есть циркуляция фактически круговая- снизу забираем , сверху отдаем. Электроды АМФ. Ванна небольшая на 13 литров примерно. Электролит для ЦКН-74 (CuSO4*5H20 - 150 гр./л., H2SO4 плотность 1,84 гр./см3 - 80 гр./л.,NaCL - 0,09 гр./л.Добавка ЦКН-74 - 5-7 мл./л.Вода до 1 литра.)
После того, как все собрал первым делом фильтранул раствор и попробовал гальванику с включенной фильтрацией. Напор у фильтра был - будь здоров. Думаю литров 40 в минуту точно прокачивал (при 13 литровой ванне).
Еще важное замечание. Для электролита с ЦКН-74 ток по документации 3 А/дм2. Вот при таком токе всю гальванику и делал. Блок питания импульсный!
В итоге заготовка получилась такой как на первом фото.
Посоветовался с гуру, совместно пришли к выводу что скорее всего из-за сильного потока от фильтрации насыщенный раствор сильнее оседал по краям и создавал завихрения.
Убрал фильтрацию во время гальваники, но перед гальваникой часок раствор пофильтровал (чтобы был чище)
Сделал гальванику - получилось как на фото 2. Причем делал и без фильтрации и без барботажа. Результат впечатлил почти до обморока. Теперь блестящие "дороги" только там, где были отверстия. Остальная часть платы матовая, да плюс еще места с матовым покрытием существенно толще чем блестящие.
Опять после консультации с гуру решили что отфильтровался блеск.
Следующим этапом взял заготовку, без отверстий. Подготовил (зачистил, обезжирил). Еще раз профильтровал раствор в течении 30 минут и поставил на приработку (как после чистки) 0,2 А/дм2 на 2 часа. По истечении времени вынул заготовку. Покрытие ровное, матовое (как без блеска). Фото 4
Добавил блеск по рецепту и еще один час 1А/дм2. Результат - фото 6. БЛеск отличный, до зеркальности. Без дорог. Все делал с качалкой и барботажем.
После этого сделал тестовую платку, небольшого размера, с отверстиями. Тоже все замечательно получилось. Отверстия отлично металлизировались, плата гладкая.
НО!!!
По нижнему краю (который смотрит на дно) появились по углам зерна красноватого цвета. Рукой снимаются легко, но после них остаются шероховатости на плате. Такие-же зерна и на катоде - прикрепляю фото 7. Вобщем-то по причине этого дефекта и поставил аноды АМФ и замутил фильтрацию, так как думал что это налипает шлам от осыпающейся меди с обычных анодов. То-есть барботаж "взбалтывает" шлам и этот шлам оседает на края заготовки. А теперь дефект начинает повторяться.
Теперь боюсь делать ответственную плату, зерна могут ее испортить, а причину я не могу найти. Если кто сталкивался с таки дефектом - подскажите причину. У меня остается один из 2-х вариантов:
1. Слишком большой ток
2. Шлам. Но! Если я опять попробую фильтровать, боюсь опять вымыть блеск.
Раньше когда не было фильтрации и не было барботажа этого дефекта не было, но были "дороги" от отверстий к Катоду. ПОтом, когда не было фильтрации но появился барботаж, "дороги" исчезали, но появлялись зерна от барботажа.
А теперь фильтрация есть, аноды АМФ (шлама быть не должно), барботаж есть, и опять тот-же дефект.
ПОмогите, а то с ума сойду
- Вложения
-
- WhatsApp Image 2022-11-08 at 14.38.20.jpeg
- Фото 7
- (71.5 КБ) 265 скачиваний
-
- WhatsApp Image 2022-11-08 at 10.54.04.jpeg
- Фото 6
- (85.69 КБ) 262 скачивания
-
- WhatsApp Image 2022-11-08 at 09.58.59 (1).jpeg
- Фото 4
- (121.97 КБ) 236 скачиваний
-
- WhatsApp Image 2022-11-08 at 09.56.11 (1).jpeg
- Фото 2
- (75.2 КБ) 274 скачивания
Я бы предположил, что имеет место быть неравномерность плотности тока - ванна маленькая, плата качается, отчего её нижний край периодически оказывается значительно ближе к анодам, чем середина и, тем более, верх платы, поэтому плотность тока у нижнего края существенно возрастает. Или нужно увеличивать размер ванны, или отказываться от качалки, или уменьшать силу тока, вероятно так.
Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста.
Фоторезист Ordyl Alpha 350
Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня.
Паяльные маски XV501T-4 и KSM-S6189 (4 цвета).
Фоторезист Ordyl Alpha 350
Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня.
Паяльные маски XV501T-4 и KSM-S6189 (4 цвета).
RomeoVar
У меня давно было чем то напоминающее вашу проблему. После чистки электролита одну плату сделаешь нормально, а последующие опять с дефектами. Чистка электролита перекисью, с последующим
прогреванием для разложения перекиси ни к чему не привела. Так же чистка активированным углем не помогла. Тогда я кажется пришел к выводу что ванна необратимо (для моих познаний в химии) загрязнена органикой.
В общем пришлось новую ванну намешивать. Кстати сейчас платы делаю с включенным барботажем и фильтрацией одновременно. Расстояние от электродов до заготовки примерно 170-200мм, забор и вброс фильтрации
идет сверху, барботаж прямо под платой. Добавка CU-400.
Для небольших плат плотность тока ставлю 3А/Дм^2 , для побольше 2,5А/Дм^2. Электроды АМФ.
Ну и фото что было...

У меня давно было чем то напоминающее вашу проблему. После чистки электролита одну плату сделаешь нормально, а последующие опять с дефектами. Чистка электролита перекисью, с последующим
прогреванием для разложения перекиси ни к чему не привела. Так же чистка активированным углем не помогла. Тогда я кажется пришел к выводу что ванна необратимо (для моих познаний в химии) загрязнена органикой.
В общем пришлось новую ванну намешивать. Кстати сейчас платы делаю с включенным барботажем и фильтрацией одновременно. Расстояние от электродов до заготовки примерно 170-200мм, забор и вброс фильтрации
идет сверху, барботаж прямо под платой. Добавка CU-400.
Для небольших плат плотность тока ставлю 3А/Дм^2 , для побольше 2,5А/Дм^2. Электроды АМФ.
Ну и фото что было...
- Сообщения: 46
- Зарегистрирован: Чт май 10, 2012 18:14:39
[uquote="urez83",url="/forum/viewtopic.php?p=4317396#p4317396"]RomeoVar
У меня давно было чем то напоминающее вашу проблему. После чистки электролита одну плату сделаешь нормально, а последующие опять с дефектами. Чистка электролита перекисью, с последующим
прогреванием для разложения перекиси ни к чему не привела. Так же чистка активированным углем не помогла. Тогда я кажется пришел к выводу что ванна необратимо (для моих познаний в химии) загрязнена органикой.
В общем пришлось новую ванну намешивать. Кстати сейчас платы делаю с включенным барботажем и фильтрацией одновременно. Расстояние от электродов до заготовки примерно 170-200мм, забор и вброс фильтрации
идет сверху, барботаж прямо под платой. Добавка CU-400.
Для небольших плат плотность тока ставлю 3А/Дм^2 , для побольше 2,5А/Дм^2. Электроды АМФ.
Ну и фото что было...
[/uquote]
То-то и оно что сейчас, после чистки такой дефект как у Вас ушел, сейчас вопрос по зерну. Но огромное спасибо за ответ. Буду значть что не только у меня такая проблема была
Добавлено after 4 minutes 12 seconds:
[uquote="smacorp",url="/forum/viewtopic.php?p=4317364#p4317364"]Я бы предположил, что имеет место быть неравномерность плотности тока - ванна маленькая, плата качается, отчего её нижний край периодически оказывается значительно ближе к анодам, чем середина и, тем более, верх платы, поэтому плотность тока у нижнего края существенно возрастает. Или нужно увеличивать размер ванны, или отказываться от качалки, или уменьшать силу тока, вероятно так.[/uquote]
Тут не соглашусь. В прикрепленном фото зерно на самом катоде ( не на заготовке). Т.е. он сверху. Я фото прикрепил, как пример того, что на плате.
Потому как на нижних углах платы такая-же ерунда.
Т.е. зерно появляется только на нижних углах и уменьшается ближе к верхнему краю заготовки. И на катоде также на нижнем углу. Но катод погружен в электролит тольо чуть чуть нижней частью
Насчет плотности тока - согласен, возможно.
Но расстояние между электродами - 330 мм. Т.е. от заготовки до любого из анодов 160-170 мм.
Попробую еще сделать плату только с барботажем без качалки. Проверю предположение. И самое главное - без барботажа этих зерен нет
Добавлено after 1 hour 28 minutes 51 second:
И еще немаловажный комментарий - я то, по сути после этого дефекта электролит не чистил (и фильтрацию не включал) я только приработал его, как перед добавкой блеска и только. То есть сомнительно что это было из-за загрязнения.
Ванну по любому буду делать больше, но сейчас ищу причину дефекта "зерно" на углах заготовки и на углах катода
У меня давно было чем то напоминающее вашу проблему. После чистки электролита одну плату сделаешь нормально, а последующие опять с дефектами. Чистка электролита перекисью, с последующим
прогреванием для разложения перекиси ни к чему не привела. Так же чистка активированным углем не помогла. Тогда я кажется пришел к выводу что ванна необратимо (для моих познаний в химии) загрязнена органикой.
В общем пришлось новую ванну намешивать. Кстати сейчас платы делаю с включенным барботажем и фильтрацией одновременно. Расстояние от электродов до заготовки примерно 170-200мм, забор и вброс фильтрации
идет сверху, барботаж прямо под платой. Добавка CU-400.
Для небольших плат плотность тока ставлю 3А/Дм^2 , для побольше 2,5А/Дм^2. Электроды АМФ.
Ну и фото что было...
То-то и оно что сейчас, после чистки такой дефект как у Вас ушел, сейчас вопрос по зерну. Но огромное спасибо за ответ. Буду значть что не только у меня такая проблема была
Добавлено after 4 minutes 12 seconds:
[uquote="smacorp",url="/forum/viewtopic.php?p=4317364#p4317364"]Я бы предположил, что имеет место быть неравномерность плотности тока - ванна маленькая, плата качается, отчего её нижний край периодически оказывается значительно ближе к анодам, чем середина и, тем более, верх платы, поэтому плотность тока у нижнего края существенно возрастает. Или нужно увеличивать размер ванны, или отказываться от качалки, или уменьшать силу тока, вероятно так.[/uquote]
Тут не соглашусь. В прикрепленном фото зерно на самом катоде ( не на заготовке). Т.е. он сверху. Я фото прикрепил, как пример того, что на плате.
Потому как на нижних углах платы такая-же ерунда.
Т.е. зерно появляется только на нижних углах и уменьшается ближе к верхнему краю заготовки. И на катоде также на нижнем углу. Но катод погружен в электролит тольо чуть чуть нижней частью
Насчет плотности тока - согласен, возможно.
Но расстояние между электродами - 330 мм. Т.е. от заготовки до любого из анодов 160-170 мм.
Попробую еще сделать плату только с барботажем без качалки. Проверю предположение. И самое главное - без барботажа этих зерен нет
Добавлено after 1 hour 28 minutes 51 second:
И еще немаловажный комментарий - я то, по сути после этого дефекта электролит не чистил (и фильтрацию не включал) я только приработал его, как перед добавкой блеска и только. То есть сомнительно что это было из-за загрязнения.
Ванну по любому буду делать больше, но сейчас ищу причину дефекта "зерно" на углах заготовки и на углах катода
- Сообщения: 25
- Зарегистрирован: Ср авг 24, 2022 22:52:00
Привет!!!
Это наросты "Дендриты" - из за зарязнения электролита органикой
Было дело я неделю через активированный улголь ванну гонял , пока не вычистил.
Сенйчас после каждой третьей гальваники на ночь включаю фильтарцию через картридж с активированным углем.
Блески заводские не использую, рассеивающая добавка у меня самодельная на основе декстрина, пластичность осадка очень хорошая.
да, Еще дендриты растут если установка с реверсом тока и импульсы короткие было у меня 20\2 миллисекунд- дендриты росли по полной
Сейчас 250/20- полет нормальный. Покрытие с небольшим блеском...
Это наросты "Дендриты" - из за зарязнения электролита органикой
Было дело я неделю через активированный улголь ванну гонял , пока не вычистил.
Сенйчас после каждой третьей гальваники на ночь включаю фильтарцию через картридж с активированным углем.
Блески заводские не использую, рассеивающая добавка у меня самодельная на основе декстрина, пластичность осадка очень хорошая.
да, Еще дендриты растут если установка с реверсом тока и импульсы короткие было у меня 20\2 миллисекунд- дендриты росли по полной
Сейчас 250/20- полет нормальный. Покрытие с небольшим блеском...


